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dpa技術(shù)

密碼算法實(shí)現(xiàn)的SCA防護(hù)

對(duì)于安全控制器而言，密碼算法的實(shí)現(xiàn)與安全性緊密相關(guān)，密碼算法實(shí)現(xiàn)

2023-10-11 標(biāo)簽：控制器 SCA DPA 510 0

fpga系列產(chǎn)品的漏洞機(jī)理分析

? AMD-XILINX FPGA密鑰存儲(chǔ)支持兩種模式： 1）BBRAM電池供電存儲(chǔ) 已有公開(kāi)文獻(xiàn)發(fā)表，可通過(guò)激光注入讀取BBRAM中保存的明文密鑰，且...

2023-07-28 標(biāo)簽：fpga 賽靈思信號(hào)處理 996 0

功率分析側(cè)信道攻擊簡(jiǎn)介

　了解基于功耗的側(cè)信道攻擊的工作原理以及不同類(lèi)型的功耗分析攻擊，包括簡(jiǎn)單功耗分析 (SPA)、差分功耗分析 (DPA) 和相關(guān)功耗分析(CPA)。

2023-04-08 標(biāo)簽：電路功耗函數(shù) 1808 0

DPA之鋁電解電容的原理結(jié)構(gòu)剖析

鋁電解電容的原理結(jié)構(gòu)剖面示意圖如右圖所示：形成陽(yáng)極內(nèi)側(cè)表面一層氧化鋁在電解電容扮演電介質(zhì)的角色，它具有優(yōu)越的介電常數(shù)e及單項(xiàng)特性

2020-04-05 標(biāo)簽：電解電容 DPA 鋁電解電容 6835 0

在FPGA平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)對(duì)DPA攻擊的電路級(jí)防護(hù)技術(shù)

近年來(lái)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)由于其高性能、低價(jià)格、高開(kāi)發(fā)速度、方便的編程方式等特點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用。但對(duì)FPGA進(jìn)行DPA攻擊已經(jīng)成為FPGA應(yīng)...

2017-11-24 標(biāo)簽：dpa 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 2491 0

dpa帖子

請(qǐng)問(wèn)芯片失效分析中的DPA驗(yàn)證分析是什么呢？

標(biāo)簽：DPA 芯片檢測(cè)IC失效分析 1553 0

LM117H做DPA測(cè)試時(shí)是否保證密封性測(cè)試的粗細(xì)檢漏通過(guò)呢？

標(biāo)簽：穩(wěn)壓器 DPA 48 0

在STM32U585微控制器中實(shí)現(xiàn)的DPA攻擊保護(hù)是如何工作的？

標(biāo)簽：微控制器 DPA 260 1

如何在低端FPGA中實(shí)現(xiàn)DPA的功能？

標(biāo)簽：FPGA 芯片 DPA 2067 1

芯片IC可靠性測(cè)試、ESD測(cè)試、FA失效分析

標(biāo)簽：芯片 ESD DPA 7848 1

請(qǐng)問(wèn)元器件的DPA試驗(yàn)是怎么一回事？

標(biāo)簽：元器件 DPA 16027 1

元器件的DPA，你知道多少？

標(biāo)簽：DPA 7932 0

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輕松選擇DC/DC變換器立即下載

類(lèi)別：電子資料 2021-06-23 標(biāo)簽：變換器 DC DPA 524 0

限制分脈沖放大DPA技術(shù)的原因有哪些立即下載

類(lèi)別：電子資料 2020-11-26 標(biāo)簽：合成器調(diào)制器 DPA 528 0

分布式電源架構(gòu)（DPA）的結(jié)構(gòu)與圖解立即下載

類(lèi)別：電源技術(shù) 2017-09-15 標(biāo)簽：DPA 2183 0

使用功率模塊的分布式功率體系結(jié)構(gòu)（DPA）的選擇立即下載

類(lèi)別：電源技術(shù) 2017-07-11 標(biāo)簽：功率模塊直流電源 dpa 855 0

磚使各種電力結(jié)構(gòu)立即下載

類(lèi)別：電源技術(shù) 2017-07-05 標(biāo)簽：asic 存儲(chǔ)器 dpa 669 0

高功率密度、效率、及第八磚轉(zhuǎn)換器立即下載

類(lèi)別：電源技術(shù) 2017-06-07 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 dpa 高功率密度 1028 0

