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      Components

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      components技術(shù)

      COMPONENTS應(yīng)用筆記140 - 第3/3部分：開關(guān)電源組件的設(shè)計(jì)考慮因素

      COMPONENTS應(yīng)用筆記140 - 第3/3部分：開關(guān)電源組件的設(shè)計(jì)考慮因素

      隨著數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)越來越大，速度越來越快，其處理器和存儲(chǔ)器單元在電壓不斷降低的情況下需要更大的電流。在這些高電流下，對(duì)電源的需求倍增。

      2020-09-25 標(biāo)簽：pcb開關(guān)電源降壓轉(zhuǎn)換器 1168 0

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      components資訊

      Inexpensive (Almost Free) Prob

      Inexpensive (Almost Free) Probe/Tweezers for Testing SMD Components Abstrac...

      2009-09-27 標(biāo)簽：Components 2071 0

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計(jì)，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營(yíng)造一個(gè)更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
      • 地芯科技
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        +關(guān)注
        　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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        開放原子開源基金會(huì)發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級(jí)。OpenHarmony 3.1帶來了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗(yàn)更好。
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      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
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      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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