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      標(biāo)簽　>　SOIC

      SOIC

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      soic技術(shù)

      典型電信/數(shù)據(jù)通信環(huán)境中的電子電感器設(shè)計(jì)

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      VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸，使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項(xiàng)。VSSOP封裝在封裝的焊盤之間沒有太多間距，這...

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      如何用小型封裝放大器替代零件選項(xiàng)以及PCB布局常見的難題

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      2018-06-27 標(biāo)簽：pcb運(yùn)算放大器德州儀器 7167 0

      TMP124 具有 SPI 接口的 ±1°C 溫度傳感器，支持報(bào)警功能，采用 SOIC 封裝

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      臺積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

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      今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

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      2024-07-04 標(biāo)簽：amd臺積電封裝 627 0

      臺積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長?

      身為臺積電最大客戶之一的蘋果，亦表現(xiàn)出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計(jì)劃通過熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見在 2025-20...

      2024-01-18 標(biāo)簽：臺積電CoWoSSOIC 646 0

      認(rèn)識 SOIC 和 SOT，您孩子最好的新朋友

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      2023-01-04 標(biāo)簽：SOTSOIC 935 0

      臺積電SoIC技術(shù)預(yù)計(jì)2021年進(jìn)行量產(chǎn) 究竟什么是SoIC

      近期，臺積電開始多次提到它的一個(gè)新技術(shù)－「系統(tǒng)整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法說會上，更具體...

      2018-10-19 標(biāo)簽：臺積電SOIC 4941 0

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      soic數(shù)據(jù)手冊

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        TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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