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臺積電宣布將與博通聯(lián)手推出增強型CoWoS解決方案 最高可提供96GB的HBM內(nèi)存
如今半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)進(jìn)步到了7nm,再往后提升會越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。
arm與臺積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案 提供更多優(yōu)勢
高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶...
在工藝節(jié)點進(jìn)入了28nm之后,因為受限于硅材料本身的特性,晶圓廠和芯片廠如果還想通過晶體管微縮,將芯片性能按照之前的步伐提升,這是基本不可能的,為此各大...
芯片效能的提升,除可透過微縮技術(shù)升級與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達(dá)成外,后段先進(jìn)封測技術(shù)的導(dǎo)入,亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中,臺積電推出2.5D Co...
臺積電日前宣布,將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程。臺積電同時表示,這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計而設(shè)立的。
臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計
臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程,展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
2012-10-11 標(biāo)簽:臺積電20nm半導(dǎo)體芯片 1076 0
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