dram芯片

低電壓差分信號(LVDS)是什么？有哪些優(yōu)勢

隨著數(shù)據(jù)傳輸速率越來越高，現(xiàn)在計算機系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)傳輸接口基本上都串行化了，像USB、PCIe、SATA、DP等等外部總線將并行總線擠壓到只剩下內(nèi)存總線這...

2022-08-24 標簽：數(shù)據(jù)傳輸lvdsDRAM芯片 9489 0

淺談存儲芯片的分類

DRAM芯片全稱是動態(tài)隨機存儲器，是一種隨機存儲器（RAM），與CPU直接交換數(shù)據(jù)，可隨時讀寫且速度快，斷電后存儲數(shù)據(jù)丟失，是易失性存儲器，也就是俗稱的...

2023-12-26 標簽：存儲器cpuDRAM芯片 5270 0

Xilinx分布式RAM和塊RAM—單口、雙口、簡單雙口、真雙口的區(qū)別

單口 RAM（Single RAM）、雙口 RAM（Dual RAM）、簡單雙口 RAM（Simple-Dual RAM）、真雙口 RAM（True-D...

2023-06-25 標簽：控制器存儲器RAM 2907 0

內(nèi)存是怎么映射到物理地址空間的？內(nèi)存是連續(xù)分布的嗎？

如果我們將兩個4G內(nèi)存插入內(nèi)存插槽，得到的內(nèi)存地址空間是0到8G嗎？是不是0到4G是第一根內(nèi)存，4到8G是第二根內(nèi)存呢？實際情況相差甚遠，內(nèi)存在物理地址...

2023-06-30 標簽：寄存器Linux系統(tǒng)DRAM芯片 2774 0

半導(dǎo)體前端工藝：金屬布線—為半導(dǎo)體注入生命的連接

生成接觸孔后，下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中，連接導(dǎo)線的過程與一般電線的生產(chǎn)過程非常相似，即先制作線的外皮。在一般的電路連接中，直接采用成品電線即可...

2023-07-11 標簽：半導(dǎo)體TSMC晶體管 2654 0

倚天710性能監(jiān)控—DDR PMU子系統(tǒng)

倚天710支持支持最先進的DDR5 DRAM，為云計算和HPC提供巨大的內(nèi)存帶寬。

2023-05-30 標簽：計數(shù)器DRAM芯片HPC 2617 0

堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝。下圖(a)為AA層版圖，虛線表示橫截面位置。

2023-09-04 標簽：半導(dǎo)體DRAM芯片CMP 2448 0

等離子體浸置型離子注入及等離子體摻雜系統(tǒng)介紹

在常規(guī)離子注入中，三氟化硼常用于形成P型淺結(jié)的注入不是B,因為BF2+離子大且重。B10H14,B18H22和硼烷（C2B10&或CBH）是研究...

2023-07-21 標簽：多晶硅半導(dǎo)體晶圓 2273 0

如何利用FIB和SEM中的有源和無源電位襯度進行失效定位呢？

無源電位襯度（Passive Voltage Contrast，PVC）定位基于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的FIB或SEM圖像或多或少的亮度差異，可用于半導(dǎo)體電路的失效定位。

2023-12-01 標簽：電容器探測器PVC 2039 0

半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測試（下）

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2023-07-24 標簽：半導(dǎo)體存儲器DRAM芯片 1944 0

FIFO設(shè)計—同步FIFO

FIFO是異步數(shù)據(jù)傳輸時常用的存儲器，多bit數(shù)據(jù)異步傳輸時，無論是從快時鐘域到慢時鐘域，還是從慢時鐘域到快時鐘域，都可以使用FIFO處理。

2023-05-26 標簽：存儲器DRAM芯片FIFO存儲 1400 0

車載存儲芯片介紹

存儲芯片，也叫存儲器，是用來存儲程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件。

2023-06-09 標簽：存儲器DRAM芯片bms 1276 0

通用緩存引擎cachelib介紹

網(wǎng)絡(luò)服務(wù)幾乎在系統(tǒng)架構(gòu)的每一層都依賴于緩存。大型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)依靠緩存系統(tǒng)來實現(xiàn)高性能和高效率。例如，在Facebook，CDN緩存為70%的網(wǎng)絡(luò)請求提供服務(wù)...

2023-07-27 標簽：驅(qū)動器DRAM芯片緩存器 1076 0

晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展研究

在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。

2023-08-31 標簽：fpga半導(dǎo)體DRAM芯片 1054 0

FPGAer淺入淺出DDR

對于DDR的理解，最初簡單的以為無非一個大的數(shù)組，我會接口使用就OK了。

2023-06-28 標簽：FPGA設(shè)計DDRDRAM芯片 887 0

從內(nèi)存存儲的角度解釋大端和小端的概念？

RISC全稱是Reduced Instruction Set Computer。

2023-06-29 標簽：電容器晶體管DRAM芯片 706 0

處理器基礎(chǔ)抱佛腳-存儲器部分

存儲器是用來進行數(shù)據(jù)存儲的（指令也是一種數(shù)據(jù)），按使用類型可分為只讀存儲器ROM(Read Only Memory)和隨機訪問存儲器RAM(Random...

2023-06-27 標簽：處理器存儲器DRAM芯片 667 0