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標簽 > QFN封裝

QFN封裝

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qfn封裝技術(shù)

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近年來的,無刷直流電機(Brushless DC Motor, BLDC)在工業(yè)、汽車、家電、醫(yī)療器械等各個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

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熱設(shè)計是一個至關(guān)重要的課題,其中的各種規(guī)則、縮略語和復(fù)雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領(lǐng)域;

2024-04-24 標簽:集成電路PCB板QFN封裝 936 0

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芯片開封(Decap),也被稱為開蓋或開帽,是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理,以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時確保芯片的各項功能不受損。

2024-04-20 標簽:QFN封裝芯片封裝IC芯片 1823 0

艾為芯助力睿迪安實現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗

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在長距離出行的場景中,新能源汽車的便捷充電設(shè)施對于其廣泛應(yīng)用的重要性不言而喻。近日,新能源解決方案設(shè)計制造商睿迪安(Raedian)推出了便攜式充電樁系...

2024-04-16 標簽:新能源QFN封裝充電樁 407 0

分享一種基于航順芯片車規(guī)級MCU的車窗升降防夾解決方案

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電動車窗早已成為車輛的標配,然而,由于電動車窗上升速度快且驅(qū)動力較大(最強可達52.6公斤),在車窗升降過程中,很容易夾傷乘客,尤其對兒童乘坐會形成較大...

2024-03-21 標簽:傳感器控制器QFN封裝 873 0

瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應(yīng)用

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Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU,用于汽車級、增強的安全性、連接性和功能安全功能

2024-03-07 標簽:mcuQFN封裝AD轉(zhuǎn)換器 1077 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409

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2024-03-01 標簽:解調(diào)器SoC芯片QFN封裝 1109 0

采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹

新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器,因兼具尺寸、性價比和效率等優(yōu)勢而成為行業(yè)新標桿。

2024-03-01 標簽:輸出電壓QFN封裝SMT封裝 479 0

芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測任務(wù)分析

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在芯片生產(chǎn)制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)復(fù)雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷,影響產(chǎn)品良率。

2024-02-23 標簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機器視覺芯片制造 1499 0

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qfn封裝資訊

羅徹斯特電子QFN解決方案

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滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀90年代中期被開發(fā)出來。至1999年,QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...

2024-06-12 標簽:QFN封裝qfn羅徹斯特 268 0

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在電子產(chǎn)品悄然重塑我們生活的時代,LED以其獨特的光電性能,點亮了電子產(chǎn)品的“智慧之眼”——成為信息指示的關(guān)鍵組件。

2024-05-30 標簽:LED驅(qū)動QFN封裝驅(qū)動芯片 398 0

ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。

2024-05-30 標簽:晶圓讀卡器攝像頭 359 0

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隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展,UE所支持的頻段和CA、ENDC組合越來越多,MIMO技術(shù)使得所需的天線數(shù)量成倍增加。

2024-05-28 標簽:移動通信QFN封裝二次諧波 432 0

博爾芯推出新一代多通道高邊尋址芯片PXS070-CHx

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博爾芯(上海)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“博爾芯”)是一家專注于激光雷達(LiDAR)、48V電源和驅(qū)動、高性能GaN電源芯片及系統(tǒng)設(shè)計的創(chuàng)新廠商。

2024-05-23 標簽:驅(qū)動電路QFN封裝GaN 539 0

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在科技日新月異的今天,磁位置傳感器在多個關(guān)鍵領(lǐng)域,如汽車、工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和消費電子中,都發(fā)揮著不可替代的作用。

2024-05-17 標簽:物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝位置傳感器 618 0

思瑞浦3PEAK正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221

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聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221。

2024-05-16 標簽:模擬開關(guān)交換機路由器 716 1

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Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開關(guān) PI3WVR14412Q,適用于車...

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東芝于近期推出了四款電機驅(qū)動IC:TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。

2024-05-10 標簽:電機驅(qū)動QFN封裝東芝半導(dǎo)體 568 0

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