TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產(chǎn)生的單位時間熱量。熱設計功耗的含義是當芯片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是芯片釋放熱量的功率。