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      標(biāo)簽　>　基材

      基材

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      基材技術(shù)

      線路板板面起泡原因分析

      這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工...

      2023-12-12 標(biāo)簽：銅箔電鍍基材 234 0

      哪些因素決定了FPC的撓曲性能？

      　一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量（tensilemodulvs）較高的膠可提高撓曲性。

      2023-12-04 標(biāo)簽：基材FPC材料環(huán)氧樹脂 227 0

      如何選擇PCB基材？

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      每一家的材料制造商都按IPC 4101（剛性及多層印制電路板的基材規(guī)范）進(jìn)行產(chǎn)品分類，以便用此規(guī)格確定性能特征并加以分類， 同時詳細(xì)界定了基材的特征，此...

      2023-11-17 標(biāo)簽：印制電路板材料基材 403 0

      國內(nèi)印刷電路板技術(shù)發(fā)展態(tài)勢分析

      印刷電路板，又稱印制電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB（printed circuit board ）或PWB（printed wiring...

      2023-11-13 標(biāo)簽：電子元器件印刷電路板基材 268 0

      PCB覆銅箔層壓板的制作方法

      按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作...

      2023-10-31 標(biāo)簽：基材覆銅箔層PCB 474 0

      PCB相關(guān)基礎(chǔ)性的知識

      NEMA--美國國家電氣制造商協(xié)會制定了一個對基材分類的標(biāo)準(zhǔn)，除了NEMA標(biāo)準(zhǔn)，基材分類：增強材料類型、樹脂體系類型、樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）或...

      2022-08-15 標(biāo)簽：pcb基材覆銅箔層 987 0

      pcb制造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產(chǎn)生的原因分析

      在PCB制造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。

      2020-08-06 標(biāo)簽：pcb基材PCBA 1.1萬 0

      pcb品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？pcb質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)要注意什么

      pcb品質(zhì)好不好？PCB品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？來料檢驗需要注意什么？pcb質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)要注意什么，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才...

      2020-07-23 標(biāo)簽：pcbPCB板PCB設(shè)計 1.0萬 1

      解析印制板設(shè)計和加工基材的選擇

      印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關(guān)，尤其是高速、高頻電路，基材的介申常數(shù)和介質(zhì)損耗對電路性能有明顯的影響，選擇基材時就必須考慮基材性能與電路的匹配問題。

      2020-06-29 標(biāo)簽：基材印制板 1174 0

      PCB漲縮影響因素

      基材來料尺寸穩(wěn)定性，尤其是供應(yīng)商的每個層壓CYCLE之間的尺寸一致性；即使同一規(guī)格基材不同CYCLE的尺寸穩(wěn)定性均在規(guī)格要求內(nèi)，但因之間的一致性較差，可...

      2019-05-22 標(biāo)簽：pcb基材 2089 0

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      基材資訊

      具有卓越的高頻特性的特殊基材：羅杰斯PCB

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      2023-12-07 標(biāo)簽：基材羅杰斯PCB 4763 0

      斥資30億美元，美國力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      這一計劃被命名為國家先進(jìn)封裝制造計劃 (NAPMP)，將投資30億美元用于項目，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點設(shè)施、確保新工藝和...

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      專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N柔性電路板及電子設(shè)備，柔性電路板包括第一基材、第二基材和第一粘接膠；沿柔性電路板的厚度方向，第一基材和第二基材層疊設(shè)置，第一...

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      可回收降解PCB推出！碳排放量將減少60%！

      值得關(guān)注的是，這種材料的有機結(jié)構(gòu)被封裝在無毒聚合物中，可以溶解于熱水中，只留下可堆肥的有機材料。這一方面可以減少PCB的污染和浪費，同時還可以使得焊接到...

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      PCB尺寸漲縮的原因及解決方法

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      2020-08-22 標(biāo)簽：pcb基材 1.1萬 0

      覆銅板疊層結(jié)構(gòu)

      覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于...

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      銅箔、基材板料及其規(guī)范

      銅箔、基材板料及其規(guī)范 1、Aramid Fiber　聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜邦公司所開發(fā)，商品名稱為 Kevelar。其強度與軔性都非常好，可用做...

      2010-02-21 標(biāo)簽：銅箔基材 2450 0

      常見PCB板基材分析

      常見PCB板基材分析 電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到9

      2009-04-07 標(biāo)簽：基材 9667 0

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