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標(biāo)簽 > LTE基帶芯片
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LTE基帶芯片市場:競爭對手生產(chǎn)就緒,搶奪高通市場份額
手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場與去...
智能手機重要AP提供商TI對于自家產(chǎn)品OMAP所采取的市場策略讓業(yè)界提前體會到了4G市場的激烈程度,由于TI缺乏CDMA基帶技術(shù),在未來芯片高度整合的趨...
展訊獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可用于LTE基帶芯片設(shè)計
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,中國領(lǐng)先的擁有先進(jìn)2G、3G和4G無線通信技術(shù)的無...
根據(jù)ABI Research的一個新的拆解報告,華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測:在這個LTE迅速崛起的年代,華為...
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