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      標(biāo)簽　>　5g芯片

      5g芯片

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      文章：486個(gè) 瀏覽：43206次 帖子：13個(gè)

      5g芯片資訊

      性能最強(qiáng)悍的5G芯片，MTK天璣1000正式發(fā)布

      AI當(dāng)方面，天璣1000采用了APU 3.0方案，擁有兩顆大核，三顆小核和一顆微小核，性能相比APU 2.0提升2.5倍，能效提升40%。

      2019-11-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)5G芯片 5895 0

      聯(lián)發(fā)科蓄勢待發(fā)，最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

      看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。

      2019-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 3588 0

      MediaTek攜手英特爾合推5G PC方案 高通如芒在背

      MediaTek在上周不僅發(fā)布全球領(lǐng)先的旗艦5G芯片MediaTek天璣1000，同時(shí)還宣布攜手英特爾將其5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70引入個(gè)人電腦市...

      2019-12-04 標(biāo)簽：英特爾Mediatek5G芯片 2461 0

      OPPO Reno3系列正式發(fā)布，有望成為5G的普及者

      自從中國三大運(yùn)營商公布5G套餐之后，有想嘗鮮5G網(wǎng)絡(luò)的小伙伴們就在考慮購購入一臺(tái)5G手機(jī)，那么問題來了，什么樣手機(jī)才是適合未來中國5G的手機(jī)呢？

      2019-11-22 標(biāo)簽：OPPO5G芯片 3846 0

      vivo研發(fā)雙模5G芯片，雙模5G手機(jī)將進(jìn)入普及階段

      目前距離12月越來越近，如果要問12月哪款即將發(fā)布的智能手機(jī)最受網(wǎng)友關(guān)注，我想絕大多數(shù)人的答案一定是vivo X30系列。

      2019-11-22 標(biāo)簽：vivo5G芯片 2687 0

      聯(lián)發(fā)科即將推出5G基帶MT6885芯片

      距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G...

      2019-11-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 3510 0

      業(yè)界領(lǐng)先 聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片獨(dú)家支持5G雙載波聚合

      5G雙模指的是同時(shí)支持NSA+SA雙模組網(wǎng)，終端用戶既能享受SA獨(dú)立組網(wǎng)帶來的低延遲、高速率，又能享受NSA非獨(dú)立組網(wǎng)帶來的更廣5G信號(hào)覆蓋；5G雙載波...

      2019-11-20 標(biāo)簽：載波聚合5G芯片 2842 0

      聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用

      聯(lián)發(fā)科對(duì)此不予置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。

      2019-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為5G芯片 1191 0

      5G商用啟動(dòng)5G芯片準(zhǔn)備好了嗎 國內(nèi)5G芯片技術(shù)水平怎么樣

      5G來了，國產(chǎn)芯片準(zhǔn)備好了嗎 5G商用正式啟動(dòng)，5G資費(fèi)已然出爐，而被視為高端領(lǐng)域的5G芯片準(zhǔn)備好了嗎？ 日前，vivo聯(lián)合三星共同展示了聯(lián)合研發(fā)的5G...

      2019-11-13 標(biāo)簽：5G5G芯片 1422 0

      聯(lián)發(fā)科公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885

      目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。

      2019-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為5G芯片 1488 0

      三星集成式5G芯片將成為5G時(shí)代的推動(dòng)者

      隨著三大運(yùn)營商相繼公布了5G資費(fèi)套餐，這意味著我國5G終于實(shí)現(xiàn)商用，5G手機(jī)競賽現(xiàn)在是真的開跑了！盡管目前市面上已經(jīng)有多款5G手機(jī)開售，但是大部分采用的...

      2019-11-01 標(biāo)簽：三星電子5G芯片 3381 0

      聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率

      現(xiàn)任芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：...

      2019-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G5G芯片 6435 0

      三星的雙模5G集成式芯片將改變市場的格局

      2019年下半年，鋪天蓋地都是5G的信息，不得不讓人感嘆科技發(fā)展的迅猛。伴隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及，5G終端設(shè)備自然也要緊隨其后跟上腳步。今年6月工信部正式向...

      2019-10-31 標(biāo)簽：三星電子5G芯片 2485 0

      三星Exynos 980成為雙模5G芯片領(lǐng)域的破局者

      隨著5G商用進(jìn)程的加快，首批5G手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)上市，當(dāng)前已經(jīng)有不少用戶使用上了5G手機(jī)。不過基于技術(shù)原因，當(dāng)前在售的絕大多數(shù)5G手機(jī)搭載的是只支持NSA ...

      2019-10-31 標(biāo)簽：三星電子5G芯片 2397 0

      三星新推Exynos 990芯片，或成5G芯片又一強(qiáng)勁對(duì)手

      華為Mate 30系列之所以能夠成為今年安卓手機(jī)旗艦機(jī)皇，麒麟990 5G芯片可以說是功不可沒。

      2019-10-30 標(biāo)簽：三星電子華為手機(jī)芯片 1030 0

      榮耀V30已入網(wǎng)工信部該機(jī)將搭載麒麟990 5G旗艦芯片

      根據(jù)入網(wǎng)信息來看，代號(hào)為“OXF-AN00”的新機(jī)將全系配備5G網(wǎng)絡(luò)，再聯(lián)想到目前華為已經(jīng)推出了全新的麒麟990 5G芯片，那么這部手機(jī)搭載麒麟990 ...

      2019-10-25 標(biāo)簽：5G芯片榮耀手機(jī)麒麟990 1096 0

      OPPO計(jì)劃在年底前首發(fā)搭載高通雙模5G芯片的手機(jī)

      唐海指出，OPPO的5G技術(shù)與產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)擁有很強(qiáng)的競爭力，正在不斷獲得全新的市場機(jī)會(huì)。他表示，“經(jīng)過全行業(yè)的努力，5G正處于高速普及階段，部分國家...

      2019-10-17 標(biāo)簽：高通OPPO5G芯片 619 0

      百度載人測試牌照 蘋果將推5g芯片 優(yōu)步宣布裁員

      蘋果想要在三年內(nèi)開發(fā)出自己的5G基帶芯片是一項(xiàng)非常激進(jìn)的計(jì)劃，即使目前蘋果已經(jīng)收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

      2019-10-15 標(biāo)簽：蘋果5G芯片 2962 0

      ARM最新A77+G77架構(gòu) 聯(lián)發(fā)科5G芯片重回高端旗艦

      聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級(jí)5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達(dá)到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Corte...

      2019-11-20 標(biāo)簽：arm聯(lián)發(fā)科5G芯片 1288 0

      5G芯片爭霸，高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營

      聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)...

      2019-10-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 901 0

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