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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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基于TSMC 180nm工藝的微處理器芯片的物理設(shè)計
目前,在建筑物早期火災(zāi)監(jiān)測和報警上,還是一直沿用有線網(wǎng)絡(luò)的方式,其線路遍布在建筑內(nèi),初裝成本高,同時線路本身也是很大的火災(zāi)隱患。因而新型的無線火災(zāi)監(jiān)測系...
首先,我要強調(diào),我不是做后端的,但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片同事討論PPA。這時,后端會拿出這樣一個表格:首先,我們需要知道,作為一個有理想的手機芯...
Arm最新處理器架構(gòu)分析—X4、A720和A520
上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器,2023年的5月底,Arm如期發(fā)布了新一年的處理器架構(gòu)
半導(dǎo)體前端工藝:金屬布線—為半導(dǎo)體注入生命的連接
生成接觸孔后,下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中,連接導(dǎo)線的過程與一般電線的生產(chǎn)過程非常相似,即先制作線的外皮。在一般的電路連接中,直接采用成品電線即可...
DRC的全稱為design rule check,也就是設(shè)計規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類,只要是設(shè)計規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
TSMC持續(xù)開發(fā)先進工藝技術(shù)節(jié)點 中國IC設(shè)計發(fā)展可期
隨著芯片微縮,開發(fā)先進工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示,臺積電會繼續(xù)先進工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā),今年年底臺積電將推出20nm工藝
當(dāng)今的可編程邏輯供應(yīng)商必須研究各種工藝選擇,才能滿足采用FPGA的設(shè)計的各類需求。本文將介紹三類工藝特性,它們與現(xiàn)代FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)的聯(lián)系,以及FPGA...
在20nm制程前期,是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進制程是行不通的”這些論述?但在實際中,又看到了什么呢?事實與這些預(yù)測大相徑庭。
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢?
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
淺析3D IC生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作的重要性
3D IC 提供了一種實用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
Arm微架構(gòu)學(xué)習(xí)—開啟Armv9時代
在上一篇文章“從A76到A78——在變化中學(xué)習(xí)Arm微架構(gòu)”中,我們了解了Arm處理器微架構(gòu)的基本組成,介紹了Armv8架構(gòu)最后幾代經(jīng)典處理器架構(gòu)。
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