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xmems動(dòng)態(tài)

• xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫

  2024-08-25 標(biāo)簽： 手機(jī) AI芯片 xMEMS 239 0

• xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片

  xMEMS Labs，作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近日震撼發(fā)布了一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-

  2024-08-22 標(biāo)簽： 芯片 揚(yáng)聲器 xMEMS 531 0

• xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫

  2024-08-21 標(biāo)簽： AI芯片 xMEMS 529 0

• 固態(tài)揚(yáng)聲器先鋒，xMEMS引領(lǐng)音頻固態(tài)保真新時(shí)代 | xMEMS年度匯總

  告別2023，我們迎來了全新的一年?；赝?023年，在過去的一年里，音頻市場新品齊發(fā)，各種全新的音頻技術(shù)也如雨后春筍般推

  2024-01-08 標(biāo)簽： xMEMS 391 0

• 創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

  來源：xMEMS 新加坡創(chuàng)新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴

  2023-08-21 標(biāo)簽： 耳機(jī) TWS xMEMS 756 0

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  創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

  中國，北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創(chuàng)新科技（Creative Technology）近日宣布與xM

  2023-08-18 標(biāo)簽： TWS xMEMS 617 0

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  突破傳統(tǒng)揚(yáng)聲器限制，xMEMS MEMS揚(yáng)聲器將推動(dòng)音頻產(chǎn)品進(jìn)入固態(tài)保真時(shí)代

  揚(yáng)聲器是一種將電信號轉(zhuǎn)變?yōu)槁曅盘柕膿Q能器件，廣泛應(yīng)用于眾多的消費(fèi)電子產(chǎn)品之中，為音頻播放提供支持。揚(yáng)聲器的種類很多，在個(gè)

  2023-06-15 標(biāo)簽： 揚(yáng)聲器 xMEMS 749 0

• xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場

  音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室，對即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么，這項(xiàng)

  2023-06-12 標(biāo)簽： 驅(qū)動(dòng)器 耳機(jī) xMEMS 528 0

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  xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場

  xMEMS市場的高峰顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器 入耳式耳機(jī)市場正在悄然醞釀著一些改變游戲規(guī)則的東西。 本周，來自音頻技術(shù)公司xME

  2023-05-08 標(biāo)簽： 驅(qū)動(dòng)器 xMEMS 792 0

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  xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無損TWS耳機(jī)的2分頻揚(yáng)聲器模塊

  中國，北京 -202 3 年 1 月 1 7 日 - xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出

  2023-01-17 標(biāo)簽： TWS耳機(jī) xMEMS 1323 0

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