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臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶圓 1210 0

模擬IP單元系統(tǒng) 模擬IP SPEC概述

LMC/UMC/TSMC等多種工藝 eflash process

2024-02-20 標(biāo)簽：TSMC比較器靜態(tài)電流 687 0

關(guān)于建立時(shí)間和保持時(shí)間的測量方法

文件提到兩種setup/hold測量方式：10% push-up和pass/fail，按照TSMC說法，前者會(huì)更樂觀一些，因此如果是采用前者（10% p...

2023-12-05 標(biāo)簽：TSMC組合邏輯電壓波動(dòng) 1406 0

Arm最新處理器架構(gòu)分析—X4、A720和A520

上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器，2023年的5月底，Arm如期發(fā)布了新一年的處理器架構(gòu)

2023-11-29 標(biāo)簽：TSMCARM處理器Cache 3859 0

Arm微架構(gòu)學(xué)習(xí)—開啟Armv9時(shí)代

在上一篇文章“從A76到A78——在變化中學(xué)習(xí)Arm微架構(gòu)”中，我們了解了Arm處理器微架構(gòu)的基本組成，介紹了Armv8架構(gòu)最后幾代經(jīng)典處理器架構(gòu)。

2023-11-27 標(biāo)簽：TSMCARM處理器Cache 934 0

什么是PDK？它有何作用？

大家都知道，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過程。光一臺(tái)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬個(gè)零部件。

2023-10-07 標(biāo)簽：TSMCEDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.4萬 0

什么是CMOS圖像傳感器的量子效率光譜？

量子效率光譜是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵參數(shù)之一，可以反映CMOS圖像傳感器對(duì)不同波長下的感光能力，進(jìn)而影響圖像的成像質(zhì)量。

2023-09-04 標(biāo)簽：TSMC圖像傳感器信噪比 1587 0

深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric

進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

2023-08-11 標(biāo)簽：TSMC單芯片SoC芯片 1014 0

EDA探索之圖說集成電路關(guān)鍵尺寸

對(duì)于現(xiàn)在的集成電路而言，納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長。那么實(shí)際的柵長則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標(biāo)尺的TEM照片，可以給柵長與工藝名稱之...

2023-08-02 標(biāo)簽：集成電路TSMCeda 620 0

半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測試（上）

半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

2023-07-24 標(biāo)簽：CMOSTSMC晶圓 1483 0

半導(dǎo)體前端工藝：金屬布線—為半導(dǎo)體注入生命的連接

生成接觸孔后，下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中，連接導(dǎo)線的過程與一般電線的生產(chǎn)過程非常相似，即先制作線的外皮。在一般的電路連接中，直接采用成品電線即可...

2023-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSMC晶體管 2653 0

SignalEM腳本中的?T指的是什么？

布線水平所允許的Irms。在表中，?T（C）表示焦耳熱引起的溫度上升（?T is the temperature rise due to Joule ...

2023-07-05 標(biāo)簽：TSMCMTTF直流電流源 1637 0

AMD CPU之路-Chiplets

在AMD的ZEN架構(gòu)出現(xiàn)一開始，就是定義一個(gè)基本原則，一個(gè)core的架構(gòu)，從laptop到desktop到server，這個(gè)也符合2015年AMD的股價(jià)

2023-06-30 標(biāo)簽：fpgaamdTSMC 930 0

總結(jié)一下AMD CPU的信息

和AMD的確無緣，在拿到Day1 的大禮包之后，我就上交了筆記本，只是在AMD connection中看了一些內(nèi)網(wǎng)的信息，但是因?yàn)閷?shí)在對(duì)AMD的CPU不...

2023-06-19 標(biāo)簽：amd控制器TSMC 1312 0

模擬電路中的device合集

模擬電路中常用的器件其實(shí)不多，MOSFET、電阻、電容、電感、、BJT、diode。 現(xiàn)在分別說一說，這些器件在模擬電路中都需要了解哪些性能參數(shù)，...

2023-02-20 標(biāo)簽：模擬電路MOSFETTSMC 2682 0

基于TSMC 180nm工藝的微處理器芯片的物理設(shè)計(jì)

目前，在建筑物早期火災(zāi)監(jiān)測和報(bào)警上，還是一直沿用有線網(wǎng)絡(luò)的方式，其線路遍布在建筑內(nèi)，初裝成本高，同時(shí)線路本身也是很大的火災(zāi)隱患。因而新型的無線火災(zāi)監(jiān)測系...

2021-05-06 標(biāo)簽：微控制器armTSMC 9615 0