完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
SMT貼片
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱, PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
SMT貼片
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱, PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
流程
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
SMT中元器件的選取
概述
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。
選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1)。有效節(jié)省PCB面積;2)。提供更好的電學(xué)性能;3)。對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4)。提供良好的通信聯(lián)系;5)。幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。
表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
無源器件
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng),需采用特殊焊盤設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
有源器件
表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:1)氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用 2)信號(hào)路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善 3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。
塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上,具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。
為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下首選引腳數(shù)20以下的SOIC,引腳數(shù)20-84之間的PLCC,引腳數(shù)大于84的PQFP。
在快速迭代的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,每一處細(xì)節(jié)都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。 因此華秋DFM團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持不懈地 優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級(jí)功能的應(yīng)用 ,全面支持電子產(chǎn)品...
英德斯IPC-8610工控機(jī)在點(diǎn)數(shù)機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用
X-ray點(diǎn)數(shù)機(jī)為SMT物料盤點(diǎn)而生。眾所周知SMT物料盤點(diǎn)繁瑣又很重要,早期依靠人工進(jìn)行清點(diǎn),效率低并且點(diǎn)數(shù)不準(zhǔn)確,其次就是人工成本增加,自動(dòng)化智能化...
在smt錫膏加工中,BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...
在SMT貼片加工中,會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷和不良,錫膏缺陷就是其中之一,但可以通過一些方法來避免,那么我們應(yīng)該怎么做呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家的簡(jiǎn)要描述:...
在電子組裝領(lǐng)域,焊盤的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)...
表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢(shì)也越來越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如,片式電阻器和片式電感器的...
表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢(shì)也越來越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如,片式電阻器和片式電感器的...
SMT錫膏鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上,在此過程中難免的會(huì)殘留一些錫膏,而一般使用完畢后需要對(duì)SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,以避免錫膏殘留在鋼...
PCB在線鐳雕機(jī)SMT產(chǎn)線必備 實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)省人工精準(zhǔn)打標(biāo) 準(zhǔn)確讀碼上傳數(shù)據(jù)
PCB二維碼激光打標(biāo)機(jī)是專門用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機(jī)型。集成了高性能CO2/光纖光源,可搭配高像素CCD相機(jī),配合微...
電壓調(diào)節(jié)器IC上堆疊電感的SMT指南立即下載
類別:電子資料 2024-08-26 標(biāo)簽:電感smt電壓調(diào)節(jié)器
DISPLAYPORT 20P FEMALE SMT外売插板圖紙立即下載
類別:電子資料 2024-08-01 標(biāo)簽:smtDisplayPort
SMT車間溫濕度分布式遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)立即下載
類別:電子資料 2023-10-20 標(biāo)簽:smt遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
electronica China慕尼黑上海電子展是電子行業(yè)展覽,也是行業(yè)內(nèi)重要的盛事。這些年,展會(huì)化身e星球,已成為帶領(lǐng)未來電子科技的創(chuàng)新平臺(tái)。半導(dǎo)體...
PCB與PCBA工藝復(fù)雜度的量化評(píng)估與應(yīng)對(duì)措施
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA工藝復(fù)雜嗎?PCBA工藝的復(fù)雜性應(yīng)對(duì)PCBA工藝復(fù)雜性的措施。在電子制造領(lǐng)域,PCBA工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。...
對(duì)于SMT貼片加工的8大優(yōu)勢(shì)都了解多少
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工有哪些優(yōu)點(diǎn)?SMT貼片加工的8大優(yōu)勢(shì)。在電子制造行業(yè)中,SMT貼片加工技術(shù)以其高效、精準(zhǔn)和可靠的特點(diǎn),...
五大方法完美杜絕smt貼片加工過程中產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何有效減少SMT貼片加工過程中氣泡產(chǎn)生?預(yù)防SMT加工產(chǎn)生氣泡方法。在SMT貼片加工過程中,氣泡的產(chǎn)生是影響PCB...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何選擇SMT貼片加工生產(chǎn)廠家?選擇優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工廠的方法。在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展趨勢(shì)下,選擇一個(gè)靠譜且專業(yè)...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中容易出問題的封裝?SMT貼片加工中容易出問題的封裝原因。SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)...
SMT貼片加工中錫膏網(wǎng)與紅膠網(wǎng)的差異解析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講錫膏網(wǎng)和紅膠網(wǎng)在SMT貼片加工中的應(yīng)用有哪些?錫膏網(wǎng)和紅膠網(wǎng)在SMT加工中的應(yīng)用。在SMT貼片加工過程中,錫膏網(wǎng)和紅...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響smt貼片加工焊膏質(zhì)量的因素有哪些?影響SMT貼片加工焊膏質(zhì)量的主要因素。SMT貼片中焊膏的質(zhì)量受到多種因素的影...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工紅膠工藝有什么特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?SMT貼片加工紅膠工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。SMT貼片加工紅膠工藝是表面貼裝技術(shù)中常...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |