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CoWoS先進封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 1.6萬 0

全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點及優(yōu)勢

CoWoS 技術(shù)概念，簡單來說是先將半導體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...

2023-07-11 標簽：處理器封裝技術(shù)芯片封裝 8118 0

簡單了解幾種先進封裝技術(shù)

先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”...

2024-02-26 標簽：集成電路 pcb 封裝技術(shù) 5576 0

如何區(qū)分Info封裝與CoWoS封裝呢？

Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面...

2023-06-20 標簽：邏輯芯片 CoWoS Nordlic 5107 0

CoWoS先進封裝是什么？

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoW...

2023-07-31 標簽：DRAM 臺積電 cpu 3334 0

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標簽：臺積電基板 CoWoS 3024 0

如何區(qū)分Info與CoWoS封裝？

Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面...

2023-06-20 標簽：封裝 info CoWoS 2571 1

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標簽：半導體封裝 IC封裝 info 2432 0

詳細介紹CoWoS-S的關(guān)鍵制造步驟

人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進封裝工藝，其產(chǎn)...

2023-07-28 標簽：PCB板加速器人工智能 1986 0

半導體先進封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標簽：臺積電芯片封裝 CoWoS 1869 0

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CoWoS是什么？CoWoS有幾種變體？

盡管Nvidia試圖大幅增加產(chǎn)量，最高端的Nvidia GPU H100將一直售罄到明年第一季度。

2023-07-19 標簽：加速器人工智能 FPGA芯片 1.7萬 0

TSMC:從COWOS到WOW的布局

在工藝節(jié)點進入了28nm之后，因為受限于硅材料本身的特性，晶圓廠和芯片廠如果還想通過晶體管微縮，將芯片性能按照之前的步伐提升，這是基本不可能的，為此各大...

2019-08-08 標簽：臺積電 COWOS 1.3萬 0

CoWos與SiP在AI領(lǐng)域扮演重要角色

芯片效能的提升，除可透過微縮技術(shù)升級與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達成外，后段先進封測技術(shù)的導入，亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中，臺積電推出2.5D Co...

2018-02-01 標簽：SiP AI CoWos 8898 0

arm與臺積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案提供更多優(yōu)勢

高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶...

2019-09-27 標簽：芯片 arm 臺積電 3601 0

曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思

關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多傳言，最新消息稱，GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心（128組SM）、匹配24/...

2020-03-09 標簽：NVIDIA 封裝技術(shù)CoWoS 3213 0

chiplet和cowos的關(guān)系

chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chip...

2023-08-25 標簽：存儲器芯片設(shè)計 CoWoS 2809 0

GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

2024-09-13 標簽：臺積電 gpu CoWoS 2746 0

臺積電CoWoS訂單增加生產(chǎn)線滿載運行

DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂...

2020-04-12 標簽：臺積電 CoWoS 2716 0

臺積電宣布將與博通聯(lián)手推出增強型CoWoS解決方案最高可提供96GB的HBM內(nèi)存

如今半導體的制程工藝已經(jīng)進步到了7nm，再往后提升會越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。

2020-03-03 標簽：芯片臺積電博通 2657 0

臺積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝：12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。我們知道，如今的高端半導體芯片越來越復雜，...

2020-10-26 標簽：臺積電晶圓內(nèi)存 2580 0

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