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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
近年來IC設計的規(guī)模和復雜度不斷增大，產品的迭代周期越來越短，傳統(tǒng)的驗證方式已經難以滿足設計團隊的要求。在“設計左移”這一理念的趨勢下，設計流程和方法學...
隨著電子設備性能的不斷提升和微縮技術的進步，熱效應在集成電路(IC)設計中扮演著越來越重要的角色?，F(xiàn)代集成電路的高密度和復雜性使得熱量的產生和管理成為影...
DFT Design For Test，可測性設計。芯片內部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設計的時候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是，在設...
半導體IC設計是什么半導體IC設計（IntegratedCircuitDesign）是指基于半導體工藝，按照一定的電路設計規(guī)則和原理，在晶片上集成多個器...
對于功耗估算來說，架構階段為時過早，物理設計階段為時已晚。有一種趨勢是在項目的RTL階段分析power hot spots。與后期分析相比，基于 RTL...
一個完整的電路設計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分，它們都屬于芯片驗證中的關鍵環(huán)節(jié)。
IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color
隨著計算機硬件的巨大進步，圖形界面的程序逐漸占據(jù)了應用的主流，不過Terminal得益于性能、帶寬，以及傳統(tǒng)、繼承等各種因素，應用也還是非常廣泛的。
Vcs/Xrun環(huán)境中VCD/FSDB/SHM/VPD的Dump方法詳解
VCD是一個通用的格式。VCD文件是1EEE1364標準（Verilog HDL語言標準）中定義的一種ASCI文件。
SPICE在晶體管級別的仿真方面表現(xiàn)出色；然而，IC設計工程師要盡一切可能，讓人難以分辨運算放大器中是否存在晶體管。他們希望您能夠使用運算放大器手冊為設...
數(shù)字前端設計流程中，.lib 后綴的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。這是一種描述單元時序、功耗等參數(shù)的文本文件。
從IC設計到系統(tǒng)創(chuàng)新，新思科技為AI創(chuàng)新提速
電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）以前談論AI創(chuàng)新，更多會聚焦在核心處理器和算法上。不過，隨著AI功能的復雜度提升，傳統(tǒng)形式的IC設計已經很難覆蓋全部的功能...
2024年全球半導體預測超6100億美元！中國半導體半年成績單出爐，深圳設計業(yè)亮眼
8月16日，在深圳舉辦的2024中國（深圳）集成電路峰會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰披露了上半年國內半導體市場的銷售情況。而在前不久，國際機構...
佰維存儲榮獲“2024最具價值科創(chuàng)板上市企業(yè)”
近日，由上海市投資促進服務中心與《科創(chuàng)板日報》聯(lián)合主辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”峰會在上海成功舉辦，匯聚了多家科創(chuàng)板頭部上市公司、投資機構等重要嘉賓。在...
2024-07-29 標簽：IC設計佰維存儲科創(chuàng)板 440 0
7月15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）...
集益威半導體（上海）有限公司近期宣布了一項重要的里程碑，成功完成了新一輪融資，其股東陣容迎來了重量級新成員——國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司等...
西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構集成...
西門子推出Solido Simulation Suite，幫助客戶大幅提升驗證速度
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），這是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混...
6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...
近日，上海顯耀顯示科技有限公司Jade Bird Display（簡稱“JBD”）成功完成Pre-B輪融資，募集資金高達數(shù)億元。本輪融資由螞蟻集團領投，...
近日，聯(lián)電旗下IC設計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力，矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。
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