GaN基第八磚提供高功率和高效率的調(diào)節(jié)輸出立即下載

類(lèi)別：電源技術(shù) 2017-05-22 標(biāo)簽：微處理器 gan dpa 799 0

分布式電源架構(gòu)(DPA)介紹立即下載

類(lèi)別：課件下載 2016-01-07 標(biāo)簽：DPA 618 0

基于掩碼的AES算法抗二階DPA攻擊方法研究立即下載

類(lèi)別：模擬數(shù)字論文 2015-12-31 標(biāo)簽：DPA AES算法 792 0

基于FPGA加密芯片的DPA實(shí)現(xiàn)與防御研究立即下載

類(lèi)別：FPGA/ASIC 2011-12-05 標(biāo)簽：FPGA DPA 加密芯片 1128 0

dpa資訊

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

2023-09-08 標(biāo)簽：元器件封裝 DPA 2210 0

采用單芯片加密設(shè)計(jì)流程的PolarFire FPGA器件

安全當(dāng)前已成為各垂直市場(chǎng)所有設(shè)計(jì)的當(dāng)務(wù)之急。今天，有進(jìn)一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員證明，使用Microchip Technology Inc.（美國(guó)微...

2023-09-05 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)加速器單芯片 1159 0

晶體管的破壞性物理分析

DPA分析（Destructive Physical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破...

2021-12-13 標(biāo)簽：元器件晶體管 DPA 645 0

閔行FA季豐電子科技提供全套DPA測(cè)試

閔行FA季豐電子科技，位于上海閔行區(qū)莘莊，提供全套DPA測(cè)試，失效分析開(kāi)蓋，去層，研磨，3D OM，手動(dòng)探針臺(tái)，IV curve測(cè)試，InGaAs，OB...

2021-12-07 標(biāo)簽：芯片硬件 DPA 2551 0

限制分脈沖放大(DPA)技術(shù)的多種因素分析

為了獲得毫焦量級(jí)的脈沖能量和數(shù)個(gè)吉瓦的峰值功率，摻鐿光纖放大系統(tǒng)通常使用極大模場(chǎng)直徑（MFD）的增益光纖并結(jié)合啁啾脈沖放大（CPA）技術(shù)。進(jìn)一步提升脈沖...

2020-12-25 標(biāo)簽：脈沖 DPA 652 0

關(guān)于子脈沖的被動(dòng) DPA 系統(tǒng)的合成效率與增益飽和的關(guān)系

除了上述物理效應(yīng)，還有一些其他的效應(yīng)可能會(huì)降低合成效率，例如源于 Kramers－Kr？nig 關(guān)系的相移，增益飽和對(duì)脈沖的整形作用，和分脈沖相互重合導(dǎo)...

2020-09-08 標(biāo)簽：合成器調(diào)制器 DPA 2366 0

美高森美和Athena宣布為加密用戶提供DPA防御對(duì)策的FPGA

現(xiàn)已提供功能強(qiáng)大的防篡改安全微控制器技術(shù)，作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。

2020-05-15 標(biāo)簽：fpga DPA 940 0

FPGA搭配加密內(nèi)核便可對(duì)抗差分功率分析攻擊

愛(ài)特公司（Actel CorporaTIon）宣布其多種FPGA產(chǎn)品現(xiàn)可搭配使用加密內(nèi)核，對(duì)抗差分功率分析（differential Power an...

