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芯片法案

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芯片法案資訊

《歐洲芯片法案》計(jì)劃吸引1000億歐元私人投資

 他在會(huì)上強(qiáng)調(diào),《歐洲芯片法案》承諾在2030年前投入1000億歐元,以提升歐盟內(nèi)部的生產(chǎn)能力。然而,盡管該法案聲稱提供430億歐元的資金,但實(shí)際上歐盟...

2024-05-23 標(biāo)簽:英特爾歐盟芯片法案 271 0

美國(guó)《芯片法案》項(xiàng)目取消研發(fā)資金申請(qǐng),因資金已超額認(rèn)購(gòu)

該辦公室已修改資金申請(qǐng)截止日期至本月底。同時(shí),此前已有大量資金流向亞利桑那州的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)設(shè)施,其中包括全球知名的臺(tái)積電和英特爾公司。

2024-04-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造技術(shù)芯片法案 207 0

美國(guó)擴(kuò)大芯片生產(chǎn),宣布將為三星電子提供64億美元補(bǔ)貼

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示,預(yù)計(jì)拜登政府會(huì)在年底前使用完畢390億美元的《芯片法案》資助。雷蒙多指出,大部分補(bǔ)貼已經(jīng)發(fā)放,剩下的大約160億美元也將在...

2024-04-17 標(biāo)簽:晶圓供應(yīng)商存儲(chǔ)芯片 285 0

韓國(guó)通商資源部長(zhǎng)安德根首次訪美,回應(yīng)美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制

安德根4月10日在美國(guó)華盛頓杜勒斯國(guó)際機(jī)場(chǎng)接受媒體采訪,針對(duì)“美國(guó)希望韓國(guó)限制對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口”的擔(dān)憂表態(tài),韓國(guó)在堅(jiān)持聯(lián)盟政策的基礎(chǔ)上,努力維持與中國(guó)...

2024-04-12 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體設(shè)備芯片法案 321 0

美國(guó)科研經(jīng)費(fèi)削減,預(yù)算壓力增大

據(jù)美國(guó)物理學(xué)會(huì)(AIP)發(fā)布的報(bào)告,該法案對(duì)16家科研機(jī)構(gòu)的2024年聯(lián)邦預(yù)算產(chǎn)生了影響。其中,4家機(jī)構(gòu)經(jīng)費(fèi)略增,11家機(jī)構(gòu)預(yù)算遭削減,另有1家預(yù)算保持不變。

2024-04-11 標(biāo)簽:科研預(yù)算芯片法案 334 0

美半導(dǎo)體行業(yè)需《芯片法案》2.0支持,補(bǔ)貼方式與金額引發(fā)爭(zhēng)議

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格作為《芯片與科學(xué)法案》2022年的主要收益方之一,曾在今年3月的公司公告中就此問(wèn)題表述道:“《芯片法案》1.0并非重建美國(guó)半...

2024-04-01 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體制造業(yè) 632 0

全球半導(dǎo)體補(bǔ)貼賽愈演愈烈,臺(tái)積電成最大贏家

據(jù)悉,臺(tái)積電制造股份有限公司(TSMC)在2023年度從中國(guó)大陸和日本政府獲得約15.1億美元的補(bǔ)貼。日本政府更是大方承諾,將向TSMC支付超過(guò)1萬(wàn)億日...

2024-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電芯片法案 338 0

美國(guó)商務(wù)部擬公告《芯片法案》補(bǔ)貼英特爾等公司

消息顯示,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·萊蒙多定于下月26日參加戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心(CSIS)的“美國(guó)恢復(fù)創(chuàng)新”會(huì)議,并通報(bào)《芯片法案》最新進(jìn)展。近日有消息透露,大...

2024-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子芯片法案 463 0

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)呼吁推動(dòng)第二部芯片法案,助力全球半導(dǎo)體主導(dǎo)地位

雷蒙多在參加英特爾IFS Direct Connect 2024代工活動(dòng)時(shí)呼吁稱,為了實(shí)現(xiàn)美國(guó)成為全球芯片強(qiáng)國(guó)有必要進(jìn)行聯(lián)邦補(bǔ)助。她提出了制定第二部《C...

2024-02-25 標(biāo)簽:芯片產(chǎn)業(yè)鏈芯片法案 617 0

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》

在此次IFS Direct Connect 2024代工大會(huì)上,雷蒙多強(qiáng)調(diào)了政府補(bǔ)助對(duì)于幻想美國(guó)成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的必要性。她表示,為了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的室內(nèi)...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈芯片法案 441 0

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芯片法案數(shù)據(jù)手冊(cè)

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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