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      cowos

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      cowos資訊

      GPU集成12顆HBM4，臺(tái)積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前消息，臺(tái)積電計(jì)劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

      2024-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電gpuCoWoS 2746 0

      華立搭乘CoWoS擴(kuò)產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績(jī)預(yù)翻倍

      臺(tái)灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊...

      2024-09-06 標(biāo)簽：封裝材料CoWoS 433 0

      臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

      在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上，臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

      2024-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSAI芯片 498 0

      臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

      據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示，在AI芯片需求激增的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)...

      2024-08-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSAI芯片 521 0

      臺(tái)積電收購(gòu)群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

      8月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計(jì)算資源的需求急劇上升，導(dǎo)致英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢(shì)。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了...

      2024-08-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 416 0

      臺(tái)積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)

      　8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這...

      2024-08-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 481 0

      消息稱臺(tái)積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

      近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer...

      2024-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 553 0

      消息稱英特爾獲英偉達(dá)封裝訂單

      隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)高性能GPU（圖形處理器）的需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)直接推動(dòng)了芯片封裝技術(shù)的革新與產(chǎn)能競(jìng)賽。臺(tái)積電作為半導(dǎo)體制...

      2024-08-06 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電英偉達(dá) 359 0

      臺(tái)積電或收購(gòu)群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能

      近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來(lái)重磅消息，據(jù)市場(chǎng)傳聞，臺(tái)積電正計(jì)劃收購(gòu)臺(tái)系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺(tái)南四廠。此次收購(gòu)的目標(biāo)直指擴(kuò)...

      2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 437 0

      Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

      半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe（Universal Chiplet ...

      2024-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 656 0

      CoWoS封裝產(chǎn)能飆升：2024年底月產(chǎn)將破4.5萬(wàn)片，云端AI需求驅(qū)動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)潮

      在半導(dǎo)體技術(shù)的快速演進(jìn)與全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實(shí)現(xiàn)更高集成度的關(guān)鍵一環(huán)。近期，瑞銀投資銀行臺(tái)灣半導(dǎo)體分析...

      2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 513 0

      臺(tái)積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址

      臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，...

      2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 1423 0

      臺(tái)積電加速CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)AI服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)

      隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算（HPC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺(tái)積電（TSMC）近日宣布將大幅擴(kuò)...

      2024-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器CoWoS 668 0

      日月光：今年CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能

      來(lái)源：綜合 日月光投控6月26日召開(kāi)股東會(huì)， 首席運(yùn)營(yíng)官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收，...

      2024-06-27 標(biāo)簽：CoWoS先進(jìn)封裝 265 0

      臺(tái)積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

      近日，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計(jì)劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。...

      2024-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 577 0

      臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開(kāi)始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝

      英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備，希...

      2024-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 355 0

      臺(tái)積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購(gòu)啟動(dòng)

      近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺(tái)積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并已開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺(tái)積電正加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...

      2024-06-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1040 0

      什么是 CoWoS 封裝技術(shù)？

      共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過(guò)程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性...

      2024-06-05 標(biāo)簽：封裝CoWoS 196 0

      臺(tái)灣IC載板暨PCB大廠南電在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會(huì)

      5月28日，臺(tái)灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會(huì)，董事長(zhǎng)吳嘉昭表示，公司第一季度的營(yíng)運(yùn)觸底，不過(guò)目前出現(xiàn)了一些長(zhǎng)期訂...

      2024-05-29 標(biāo)簽：pcb交換器CoWoS 491 0

      臺(tái)積電：擴(kuò)增7座工廠 3nm產(chǎn)能擴(kuò)大至去年4倍

      據(jù)了解，位于臺(tái)灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進(jìn)行2納米制程的設(shè)備安裝工作，預(yù)計(jì)2025年投入量產(chǎn)。同時(shí)，臺(tái)積電還確定了歐洲子公司ESMC...

      2024-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠CoWoS 419 0

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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