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全面揭曉Meteor Lake關(guān)鍵技術(shù)
今年Intel Innovation(英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì))應(yīng)該算是場(chǎng)大戲了,尤其是對(duì)PC處理器而言——主要是因?yàn)镸eteor Lake的全面揭曉。我...
高級(jí)內(nèi)核設(shè)計(jì)P870是SiFive的六核心,具備亂序執(zhí)行功能,具備強(qiáng)大的重排序緩沖區(qū)和指令融合能力,從而具備出色的重排序性能。 P870采用了現(xiàn)代化功能...
AMD的移動(dòng)和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期,英特爾在能效方面取得了巨大的進(jìn)步,而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒(méi)有機(jī)會(huì)。
AMD正式推出Kira K24系統(tǒng)模塊(SOM)
近日,AMD正式推出了Kira K24系統(tǒng)模塊(SOM)、KD240驅(qū)動(dòng)器入門(mén)套件,尺寸極小,能效極高,非常適合對(duì)成本非常敏感的工業(yè)和商業(yè)邊緣應(yīng)用。
2023-09-27 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器amd電機(jī)控制 528 0
AMD如何將Synopsys AI驗(yàn)證工具用于測(cè)試
構(gòu)成人工智能(AI)的各種算法正在進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)流程。推動(dòng)這項(xiàng)工作的是加速先進(jìn)人工智能算法所需的新芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性爆炸式增長(zhǎng)。事實(shí)證明,在這種情況下,人工...
EPYC 8004系列處理器基于全新的SP6平臺(tái),是AMD為邊緣計(jì)算市場(chǎng)提供的TCO優(yōu)化程度更高的產(chǎn)品。該系列采用先進(jìn)的Zen4c核心,采用單路設(shè)計(jì),可...
2023-09-21 標(biāo)簽:處理器amd物聯(lián)網(wǎng) 486 0
AMD銳龍7000系列處理器工作超5 GHz,具備至高16核心32線程和最大可達(dá)80MB的高速緩存,卓越性能讓工作、游戲、設(shè)計(jì)、渲染更疾速。
蘋(píng)果a17處理器規(guī)格參數(shù)是多少
A17 Rro處理器與傳統(tǒng)的手機(jī)處理器名稱不同,在iPhone的整個(gè)歷史中,手機(jī)處理器一直遵循著技術(shù)瀑布模式。去年的iPhone 14 Pro搭載了A1...
Pensando:AMD在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的野望
Pensando產(chǎn)品上線之前的資料非常少,非常低調(diào)。目前根據(jù)AMD官網(wǎng)等網(wǎng)站資料顯示,最新的Pensando產(chǎn)品為“Giglio ”DPU。Giglio...
2023-09-14 標(biāo)簽:amd數(shù)據(jù)中心源代碼 906 0
AMD 128核心/256線程EPYC 9754處理器詳細(xì)評(píng)測(cè)
AMD在今年6月發(fā)布了EPYC 9004系列處理器的新產(chǎn)品:采用Zen 4c核心架構(gòu),代號(hào)“Bergamo”的三款新處理器:EPYC 9754、EPYC...
不限于CPU,任何芯片都有其最小工作系統(tǒng)。本文所指最小工作系統(tǒng)是指一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所需的最基本的組件和功能,以使計(jì)算機(jī)能夠正常啟動(dòng)和進(jìn)行基本的操作。
中國(guó)市場(chǎng)FPGA產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局現(xiàn)狀分析
在應(yīng)用領(lǐng)域方面,行業(yè)龍頭企業(yè) AMD(Xilinx)、Intel(Altera)的產(chǎn)品已可對(duì)工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、人工智能等...
按上圖指令架構(gòu)分類(lèi),服務(wù)器可以分為: CISC復(fù)雜指令集 CISC服務(wù)器也稱為?。福斗?wù)器,目前比較主流。主要是采用Intel、AMD處理器芯片。...
自從 Vitis 的發(fā)布,AMD 在 Github 上也開(kāi)源了很多資源,方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行自己的設(shè)計(jì),減少產(chǎn)品上市時(shí)間。所以我們來(lái)看一下如何獲取和使用 Gi...
使用Zynq平臺(tái)進(jìn)行嵌入式軟件和FPGA設(shè)計(jì)時(shí)有哪些挑戰(zhàn)
本文介紹了在AMD Xilinx Zynq平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)嵌入式軟件和FPGA設(shè)計(jì)的集成工作流程,使用Simulink進(jìn)行Zynq模型設(shè)計(jì),以及使用HDL協(xié)同...
如何在SAM時(shí)代下打造高效的高性能計(jì)算大模型訓(xùn)練平臺(tái)
Segment Anything Model (SAM)是Meta 公司最近推出的一個(gè)創(chuàng)新AI 模型,專門(mén)用于計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域圖像分割任務(wù)。借鑒ChatG...
幾種Chiplet技術(shù)對(duì)比?為何高算力領(lǐng)域沒(méi)有真正的Chiplet?
如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計(jì),就必須用2.5D或3D封裝,盡管英特爾的EMIB價(jià)格遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的CoWoS,但除了英特爾自己,沒(méi)有第三方客戶使...
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