BGA

bga知識(shí)

• 大研智造激光焊錫機(jī)：為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇

  在電子技術(shù)快速發(fā)展的今天，BGA封裝技術(shù)因其高I/O數(shù)和小型化特點(diǎn)成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵。然而，隨著電子元件的微型化，傳統(tǒng)

  2024-09-18 標(biāo)簽： 焊接 BGA 78 0

• BGA芯片拆裝返修的方法和技巧

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。B

  2024-07-29 標(biāo)簽： 芯片 BGA PCB 357 0

• BGA封裝的具體分類(lèi)有哪些？都有何優(yōu)劣性？

  BGA的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯(cuò)型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為T(mén)BGA、CBGA、FCBGA、和PB

  2024-07-25 標(biāo)簽： 封裝 BGA 204 0

• BGA封裝的優(yōu)勢(shì)是什么？和其他封裝方式有什么區(qū)別？

  傳統(tǒng)的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而B(niǎo)GA封裝將芯片的引腳分布在整個(gè)底部，并以

  2024-07-24 標(biāo)簽： 封裝 BGA 285 0

• BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些？

  該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat

  2024-07-23 標(biāo)簽： 封裝測(cè)試 BGA 401 0

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  雙向收發(fā)的信號(hào)應(yīng)該在哪進(jìn)行串聯(lián)端接？分享幾個(gè)實(shí)用設(shè)計(jì)方法！

  自從上次高速先生教會(huì)了我串阻端接的技巧后，感覺(jué)一般的設(shè)計(jì)都難不倒我了！直到遇到了雙向收發(fā)的信號(hào)這種“二般”的設(shè)計(jì)后，我感

  2024-07-12 標(biāo)簽： 串聯(lián) 芯片 BGA 1107 1

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  剖析盤(pán)中孔對(duì)空洞的影響

  在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是一種常見(jiàn)的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過(guò)孔有多種類(lèi)型，

  2024-07-05 標(biāo)簽： 焊接 BGA 焊盤(pán) 244 0

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  常用的幾種BGA焊點(diǎn)缺陷或故障檢測(cè)方法

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法。在PCBA

  2024-06-05 標(biāo)簽： BGA 焊點(diǎn) 故障檢測(cè) 575 0

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  BGA焊點(diǎn)金脆化究竟是什么原因？

  金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點(diǎn)中含有過(guò)多的金屬間化合物（IMC），導(dǎo)致焊點(diǎn)的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現(xiàn)在BG

  2024-05-15 標(biāo)簽： BGA 焊點(diǎn) 412 0

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  Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（二）

  工程師必須在設(shè)計(jì)階段早期評(píng)估功率需求，以確保有足夠的層和面積為需要功率的BGA焊盤(pán)提供足夠的功率。

  2024-05-01 標(biāo)簽： fpga BGA VRM 645 0

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