楷登電子今日正式發(fā)布Cadence? Virtuoso?定制 IC設(shè)計(jì)平臺的技術(shù)升級和擴(kuò)展，進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)和 IC設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。新技術(shù)涉及Virtuoso 系列幾乎所有產(chǎn)品，旨在為系統(tǒng)工程師提供更穩(wěn)健的設(shè)計(jì)環(huán)境和生態(tài)系統(tǒng)，助其實(shí)現(xiàn)并分析復(fù)雜芯片、封裝、電路板和系統(tǒng)。
2018-04-11 16:40:16
9290 Cadence與MathWorks的無縫集成可以簡化數(shù)據(jù)交換過程，增強(qiáng)分析能力，縮短PCB設(shè)計(jì)周期。
2018-05-24 10:45:438187 Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 17:13:534218 這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力； Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成，助力設(shè)計(jì)工
2023-04-20 15:52:13508 
各位大佬好，我正在學(xué)習(xí)IC設(shè)計(jì)，對于Cadence Virtuoso這個軟件有一些入門級的小問題：我從AnaglogLib拷貝NMOS管和PMOS管到自己的library下面，打開他們的CDF參數(shù)看
2017-10-16 00:26:33
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
Cadence 宣布推出其最新版Cadence? Allegro? 與 OrCAD?印刷電路(PCB) 軟件，它擁有的全新功能與特性能夠提高PCB工程師的績效與效率。Allegro與OrCAD
2018-09-10 16:37:20
本帖最后由 michael_2009 于 2011-8-5 22:27 編輯
求：Cadence SPB15.7 Allegro中文版電路板.brdConstraint詳細(xì)的設(shè)置說明？哪位高人
2011-08-03 10:47:35
Integrity 3D-IC 平臺實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力，而不是孤立的單晶片實(shí)施方法。該平***特地提供了系統(tǒng)規(guī)劃、集成的電熱、靜態(tài)時序分析 (STA) 和物理驗(yàn)證流程，從而實(shí)現(xiàn)更快、高質(zhì)量的 3D 設(shè)計(jì)閉合。它還
2021-10-14 11:19:57
可以與Cadence主要的設(shè)計(jì)平臺無縫整合：可以與Encounter整合實(shí)現(xiàn)裸片抽象協(xié)同設(shè)計(jì)，與CadenceVirtuoso整合實(shí)現(xiàn)RF模塊設(shè)計(jì)，并與CadenceAllegro整合實(shí)現(xiàn)封裝與電路板
2008-06-27 10:24:12
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-08-28 15:28:45
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2008-06-19 09:36:24
Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真第3版,分享資料給大家.
2017-02-28 10:45:34
）。實(shí)際 Theta JC 數(shù)據(jù)會根據(jù)使用 JEDEC 印制電路板 (PCB) 測試的封裝生成。圖 3 Theta-JC 解釋 天啊，誰有這么多時間和耐性做完所有這種分析和測試——當(dāng)然 JEDEC 除外
2018-09-14 16:36:06
集成電路生產(chǎn)流程見下圖:[img][/img]整個流程分為六個部分：單晶硅片制造，IC設(shè)計(jì)，光罩制作，IC制造，IC測試和封裝。1.IC生產(chǎn)流程 [單晶硅片制造] 單晶硅片是用來制造IC的，單晶硅
2019-01-02 16:28:35
cadence virtuoso教程? 1990-2006 Cadence Design Systems, Inc. All rights reserved.Printed
2012-08-10 18:37:59
/>相比Cadence 的綜合工具略為遜色然而Cadence 在仿真電路圖設(shè)計(jì)<br/>自動布局布線版圖設(shè)計(jì)及驗(yàn)證等方面卻有著絕對的優(yōu)勢Cadence
2008-07-12 23:11:21
關(guān)于電路板IC類封裝尺寸的匯總——電路板設(shè)計(jì)檢驗(yàn)或者維修檢查參考可用
2019-02-13 10:35:28
的焊點(diǎn)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">電路板OSP 1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干?！ ?、原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
在PCB設(shè)計(jì)中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層；元器件
2018-08-29 10:28:18
`請問電路板上面的ic是什么？`
2019-10-30 16:31:59
往往比單一維修一塊壞電路板還要便捷和容易。電路板檢修的一般順序 （1）首先，仔細(xì)觀察故障電路板的表面有無明顯的故障痕跡。如：有無燒焦燒裂的集成IC或其它元件，線路板是否有斷線開裂的痕跡。（2）、了解
