完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > HAMR技術(shù)
文章:11個(gè) 瀏覽:5965次 帖子:0個(gè)
希捷50TB機(jī)械硬盤(pán)拍馬趕來(lái)!單碟容量沖上5TB
每次公布季度財(cái)報(bào)后,希捷都會(huì)放出一份路線圖,展望機(jī)械硬盤(pán)的未來(lái)發(fā)展,俗稱“畫(huà)餅”。
2023-06-11 標(biāo)簽:PMRHAMR技術(shù) 1222 0
發(fā)明人測(cè)試最大可連接四塊512GB SSD,組成2TB容量,傳輸速度133Mbps,大約SATA3的1/5,這個(gè)差異正好等同于SATA3相較于NVMe的...
2023-01-31 標(biāo)簽:SSDIDE接口HAMR技術(shù) 461 0
HAMR和多傳動(dòng)器將成機(jī)械硬盤(pán)的主流
對(duì)于機(jī)械硬盤(pán)的未來(lái),希捷計(jì)劃兩手抓。容量方面主打的是HAMR(熱輔助磁記錄),目前已經(jīng)交付3.5寸20TB的HAMR硬盤(pán),作為L(zhǎng)yve存儲(chǔ)系統(tǒng)的一部分。
2021-03-08 標(biāo)簽:希捷機(jī)械硬盤(pán)HAMR技術(shù) 2033 0
希捷實(shí)現(xiàn)2020年底交付20TB HAMR(熱輔助磁記錄)硬盤(pán)
希捷今天宣布,2021年到來(lái)之際,已經(jīng)順利實(shí)現(xiàn)2020年底交付20TB HAMR(熱輔助磁記錄)硬盤(pán)的目標(biāo)! 不過(guò),希捷仍未公開(kāi)該硬盤(pán)的具體型號(hào)、規(guī)格指...
2020-12-18 標(biāo)簽:硬盤(pán)希捷HAMR技術(shù) 2474 0
HAMR硬盤(pán)并不高大上!未來(lái)會(huì)覆蓋中低容量
按計(jì)劃,今年底希捷將上市第一款HAMR硬盤(pán),容量20TB。 從容量不難判斷,這款硬盤(pán)定位高端,預(yù)計(jì)只有企業(yè)級(jí)用戶先上,而且還是跟希捷對(duì)接配套好的客戶,畢...
2020-11-27 標(biāo)簽:硬盤(pán)容量HAMR技術(shù) 1563 0
按計(jì)劃,今年底希捷將上市第一款HAMR硬盤(pán),容量20TB。
2020-11-27 標(biāo)簽:硬盤(pán)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)HAMR技術(shù) 2135 0
希捷(Seagate)有望在今年推出基于HAMR的硬盤(pán)
希捷首席執(zhí)行官Dave Mosley表示:“從12月開(kāi)始,這是一個(gè)重要的里程碑,我們?nèi)匀挥型?0月份開(kāi)始交付20TBHAMR驅(qū)動(dòng)器,因?yàn)槲覀兿嘈臜AM...
2020-10-28 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器硬盤(pán)HAMR技術(shù) 1477 0
在今年底之前,希捷的熱輔助磁記錄技術(shù)(HAMR)終于要投入實(shí)用了,雖然初期這些采用HAMR的硬盤(pán)只提供給商用的Lyve存儲(chǔ)系統(tǒng),但是作為近期大幅提升硬盤(pán)...
2020-12-05 標(biāo)簽:存儲(chǔ)系統(tǒng)激光二極管希捷 4812 0
18TB、28TB硬盤(pán)配備EPMR技術(shù)只是過(guò)渡 機(jī)械硬盤(pán)的未來(lái)還尚未可知
機(jī)械硬盤(pán)的未來(lái)該怎么走?簡(jiǎn)言之無(wú)非是在磁頭、盤(pán)片上做文章來(lái)推高容量、加快傳輸速度。
2019-12-13 標(biāo)簽:機(jī)械硬盤(pán)HAMR技術(shù) 4353 0
希捷新一代存儲(chǔ)產(chǎn)品采用其獨(dú)立研發(fā)的HAMR技術(shù) 順利實(shí)現(xiàn)批量出貨
上周,希捷公司宣布已成功研發(fā)出世界首款格式化且功能齊全的3.5英寸16TB企業(yè)級(jí)硬盤(pán)。希捷新一代存儲(chǔ)產(chǎn)品采用其獨(dú)立研發(fā)的HAMR技術(shù),順利實(shí)現(xiàn)批量出貨。...
2019-01-15 標(biāo)簽:存儲(chǔ)希捷HAMR技術(shù) 2201 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |