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標(biāo)簽 > chip
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最近,Next Thing公司在Kickstarter眾籌網(wǎng)站上打著9美元電腦旗號,推出了一款售價9美元地電腦芯片CHIP,CHIP與顯示器、電池、鼠鍵...
在半導(dǎo)體行業(yè)中,“die”,“device”,和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。
半導(dǎo)體封裝工藝有哪些 半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進(jìn)行封裝;而晶...
自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為**先貼芯片后加...
Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可依據(jù)SMT的裝備而定,Mark點到四周的銅區(qū)需大于2.0mm,Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
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