2019-08-12 22:50:15
功能予以解決。黃金工具組合及設(shè)計(jì)流程 現(xiàn)在有許多EDA廠商均可以提供高速系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)的EDA工具，幫助用戶在這一領(lǐng)域中有效的提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，縮短設(shè)計(jì)周期。在應(yīng)用電氣規(guī)則驅(qū)動方法的EDA系統(tǒng)板級工具中最
2018-08-24 16:48:10
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
`請問集成電路板上的線是什么?`
2019-10-31 16:59:25
我是一個清潔設(shè)備（洗地機(jī)、掃地機(jī)）的經(jīng)銷商，這些年發(fā)現(xiàn)設(shè)備故障率居高不下，幾乎都是出在集成電路板上，一旦電路板出現(xiàn)問題，嚴(yán)重影響客戶的使用，廠家也不愿意對集成電路板進(jìn)行改進(jìn)，我就在想：設(shè)備控制能否
2017-05-09 11:39:43
Allegro技術(shù)建立于一種獨(dú)特的芯片-封裝-電路板協(xié)同設(shè)計(jì)方法，與來自Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和Virtuoso定制模擬產(chǎn)品線的流程直接雙向綜合，包括低功耗、混合信號、千兆
2020-07-06 17:50:50
Altium Designer 14電路設(shè)計(jì)與仿真從入門到精通為了讓用戶對電路設(shè)計(jì)過程有一個整體的認(rèn)識和理解，下面我們介紹一下“PCB”電路板設(shè)計(jì)的總體設(shè)計(jì)流程。
2019-08-06 06:04:27
進(jìn)行檢查和修正。 3、布置各零件封裝的位置 可利用系統(tǒng)的自動布局功能，但自動布局功能并不太完善，需要進(jìn)行手工調(diào)整各零件封裝的位置。 4、進(jìn)行電路板布線 電路板自動布線的前提是設(shè)置安全
2019-04-15 07:35:02
`` 本帖最后由 lzr858585 于 2021-4-1 14:31 編輯
Allegro PCB高速電路的完整設(shè)計(jì)流程，手把手教會你Cadence高速電路板設(shè)計(jì)。``
2021-04-01 14:13:00
集成電路（IC）包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應(yīng)的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應(yīng)用場合。對于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝
2019-04-13 08:00:00
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
`請問印制電路板屬于集成電路產(chǎn)業(yè)嗎？`
2019-08-30 17:50:07
一般就是指芯片的集成，像電腦主板上的芯片，CPU內(nèi)部結(jié)構(gòu)，全是叫集成電路，而印刷電路板就是指大家通常見到的線路板等，也有在電路板上包裝印刷焊接芯片。集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB板
2023-06-27 14:38:24
基于Cadence virtuoso與Mentor Calibre的CMOS模擬集成電路版圖該如何去設(shè)計(jì)？怎樣去驗(yàn)證一種基于Cadence virtuoso與Mentor Calibre的CMOS模擬集成電路版圖？
2021-06-22 06:12:49
的設(shè)計(jì)平臺。在綜合比較后，本文選定了CadenceVirtuoso全定制IC設(shè)計(jì)工具。VirtUOSO是Cadence公司推出的用于模擬／數(shù)字混合電路仿真和射頻電路仿真的專業(yè)軟件?；诖?b class="flag-6" style="color: red">平臺
2018-11-26 10:56:11
之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)： 裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而
2019-06-15 06:30:00
??在多層電路板設(shè)計(jì)中，一般內(nèi)電層會有電源層、地層兩種。為了有效實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽，一般令電源層面積比地層?。娫磳颖鹊貙觾?nèi)縮）。并在內(nèi)縮區(qū)域打上一圈回流地過孔。??在allegro中操作如下
2021-12-29 06:35:51
互聯(lián)汽車帶來更智能的駕駛體驗(yàn)自主駕駛的互聯(lián)汽車實(shí)現(xiàn)無縫駕駛的智能系統(tǒng)
2021-03-09 06:20:45
對未知電路板的測繪所使用的常用辦法有哪幾種？未知電路板原理圖測繪系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-04-22 06:18:37
圖布局結(jié)構(gòu)，最后根據(jù)芯片內(nèi)各個信號的關(guān)系來進(jìn)行電路布線的操作。以上的操作都可以在Cadence的IC 5.1集成設(shè)計(jì)環(huán)境下的Virtuoso中完成，當(dāng)完成布局布線后全定制Asic的版圖基本就確定了，然后
2013-01-07 17:10:35
rt，用cadence畫了完整的電路板，但是不會仿真，有賞求指導(dǎo)。QQ：1145275787.
2017-03-20 22:34:05
線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧是什么
2021-04-26 06:49:33
請問 cadence中的創(chuàng)建電路板的向?qū)е?，有一步是要確定每一層的定義，有個地方需要打鉤，“generate negative layers for power planes”請問這個是什么意思，翻譯說為電源平面產(chǎn)生負(fù)層？啥叫負(fù)層?。空埜呤种更c(diǎn)。
2013-03-03 15:53:10
`請問阻抗電路板可以幫助解決哪些問題？`
2020-04-03 17:43:25
?！ DMS96xx系列的引腳輸出經(jīng)仔細(xì)設(shè)計(jì)，可在PCB布局中輕易地直接連接至PWM控制器，這種創(chuàng)新封裝概念縮短了設(shè)計(jì)時間，并減少了電路板布局跡線的寄生電感，有助于提高總體系統(tǒng)效率?！ DMS96xx系列
2018-11-22 15:48:58
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
業(yè)務(wù)流程集成是協(xié)同管理平臺的核心技術(shù)之一。本文提出采用基于BPEL 的集成方式實(shí)現(xiàn)協(xié)同管理平臺與應(yīng)用系統(tǒng)之間的業(yè)務(wù)流程集成，并設(shè)計(jì)了協(xié)同管理平臺的業(yè)務(wù)流程集成方案
2009-06-19 09:26:42
9 、實(shí)現(xiàn)方式以及其在輕便、高效與安全方面的優(yōu)勢。一、設(shè)計(jì)理念FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板的設(shè)計(jì)，始終圍繞著輕便、高效與安全這三個核心理念。在輕便方面，電路板采用了高
2024-03-11 22:40:55
NI LabVIEW及PAC平臺與傳統(tǒng)自動化系統(tǒng)的無縫集成
現(xiàn)今，流程型和離散型工業(yè)生產(chǎn)企業(yè)正面臨全球化市場競爭下不斷增長的壓力：最大
2009-06-13 16:07:161625 
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)和IC封裝軟件，封裝設(shè)計(jì)者將在芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)過程中和整個半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中
2009-11-04 08:52:511826 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence? Virtuoso?統(tǒng)一定制/模擬(IC6.1)以及Encounter?統(tǒng)一數(shù)字流程生產(chǎn)其混合信號芯片。
2011-09-27 11:06:261483 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-G
2012-09-04 09:31:59811 Cadence教程：基于Cadence的IC設(shè)計(jì)
2013-04-07 15:46:140 為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23842 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布推出用于實(shí)現(xiàn)電學(xué)感知設(shè)計(jì)的Virtuoso?版圖套件，它是一種開創(chuàng)性的定制設(shè)計(jì)方法，能提高設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力和定制IC的電路性能。
2013-07-15 17:13:142080 全球電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)Cadence公司與上海華力微電子，15日共同宣布了華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付55納米平臺的參考設(shè)計(jì)流程。華力微電子首次在其已建立55納米工藝上實(shí)現(xiàn)了從RTL到GDSII的完整流程。
2013-08-16 11:08:111384 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）與上海華力微電子有限公司，今天共同宣布華力微電子基于Cadence ? Encounter? 數(shù)字技術(shù)交付出55納米平臺的參考設(shè)計(jì)流程。
2013-08-16 12:02:401446 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包括了集成的設(shè)計(jì)工具、靈活的實(shí)現(xiàn)平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201346 Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition? Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 （IC）、封裝和印刷電路板 （PCB） 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。
2015-03-24 12:03:161684 IC design 集成電路的設(shè)計(jì)流程以及cadence的簡介，使用方法和入門須知。
2016-03-14 14:11:3325 2017年4月18日，中國上海 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso? 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 、對基帶低頻大信號有高線性度要求的模塊、發(fā)射端大電流的PA 模塊、鎖相環(huán)頻率綜合器中的數(shù)字塊，以及非線性特性的VCO等各具特點(diǎn)的電路。眾多的電路單元及其豐富的特點(diǎn)必然要求在這種系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程中有一個功能豐富且強(qiáng)大的設(shè)計(jì)平臺。在綜合比較后，本文選定了Cadence Virtuoso 全定制IC 設(shè)計(jì)工具。
2018-06-06 09:37:0010797 
采用Virtuoso電路原理圖編輯器與Virtuoso版圖套件將總周轉(zhuǎn)時間縮短30-50%：Virtuoso電路原理圖編輯器內(nèi)置種類齊全的的，用于各種仿真的，定義明確的元件庫，可以加快模擬電路
2018-08-08 18:11:111324 該流程無縫集成在Cadence Virtuoso平臺中，并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（ANN）技術(shù)，既提供在設(shè)計(jì)階段快速準(zhǔn)確的無源器件建模和電路綜合功能，又能在Sign-Off
2018-11-09 11:53:093716 區(qū)別于altium的一庫走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封裝的制作需要單獨(dú)制作pad，然后繪制封裝。這兩步的工具分別為Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32:559632 
中；在設(shè)計(jì)階段中實(shí)現(xiàn)快速無源器件建模和合成；在簽核sign-off 階段實(shí)現(xiàn)精確驗(yàn)證，同時能把封裝的影響考慮進(jìn)來。在本文中，演示了IRIS-HFSS整合流程，它無縫地集成在Cadence Virtuoso平臺中（如圖1所示）。在設(shè)計(jì)階段，IRIS和 iModeler采用加速矩量法（
2020-10-20 10:42:002 cadence 公司 IC5141 工具主要包括集成平臺 design frame work II、原理圖編輯工具 virtuoso schematic editor、仿真工具、版圖編輯工具
2020-07-21 08:00:003 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352114 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級驅(qū)動的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動智能
2021-11-19 11:02:243347 Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 （PPA） 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 16:52:501594 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence? 射頻集成電路解決方案支持 TSMC 的 N6RF 設(shè)計(jì)參考流程和制程設(shè)計(jì)套件（PDK），加速推進(jìn)移動、5G 及無線應(yīng)用創(chuàng)新。
2022-06-22 16:34:011774 。8nm 射頻集成電路設(shè)計(jì)參考流程中支持的 Cadence 產(chǎn)品包括：Virtuoso ADE Product SuiteSpectre? RF SimulatorQuantus? Extraction
2022-10-18 14:16:561342 聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平臺的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證，將進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時間。
2023-02-03 11:02:231418 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在臺積電工藝技術(shù)之間的自動遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:15801 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn) 3D 前端設(shè)計(jì)分區(qū)。通過此次最新合作，Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產(chǎn)品，包括集成扇出（InFO）、基板
2023-05-09 09:42:09615 設(shè)計(jì)過程。該平臺實(shí)現(xiàn)了跨學(xué)科的工作流程無縫協(xié)作、集成了Cadence一流的簽核級仿真分析工具，并提供了更強(qiáng)大的layout性能。
2023-05-22 15:40:101796 
了新一代定制設(shè)計(jì)平臺 Cadence Virtuoso Studio ，該平臺采用全新的底層架構(gòu)，以獨(dú)特的方法來管理設(shè)計(jì)流程，可將當(dāng)今大型設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)同步吞吐量提升 3 倍，是面臨大型復(fù)雜項(xiàng)目和有短時間
2023-06-13 12:15:02557 
與 Pegasus Verification System 和 Voltus-XFi Solution 集成，為 Samsung PDK 用戶提高了生產(chǎn)力，幫助他們更快地將高質(zhì)量設(shè)計(jì)推向市場 中國上海
2023-06-30 10:08:30681 內(nèi)容提要 1 輕松實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)到節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)和 layout 遷移 2 將定制/模擬設(shè)計(jì)遷移速度提升 2 倍 3 Cadence Virtuoso Studio 針對所有 Samsung Foundry
2023-07-04 10:10:01471 已經(jīng)過 SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●? Cadence 數(shù)字全流程針對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA 結(jié)果 ● Cadence 定制/模擬工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio
2023-07-05 10:10:01322 已經(jīng)過 SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●?Cadence 數(shù)字全流程針對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了最佳 PPA 結(jié)果 ●Cadence 定制/模擬工具，包括基于 AI 的 Virtuoso Studio，已針對
2023-07-05 10:12:14381 ?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺，優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，該平臺是業(yè)界唯一一個整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析的平臺。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 了新一代定制設(shè)計(jì)平臺 Cadence Virtuoso Studio ，該平臺采用全新的底層架構(gòu)，以獨(dú)特的方法來管理設(shè)計(jì)流程，可將當(dāng)今大型設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)同步吞吐量提升 3 倍，是面臨大型復(fù)雜項(xiàng)目和有短時間
2023-07-11 12:15:02241 
了新一代定制設(shè)計(jì)平臺 Cadence Virtuoso Studio ，該平臺采用全新的底層架構(gòu)，以獨(dú)特的方法來管理設(shè)計(jì)流程，可將當(dāng)今大型設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)同步吞吐量提升 3 倍，是面臨大型復(fù)雜項(xiàng)目和有短時間
2023-09-01 12:20:01413 
Cadence Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺的一套全面的集成電流（IC）設(shè)計(jì)系統(tǒng)，能夠在多個工藝節(jié)點(diǎn)上加速定制IC的精確芯片設(shè)計(jì)，其定制設(shè)計(jì)平臺為模擬、射頻及混合信號IC提供了極其方便、快捷而精確的設(shè)計(jì)方式。
2023-09-11 15:14:163202 
● AI 驅(qū)動的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC 的制程技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)遷移時自動優(yōu)化電路 ●? 新的生成式設(shè)計(jì)技術(shù)可將設(shè)計(jì)遷移時間縮短
2023-09-27 10:10:04301 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與臺積電（TSMC）合作將新推出的 Cadence Virtuoso Studio 集成到 TSMC N16 毫米波設(shè)計(jì)參考流程
2023-09-28 10:10:02533 平臺以獨(dú)特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)層級分析整合成為一個解決方案，實(shí)現(xiàn)無縫的原型驗(yàn)證 ●? 共同客戶可為其 AI、移動、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模，加快
2023-10-08 15:55:01249 Cadence印刷電路板指南
2022-12-30 09:19:4713 Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第2版)
2022-12-30 09:19:522 Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第3版)
2022-12-30 09:19:522 CADENCE高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第4版)
2022-12-30 09:19:5356 Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真
2022-12-30 09:19:5319 內(nèi)容提要●熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計(jì)同步分析，讓設(shè)計(jì)人員可以無縫利用ECAD和MCAD對機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場仿真●融合FEM和CFD引擎，應(yīng)對各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)
2024-02-19 13:00:09216 
Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術(shù)來應(yīng)對異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長的復(fù)雜性。
2024-03-11 11:48:05210
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