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ADP5033在一個(gè)16引腳小型2 mm × 2 mm WLCSP封裝中集成了兩個(gè)高性能降壓調(diào)節(jié)器和兩個(gè)低壓差調(diào)節(jié)器（LDO），可滿足嚴(yán)苛的性能和電路板空間要求。

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