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標(biāo)簽 > HBM
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GPU集成12顆HBM4,臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前消息,臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW(晶圓上系統(tǒng))封裝技術(shù),該技術(shù)是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統(tǒng))...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)據(jù)韓媒報道,三星和海力士正在開發(fā)低功耗DRAM堆疊技術(shù),以用于移動設(shè)備上,這類DRAM被稱之為移動HBM存儲器,并計劃20...
芯樸科技所有5G n77 n77/79 PAMiF LFEM 天線口內(nèi)置IEC ESD保護(hù)電路設(shè)計,無需外加額外ESD保護(hù)電路情況下,都通過 IEC E...
2024-04-24 標(biāo)簽:寄生電容電磁感應(yīng)ESD保護(hù)電路 883 0
一文詳解基于以太網(wǎng)的GPU Scale-UP網(wǎng)絡(luò)
最近Intel Gaudi-3的發(fā)布,基于RoCE的Scale-UP互聯(lián),再加上Jim Keller也在談用以太網(wǎng)替代NVLink。
如何打破內(nèi)存限制融合HBM與DDR5創(chuàng)新
正如我們在最初涉足Celestial的產(chǎn)品戰(zhàn)略時所討論的那樣,該公司的零件分為三大類:小芯片、中介層和英特爾EMIB或臺積電CoWoS的光學(xué)旋轉(zhuǎn),稱為OMIB。
B100將采用雙Die架構(gòu)。如果采用異構(gòu)Die合封方式,封裝基板面積將小于當(dāng)前先進(jìn)封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計算Die和IO Die分...
什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核
Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
HBM:突破AI算力內(nèi)存瓶頸,技術(shù)迭代引領(lǐng)高性能存儲新紀(jì)元
HBM制造集成前道工藝與先進(jìn)封裝,TSV、EMC、鍵合工藝是關(guān)鍵。HBM制造的關(guān)鍵在于TSV DRAM,以及每層TSV DRAM之間的連接方式。
三星調(diào)整晶圓代工策略,聚焦NAND Flash與HBM
三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計劃,決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建,轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器(HBM)的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略...
使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)高速組裝HBM內(nèi)存
隨著當(dāng)前AI應(yīng)用,云機(jī)算成為各大科技巨頭必爭之地,帶火了硬件行業(yè),HBM因而水漲船高。
GPU集成12顆HBM4,臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前消息,臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW(晶圓上系統(tǒng))封裝技術(shù),該技術(shù)是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統(tǒng))...
三星攜手臺積電,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)
據(jù)最新報道,三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長的人工智能芯片市場...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)據(jù)韓媒報道,三星和海力士正在開發(fā)低功耗DRAM堆疊技術(shù),以用于移動設(shè)備上,這類DRAM被稱之為移動HBM存儲器,并計劃20...
SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存
9月4日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要動態(tài),SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講,分享了公司在高帶寬內(nèi)存(...
存儲芯片市場預(yù)計明年將歷史性突破2000億美元大關(guān)
年初之際,SK海力士收到了來自前沿人工智能(AI)加速器制造商A公司的慷慨提議:“我們愿預(yù)付超5000億韓元,誠邀您打造專屬存儲半導(dǎo)體生產(chǎn)線。”這一提議...
SK海力士下半年擴(kuò)招加碼,鞏固AI半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍地位
全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項重大人才招募計劃,旨在通過下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動,進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲器(HBM)領(lǐng)域的領(lǐng)...
三星、SK海力士及美光正全力推進(jìn)HBM產(chǎn)能擴(kuò)張計劃
近期,科技界傳來重要消息,三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存(HBM)的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。據(jù)預(yù)測,至2025年,這一領(lǐng)域的新增產(chǎn)量將激...
KB證券最新研究報告指出,SK海力士在英偉達(dá)(Nvidia)人工智能(AI)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求下,有望成為受益最大的企業(yè)之一。該機(jī)構(gòu)不僅設(shè)定了28萬韓元的目...
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