耐能

耐能動(dòng)態(tài)

• 耐能聯(lián)合創(chuàng)始人喜獲首屆亞裔美國先鋒獎(jiǎng)?wù)?/a>

  ? 7月27日，于斯坦福大學(xué)的紀(jì)念禮堂現(xiàn)場（Stanford Memorial Auditorium），耐能聯(lián)合創(chuàng)始人張

  2024-07-31 標(biāo)簽： 能源 人工智能 耐能 372 0

• NEXCOM新漢集團(tuán)與耐能建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  耐能的NPU芯片具備低能耗、高隱私性和彈性定制的特性，結(jié)合NEXCOM新漢集團(tuán)在應(yīng)用市場積累的AI系統(tǒng)整合經(jīng)驗(yàn)，共同合作

  2024-07-15 標(biāo)簽： NPU 邊緣計(jì)算 耐能 366 0

• 耐能與飛利浦品牌宣布達(dá)成深度戰(zhàn)略合作

  ? 在全球智能家居市場蓬勃發(fā)展的大環(huán)境下，耐能與飛利浦品牌近日宣布達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，旨在以卓越的AI解決方案提升用戶體驗(yàn)

  2024-07-10 標(biāo)簽： 飛利浦 AI 智能家居 576 0

• 耐能推出最新的邊緣AI服務(wù)器及內(nèi)置耐能AI芯片的PC設(shè)備

  - 耐能的邊緣 AI 服務(wù)器 KNEO 330 為中小企業(yè)帶來 30-40% 的成本節(jié)省，同兼顧隱私和安全性。- 耐能的

  2024-06-05 標(biāo)簽： PC AI芯片 耐能 442 0

• 

  喜報(bào)|耐能獲IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)拢瑥?qiáng)大研發(fā)實(shí)力再獲認(rèn)可

  11月8日，蘇格蘭愛丁堡皇家學(xué)會(huì)現(xiàn)場， 耐能聯(lián)合創(chuàng)始人張懋中教授因其卓越的貢獻(xiàn)獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉

  2023-11-21 標(biāo)簽： 耐能 239 0

• 耐能獲9700萬美元B輪融資，富士康參投

  耐能需用提供端到端綜合硬件和軟件解決方案，并支持邊緣設(shè)備的人工智能推理。2021年，該公司推出了第一個(gè)邊緣ai芯片，支持

  2023-09-27 標(biāo)簽： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 人工智能 GPT 685 0

• 耐能宣布獲得4900萬美元的戰(zhàn)略融資

  ●耐能是全球最早期支持Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的邊緣人工智能芯片先行者，致力于拓展節(jié)能且安全的人工智能計(jì)算使用場景

  2023-09-26 標(biāo)簽： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 數(shù)據(jù)中心 人工智能芯片 698 0

• 耐能宣布完成B輪融資，共計(jì)9700萬美元

  ●耐能是全球最早期支持Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的邊緣人工智能芯片先行者，致力于拓展節(jié)能且安全的人工智能計(jì)算使用場景

  2023-09-26 標(biāo)簽： 耐能 640 0

• 

  耐能推出最新款 AI芯片KL730，驅(qū)動(dòng)輕量級 GPT解決方案的大規(guī)模應(yīng)用

  ●解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸 - 能源成本 - 與行業(yè)及以往耐能的芯片相比， KL730 在能效方面的進(jìn)步達(dá)到

  2023-08-15 標(biāo)簽： AI芯片 耐能 549 0

• 耐能推出最新款KL730芯片 推動(dòng)AI能力的發(fā)展

  ●解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸--能源成本，與行業(yè)及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的提升達(dá)到了3到4倍

  2023-08-15 標(biāo)簽： 芯片 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) AI 1387 0

點(diǎn)擊查看更多