csp封裝

中微半導(dǎo)體帶你見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體崛起

? ? 作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，功率半導(dǎo)體器件在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)及電機(jī)等各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也迎來(lái)良好的發(fā)展前景和巨大的...

2022-12-06 標(biāo)簽：mcuMOSFET中微半導(dǎo)體 527 0

常見(jiàn)的封裝技術(shù)有哪一些？

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1...

2018-08-07 標(biāo)簽：bga封裝csp封裝 1.9萬(wàn) 0

CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問(wèn)題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座...

2012-05-02 標(biāo)簽：測(cè)試CSP封裝 1679 0

晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望

WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹(shù)脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無(wú)樹(shù)脂封裝類型（w/o Epoxy R...

2011-08-18 標(biāo)簽：CSP封裝晶圓級(jí) 6659 0

什么是CSP封裝

什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過(guò)，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

2010-03-04 標(biāo)簽：CSP封裝CSP 1.5萬(wàn) 0