Lakefield是Intel公司2019年正式公開的一個全新的處理器項目，是應用Intel Foveros封裝工藝的首個實際產(chǎn)品。Lakefield實現(xiàn)了將高性能計算芯片與基礎邏輯芯片之間的堆疊，整個芯片的封裝厚度控制在1mm內(nèi)，需要通過效率較低的翻譯層才能正常使用。