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標(biāo)簽 > cowos
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臺(tái)積電投資先進(jìn)封裝引動(dòng)設(shè)備大拉貨潮
據(jù)了解,萬潤(rùn)作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商,擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額,客戶...
2024-03-18 標(biāo)簽:光學(xué)檢測(cè)晶圓制造CoWoS 648 0
緯創(chuàng):?jiǎn)T工享16-18月薪資,英偉達(dá)、AMD等知名企業(yè)批量采購(gòu)
據(jù)資深研究員郭明錤所言,緯創(chuàng)屬于英偉達(dá)2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應(yīng)商之一,其份額占據(jù)了近百分之八十五,業(yè)界預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)顯示,到2024年...
2024-02-02 標(biāo)簽:CoWoS緯創(chuàng)AI芯片 572 0
NVIDIA H100交貨周期長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月,臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2025年
半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示,NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場(chǎng)的策略,掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情,且在價(jià)格和訂單分配上擁有絕對(duì)話語權(quán),因此并未出現(xiàn)市場(chǎng)普遍認(rèn)...
臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào),交貨周期縮短至10個(gè)月
臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo),預(yù)計(jì)到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片,而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。
半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究,隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?(AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 的需求呈爆炸式增長(zhǎng),加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、...
臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠,高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠
臺(tái)積電提到,其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃,現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè),且進(jìn)展順利,公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來自客戶對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求,結(jié)...
晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...
臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁,供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年
談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展,魏哲家表示,他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā),預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來...
臺(tái)積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能,迎接AI與HPC需求增長(zhǎng)?
身為臺(tái)積電最大客戶之一的蘋果,亦表現(xiàn)出對(duì) SoIC 的濃厚興趣。蘋果計(jì)劃通過熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù),配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見在 2025-20...
臺(tái)積電擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能,需求壓力仍需應(yīng)對(duì)
近期市場(chǎng)風(fēng)傳,英偉達(dá)在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮,其他多地市場(chǎng)難以彌補(bǔ)此空缺。除此以外,取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出,第三季度...
AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺(tái)積電,為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品
據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道,鑒于臺(tái)積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單,AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已...
AMD尋求供應(yīng)鏈變革,以完善AI芯片供應(yīng)體系
根據(jù)當(dāng)前情況,臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和,即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時(shí),臺(tái)積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時(shí)6...
AMD尋求CoWoS產(chǎn)能,以拓展AI芯片市場(chǎng)
據(jù)了解,臺(tái)積電公司(TSMC)的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和,且未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá),為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè),AMD可...
集邦咨詢:先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,三星正積極研發(fā)HBM技術(shù),并與臺(tái)積電攜手合作,助推CoWoS工藝發(fā)展,從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外,三星于2022年加入臺(tái)積電O...
CoWoS技術(shù)采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號(hào)干擾和噪聲?
為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號(hào)干擾和噪聲? CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術(shù)是...
傳臺(tái)積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片!
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示,臺(tái)積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片,進(jìn)度再度超預(yù)期,代表AI需求極為健康,更意味...
穎崴:對(duì)2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發(fā)新產(chǎn)品
他表示:“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整,這將對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響。”今年的經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫(kù)存調(diào)整時(shí)間推遲、地政學(xué)影響等...
大摩看好臺(tái)積電未來業(yè)績(jī),給予看多評(píng)級(jí)
臺(tái)積電在論壇上表示:“由于很多人工智能顧客的需求依然很強(qiáng),因此為了應(yīng)對(duì)這種情況,計(jì)劃到2024年為止,將cowos 封裝的生產(chǎn)能力增加2倍以上,這將對(duì)未...
摩根士丹利看好臺(tái)積電業(yè)績(jī)發(fā)展,給予“優(yōu)于大盤”評(píng)級(jí)
摩根士丹利對(duì)臺(tái)積電仍然做出了“優(yōu)于大盤”的評(píng)價(jià),并預(yù)測(cè)今年每股稅后凈利潤(rùn)(eps)為31.52韓元,將低于去年的39.2韓元。但據(jù)預(yù)測(cè),明年eps將達(dá)到...
五大客戶追單!臺(tái)積電CoWoS明年增產(chǎn)20%
臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示:“計(jì)劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍,但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大,到2025年將增加一倍以上?!?/p>
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