2019-12-19 標(biāo)簽：fpga DPA 798 0

元器件的可靠性測(cè)試DPA和FA起到的作用

破壞性物理分析（以下簡(jiǎn)稱DPA）和失效分析（以下簡(jiǎn)稱FA）是一項(xiàng)新興工程，起源于二戰(zhàn)后期。從20世紀(jì)50年代開(kāi)始，國(guó)外就興起了可靠性技術(shù)研究，而國(guó)內(nèi)則是...

2018-08-24 標(biāo)簽：DPA 1.1萬(wàn) 0

美高森美和Athena宣布為加密用戶提供具有強(qiáng)大DPA防御對(duì)策的FPGA內(nèi)核

　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

2015-12-11 標(biāo)簽：FPGA DPA 美高森美 1204 0

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Verilog HDL是一種硬件描述語(yǔ)言（HDL:Hardware Description Language），以文本形式來(lái)描述數(shù)字系統(tǒng)硬件的結(jié)構(gòu)和行為的語(yǔ)言，用它可以表示邏輯電路圖、邏輯表達(dá)式，還可以表示數(shù)字邏輯系統(tǒng)所完成的邏輯功能。
Maxim Integrated

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在 Maxim Integrated，我們正在解決工程問(wèn)題并支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新，使我們的客戶能夠創(chuàng)造出塑造我們世界的產(chǎn)品。我們創(chuàng)新的高性能模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品和技術(shù)使系統(tǒng)更小、更智能，同時(shí)增強(qiáng)了安全性并提高了能源效率。
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USB 3.1 Gen2是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與USB 3.0（即USB3.1 Gen1）技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。
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時(shí)鐘信號(hào)是計(jì)算機(jī)科學(xué)以及相關(guān)領(lǐng)域用語(yǔ)，時(shí)鐘信號(hào)通常被用于同步電路當(dāng)中，扮演計(jì)時(shí)器的角色，保證相關(guān)的電子組件得以同步運(yùn)作。時(shí)鐘信號(hào)是由時(shí)鐘發(fā)生器產(chǎn)生的。它有只有兩個(gè)電平，一是低電平，另一個(gè)是高電平。高電平可以根據(jù)電路的要求而不同，例如 TTL 標(biāo)準(zhǔn)的高電平是 5V。
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D-PHY，是MIPI 協(xié)議中的一項(xiàng)，D-PHY提供了對(duì)DSI （串行顯示接口）和CSI（串行攝像頭接口）在物理層上的定義D-PHY 描述了源同步，高速，低功耗的物理層。
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藍(lán)牙ble稱低功耗藍(lán)牙。低功耗藍(lán)牙是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的一種個(gè)人局域網(wǎng)技術(shù)。旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)、安防、家庭娛樂(lè)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本。
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匯頂科技成立于2002年，作為人機(jī)交互領(lǐng)域可靠的技術(shù)與解決方案提供商，在包括手機(jī)、平板和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動(dòng)終端人機(jī)交互技術(shù)領(lǐng)域不斷取得新進(jìn)展，陸續(xù)推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Goodix Link技術(shù) 、指紋識(shí)別與觸控一體化的IFS技術(shù) 、活體指紋檢測(cè)技術(shù)等。
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集成運(yùn)算放大器簡(jiǎn)稱集成運(yùn)放，是由多級(jí)直接耦合放大電路組成的高增益模擬集成電路。自從1964年美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司研制出第一個(gè)單片集成運(yùn)算放大器μA702以來(lái)，集成運(yùn)算放大器得到了廣泛的應(yīng)用，它已成為線性集成電路中品種和數(shù)量最多的一類(lèi)。
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　　選頻放大器（frequency selective amplifier）對(duì)某一段頻率或單一頻率的信號(hào)具有突出的放大作用，而對(duì)其他頻率的信號(hào)具有較強(qiáng)抑制作用的放大單元。
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蘇州納芯微電子股份有限公司（Suzhou NOVOSENSE Microelectronics Co.， Ltd.）是高性能高可靠性模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)。
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