焊料

真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

2024-08-30 標(biāo)簽：封裝焊料真空焊接技術(shù) 320 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時非常...

2024-08-26 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 118 0

SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)？

電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用，因此對于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點上，可靠性不高的焊點容易因為溫濕度，應(yīng)力等因素而被削...

2024-09-02 標(biāo)簽：焊料sac305 121 0

無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應(yīng)

無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應(yīng)涉及多個方面，以下是對這一過程的詳細(xì)分析： 我們對4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgC...

2024-08-12 標(biāo)簽：焊料焊錫膏 125 0

激光焊接折射率對于焊料有什么影響？

隨著表面組裝技術(shù)向高密度，小尺寸方向發(fā)展，傳統(tǒng)的回流焊工藝可能會對熱敏感的器件產(chǎn)生損害，因此需要一種能對特定區(qū)域器件加熱焊接的工藝。激光焊接是一種新型的...

2024-07-31 標(biāo)簽：表面組裝技術(shù)焊料激光焊接 79 0

NMEA2000_8路T型連接器焊接知識

德索工程師說道選擇合適的焊接材料和工具是確保焊接質(zhì)量的前提。對于NMEA2000_8路T型連接器而言，應(yīng)選擇符合標(biāo)準(zhǔn)要求的焊料、焊絲、助焊劑等材料，并準(zhǔn)...

2024-06-25 標(biāo)簽：連接器焊接焊料 202 0

基于低溫焊料的真空燒結(jié)工藝研究

共讀好書 李娜(中國電子科技集團公司第十三研究所) 摘要： 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點可與鉛錫焊料(183 ℃)拉開溫度梯度，且熱導(dǎo)率高于導(dǎo)電膠，可滿...

2024-03-19 標(biāo)簽：焊料燒結(jié) 596 0

金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案

金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將從多個方面詳細(xì)闡述金錫合金焊料...

2024-03-05 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 1550 0

焊料體系新解：打造高性能半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵

高功率半導(dǎo)體激光器是現(xiàn)代光電子領(lǐng)域的重要組成部分，具有高效率、長壽命、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。在高功率半導(dǎo)體激光器的封裝過程中...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電激光器 550 0

SnAgCu焊料中Cu含量對起翹的影響

起翹是指在制造或焊接過程中，通常是在電子元件制造和組裝中，材料或組件出現(xiàn)彎曲或翹曲的現(xiàn)象。這種彎曲通常發(fā)生在板狀或薄膜狀材料上，如印刷電路板（PCB）、...

2023-12-13 標(biāo)簽：PCB錫膏焊料 443 0

詳解T2-T10全尺寸超微焊料

就在9月12日，華為Mate60系列手機發(fā)售，萬象更芯，重構(gòu)非凡。取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關(guān)鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分實現(xiàn)國產(chǎn)化。那...

2023-11-27 標(biāo)簽：芯片smt焊料 362 0