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標(biāo)簽 > cowos
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中國(guó)臺(tái)灣官員:若臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單
這位官員指出,臺(tái)積電運(yùn)用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù),將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計(jì)算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近c(diǎn)hatgpt等的發(fā)展帶動(dòng)了ai服...
安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓
據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ),到2024年將每月生產(chǎn)3萬(wàn)至3.2萬(wàn)個(gè)晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產(chǎn)量...
英偉達(dá)將取臺(tái)積電6成CoWoS產(chǎn)能?
據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道,數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足,近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會(huì)議,要求擴(kuò)大Co...
2023-08-09 標(biāo)簽:電源管理英偉達(dá)TSV技術(shù) 1229 0
蔣尚義:小芯片是后摩爾時(shí)代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸
蔣尚義指出,異質(zhì)整合的小芯片技術(shù),可將多樣化的小芯片整合在一個(gè)平臺(tái),強(qiáng)化系統(tǒng)性能和降低功耗,并通過先進(jìn)封裝,各種小芯片可密集聯(lián)系,達(dá)到整體系統(tǒng)性能。小芯...
先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
能夠滿足消費(fèi)者或?qū)<矣霉ぷ髫?fù)荷(如ai)的gpu的制作問題會(huì)在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列g(shù)pu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù),這是一...
2023-08-08 標(biāo)簽:NVIDIAgpu芯片設(shè)計(jì) 626 0
臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求?
臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。
臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單
據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道,據(jù)消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...
芯片設(shè)計(jì)商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。
2023-08-03 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)CoWoS 780 0
美東時(shí)間周二盤后,AMD發(fā)布二季度業(yè)績(jī)報(bào)告,公司營(yíng)收和利潤(rùn)均超出分析師預(yù)期。
先進(jìn)封裝CoWoS:臺(tái)積電吃肉,其他家只能喝湯
AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅...
盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。
根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱,臺(tái)積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度,目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT,此前臺(tái)積電還公布了最新強(qiáng)化版...
臺(tái)積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝:12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存
據(jù)媒體報(bào)道,作為全球一號(hào)代工廠,臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。 我們知道,如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜,...
臺(tái)積電CoWoS訂單增加 生產(chǎn)線滿載運(yùn)行
DigiTimes消息,過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對(duì)臺(tái)積電下了CoWoS的訂單,這些訂...
曝NVIDIA是臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思
關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere(安培)”有很多傳言,最新消息稱,GA100大核心將配置多達(dá)8192個(gè)CUDA核心(128組SM)、匹配24/...
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