回流焊

錫膏回流焊點空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，但大...

2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點回流焊 110 0

錫膏印刷與回流焊空洞的區(qū)別有哪些？

錫膏印刷和回流過程中出現(xiàn)的空洞問題通常是與焊接過程中的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家分析一...

2024-09-02 標(biāo)簽：pcb錫膏回流焊 135 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時非常...

2024-08-26 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 115 0

揭秘藍寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！

藍寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來便以其深邃的藍色和獨特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著...

2024-08-20 標(biāo)簽：工業(yè)焊接回流焊 138 0

掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實現(xiàn)片狀元器件完美焊接！

在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準(zhǔn)備工作、回流焊設(shè)備的操作要點、...

2024-08-13 標(biāo)簽：元器件焊接回流焊 1231 0

SMT貼片過回流焊用什么錫膏比較好？

SMT貼片元件過回流焊是一種常見的電子制造過程，用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。今天深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家介紹一下SMT貼片元件過回流...

2024-07-27 標(biāo)簽：錫膏回流焊smt貼片 154 0

真空回流焊/真空共晶爐曲線講解——理解有鉛錫膏的回流過程

要想保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，除了對于焊料的選擇有講究，工藝研究也非常重要。

2024-07-09 標(biāo)簽：有鉛錫回流焊正負壓 370 0

回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術(shù)平衡

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對于提高焊接質(zhì)量、實現(xiàn)自動化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效...

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊真空回流焊 478 0

銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術(shù)瓶頸？

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片回流焊銅線 1365 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝

微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機理復(fù)雜，一旦失效會引起不小的經(jīng)濟損...

2024-09-18 標(biāo)簽：焊接回流焊微波器件 172 0

回流焊接工藝中助焊劑的作用

在圖1和圖2所描述的回流焊接過程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要?；亓骱附幼鳛殡娮又圃熘谐Ｓ玫倪B接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性...

2024-08-19 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 161 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）

1.焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個問題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。...

2024-08-05 標(biāo)簽：焊接有鉛錫回流焊 383 0

回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案

錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點外觀而且會引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個獨立的大球狀；另一...

2024-07-08 標(biāo)簽：PCB回流焊 447 0

如何解決真空回流焊爐、氮氣真空爐焊接過程中的錫珠問題

錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，在使用真空回流焊爐/氮氣真空爐進行焊接時，如何解決錫珠問題呢？

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊正負壓 1752 0

你所不知道的真空回流焊十大優(yōu)點，最后一個太意外！

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，焊接技術(shù)作為電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其工藝的不斷革新對于提升產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。真空回流焊技術(shù)便是在這一背景下應(yīng)運而生的一種先進焊接...

2024-06-07 標(biāo)簽：焊接電子制造回流焊 2836 0

錫膏常用的焊接加熱方式

錫膏是一種用于電子元器件與印刷電路板（PCB）連接的混合物，主要由錫粉和助焊劑組成。錫膏的焊接加熱方式主要有以下幾種：

2024-05-22 標(biāo)簽：激光焊接錫膏 435 0