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      標(biāo)簽　>　csp封裝

      csp封裝

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      csp封裝技術(shù)

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      2023-12-25 標(biāo)簽：pgaBGA半導(dǎo)體封裝 1607 0

      電子元器件的常見(jiàn)封裝 各種封裝類(lèi)型的特點(diǎn)介紹

      還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plasti...

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      封裝開(kāi)封技術(shù)介紹

      環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開(kāi)封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動(dòng)開(kāi)封和機(jī)械開(kāi)封兩種。

      2023-06-18 標(biāo)簽：CSP封裝CSP 469 0

      BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

      1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開(kāi)路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

      2022-07-26 標(biāo)簽：BGACSP封裝 6250 0

      集成電路有哪些封裝形式？

      集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...

      2018-08-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體csp封裝 4.2萬(wàn) 0

      CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

      CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

      CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與...

      2018-06-07 標(biāo)簽：csp封裝 1116 0

      什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試的問(wèn)題及解決方案研究

      CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類(lèi)似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行...

      2017-10-27 標(biāo)簽：晶圓padcsp封裝 7891 0

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      • adb
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        　　adb的全稱為Android Debug Bridge，就是起到調(diào)試橋的作用。通過(guò)adb我們可以在Eclipse中方便通過(guò)DDMS來(lái)調(diào)試Android程序，說(shuō)白了就是debug工具。
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