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      標(biāo)簽　>　富士康

      富士康

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      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注7人關(guān)注

      富士康科技集團是專業(yè)從事計算機、通訊、消費性電子等3C產(chǎn)品研發(fā)制造，廣泛涉足數(shù)位內(nèi)容、汽車零組件、通路、云運算服務(wù)及新能源、新材料開發(fā)應(yīng)用的高新科技企業(yè)。
      憑借前瞻決策、扎根科技和專業(yè)制造，自1974年在臺灣肇基，1988年投資中國大陸以來，富士康迅速發(fā)展壯大，擁有百余萬員工及全球頂尖客戶群，是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務(wù)商。2015年進出口總額占中國大陸進出口總額的3.7%；2015年位居《財富》全球500強第31位。

      文章：1085個 視頻：4個 瀏覽：59384次 帖子：18個

      富士康技術(shù)

      臺積電以實力證明一切

      臺積電并不擔(dān)心遭遇富士康那樣的砍單，因為它掌握著全球非常稀有的7nm工藝，手機芯片廠商為了提升自己芯片的性能，都會找到臺積電用7nm工藝來生產(chǎn)芯片，也就...

      2018-12-02 標(biāo)簽：臺積電富士康 5015 0

      富士康首發(fā)獲通過_僅用36天創(chuàng)造最快記錄

      本文開始對了富士康首發(fā)申請進行了分析，其次詳細的闡述了富士康首發(fā)獲通過僅用36天且已經(jīng)創(chuàng)造最快的記錄。

      2018-03-09 標(biāo)簽：富士康 6435 0

      最強名單——全球電子制造代工百強有哪些？

      電子專業(yè)制造服務(wù)（EMS，Electronic Manufacturing Services），

      2017-10-12 標(biāo)簽：富士康電子制造 4.1萬 0

      簡化PMIC仿真設(shè)計 幫助工程師快速檢查電路

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      低功耗芯片實現(xiàn)自然閃光圖像組合

      麻省理工學(xué)院最近研制的一種新的低功耗芯片，它能夠具備比軟件更快速的實現(xiàn)自然閃光圖像組合。它適用于HDR或通過接近即時的包圍曝光的照片和視頻，將照片暗部點...

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      富士康資訊

      巴西富士康工廠加入iPhone 16組裝行列

      蘋果公司近期宣布了一項重大生產(chǎn)布局調(diào)整，其最新一代iPhone 16系列不僅繼續(xù)在中國和印度進行組裝，還首次將巴西納入其全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。據(jù)巴西監(jiān)管文件披露...

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      蘋果供應(yīng)商捷普將在印度設(shè)廠

      蘋果供應(yīng)鏈再添新動力，知名供應(yīng)商捷普科技計劃投資200億印度盧比，于印度南部泰米爾納德邦特里奇市興建制造工廠。此項目預(yù)計將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造5000個就業(yè)機會，...

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      采埃孚富士康展望2029年營收翻倍，沈陽新廠加速布局

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      來源：鉅亨網(wǎng) 鴻海（富士康）研究院半導(dǎo)體所，攜手陽明交大電子所，雙方研究團隊在第四代化合物半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破，提高了第四代半導(dǎo)體氧化鎵 (G...

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      富士康，作為全球知名的電子制造巨頭，正積極拓展其業(yè)務(wù)版圖至新能源領(lǐng)域。據(jù)外媒最新報道，富士康董事長劉揚偉在近期采訪中透露，公司正籌劃在印度設(shè)立電池儲能系...

      2024-08-21 標(biāo)簽：富士康儲能儲能電池 238 0

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      在蘋果秋季發(fā)布會即將開啟之際，富士康一年一度的的招工旺季似乎已經(jīng)提前開啟，蘋果iPhone新機備貨高峰期提前來臨，iPhone16的組裝富士康依然還是主...

      2024-08-14 標(biāo)簽：比亞迪富士康 272 0

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      2024-08-13 標(biāo)簽：iPhone富士康 438 0

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      2024-07-29 標(biāo)簽：iPhone富士康蘋果 431 0

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      2024-07-26 標(biāo)簽：夏普富士康無線通信 537 0

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      富士康數(shù)據(jù)手冊

      型號 描述 數(shù)據(jù)手冊 參考價格
      3S000000-3L-4F
      WQ21801-B2180-7F 工作溫度范圍:-25℃~+85℃;本體最大高度:2mm;連接器類型:卡座;卡類型:MicroSD卡(TF卡);卡連接方式:自彈式;
      LE18077-Z54D-4H 連接器類型:SATA;間距:1.27mm;引腳總數(shù):7;安裝方式:直插;工作溫度范圍:-;
      QT012206-1031-2H 板對板連接器 間距0.50mm 220Pin(2x110) 鍍? 插座(母) ?貼
      QJ3119C-WFB1-4F D-Sub連接器 19Pin 2Row 10000cycles 1~4kgf

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