本文介紹一個FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議，在我參與的項目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細介紹網(wǎng)上有很多，本文主要簡單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-12-12 09:19:08
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無線電系統(tǒng)，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設(shè)計芯片可以滿足工業(yè)級要求?！?、處理板技術(shù)指標SRIO 4X交換網(wǎng)絡(luò)連接兩片DSP以及兩片Virtex-6 FPGASRIO
2015-05-19 17:34:31
FPGA之間通過8X GTX以及若干LVDS信號互聯(lián)。 可用于軟件無線電系統(tǒng)，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設(shè)計芯片可以滿足工業(yè)級要求。 二、處理板技術(shù)指標 SRIO
2014-05-30 11:36:40
????? ? 6678通過交換芯片CPS1848與FPGA相連通信，現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)了1x 2.5G的通信。
??????? 但是每一次改動DSP程序，重新load之后，必須先重新load交換芯片
2018-06-21 13:16:48
數(shù)據(jù)，這個時候觀測交換芯片對應(yīng)的端口的寄存器，發(fā)現(xiàn)端口狀態(tài)出錯，其值為0x84120306。
請問
1.是否可以這么理解，交換芯片和FPGA重新load程序之后，DSP的SRIO仍然處于已初始化的狀態(tài)
2018-06-21 13:50:07
? ? ? ? 我已經(jīng)研究過K1_STK中的SRIO例程，對SRIO的工作方式也很熟悉?，F(xiàn)在將DSP板與FPGA板兩板通過SRIO 4x進行背板連接，因為FPGA有專門的工具可以通過發(fā)送PRBS
2018-06-21 06:25:29
IP CORE SRIO 2.1 ENDPOINT ECP3
2023-03-30 12:02:57
SITE LICENSE SRIO 2.1 ECP3
2023-03-30 12:03:00
各位好！
? ? ? ?參考Ti給的例程，發(fā)現(xiàn)SRIO中斷是直接配置寄存器，然后再SRIO_vector.asm文件中完成中斷服務(wù)函數(shù)入口的映射，而主機PC和DSP的交互是通過利用CSL庫函數(shù)來完成中斷配置，我想問一下：兩種中斷配置方式能同時寫在同一個函數(shù)里面嗎？
謝謝！
2018-06-21 08:43:37
C6678和C6455使用SRIO通信，1x4p模式，3.125G，其中C6678使用TI的PDK中SRIO LLD
發(fā)現(xiàn)C6455發(fā)送過快時候C6678的接收緩存不夠，觸發(fā)StarvationQ
2018-06-21 09:01:47
嗨， 我想通過srio協(xié)議將數(shù)據(jù)從我的模塊（fpga）發(fā)送到其他模塊（tc6678texas處理器）。我想知道是否有任何中斷來啟動轉(zhuǎn)移？感謝致敬M LOKESWARA REDDYBEL
2020-04-30 09:31:47
1.我使用的是c6670的例子工程SRIO_LoopbackDioIsrexampleproject，在evm板子上跑了一下，從運行完畢打印出來的log中發(fā)現(xiàn)只有核0執(zhí)行了dio，而核1沒有運行
2018-06-21 14:01:07
急急急?。。。。。。。。。?！請問，如果用單片機做出了一個作品，互聯(lián)網(wǎng)+可以怎么用的上我的作品？除了用互聯(lián)網(wǎng)賣出去，還可以怎么辦呢
2016-07-03 22:53:42
各位大神好，我的調(diào)試環(huán)境： A、用的是C6678芯片。 B、硬件環(huán)境： 用的是我們自己的硬件板，仿真器采用合眾達的SEED-XDS560V2PLUS。C、軟件環(huán)境
2018-08-06 07:34:07
我在做EVMC6678L_EVM與FPGA用SRIO通信，首先我要做SRIO外部回環(huán)測試驗證我的DSP能夠向FPGA發(fā)包，硬件上，我做了一個互聯(lián)底板，安裝AMC插座和SMA插件，用連接線實現(xiàn)SRIO
2018-12-26 14:14:40
我們有一塊帶有 MPC8640D PowerPC 架構(gòu)處理器的定制板。一個 sRIO 開關(guān)連接到這個處理器。在加載我們的自定義 Linux 映像時，我們無法初始化 sRIO，并且出現(xiàn)分段錯誤。 附上日志文件供您參考。請找到突出顯示的 sRIO init 失敗部分請幫我解決這個問題
2023-04-18 07:00:39
支持華為的快速充電協(xié)議（FCP），超級充電協(xié)議（SCP）、 AFC充電協(xié)議和高通的QC2.0 / 3.0 / 3+充電協(xié)議技術(shù)這些技術(shù)專為USB Type-C充電應(yīng)用而設(shè)計，如電源適配器，壁式充電器，配電盤等20W55W65W55WPD快充協(xié)議芯片,PD3.0芯片方案介紹，適配器P..
2021-09-14 07:13:51
和板間互連而設(shè)計，它將是未來十幾年中嵌入式系統(tǒng)互連的最佳選擇。本文比較RapidIO和傳統(tǒng)互連技術(shù)的優(yōu)點；介紹RapidIO協(xié)議架構(gòu)，包格式，互連拓撲結(jié)構(gòu)以及串行RapidIO物理層規(guī)范。介紹串行
2016-12-09 11:24:30
AHBAPBAXI目前xilinx的zynq芯片使用的片上互聯(lián)總線協(xié)議就是AXI4，比較高級的總線協(xié)議。下面以APB總線來說明，因為這個協(xié)議是3個里面最簡單的一個。之前，有提出一個問題，CPU對寄存器
2022-07-18 16:26:50
SoC，系統(tǒng)級芯片，片上系統(tǒng)，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
處理器XC7Z035-2FFG676I。核心板SOM-XQ6657Z35/45引出DSP及ZYNQ 全部資源信號引腳，內(nèi)部通過SPI、EMIF16、uPP、SRIO通信。適用于無人機蜂群、軟件無線電系統(tǒng)
2023-02-21 14:51:50
芯片支持包和板級支持包的區(qū)別在哪里，之前一直用STM，都是用芯片支持包。現(xiàn)在想用wch的片子，但是沒有芯片支持包，只有個板級支持包。 板級支持包是不是驅(qū)動不完善？
2022-06-02 11:24:45
請問兩塊C6670的評估板通過連接板（BoC）實現(xiàn)SRIO的連接，是通過連接板上的開關(guān)硬件控制還是軟件控制具體實現(xiàn)？
2018-06-21 05:14:30
Spartan6 SRIO，clk pad是浮動的，有沒有辦法使用SRIO
2019-08-01 08:59:05
什么是協(xié)議芯片QC2.0,QC3.0,FP6601,HL6601一，什么是快充及快充目前的主要協(xié)議版本有那些？快充是高通引導(dǎo)的一種充電方式標準, 其主要是通過改變電壓和電流的方式來提高充電功率,從而
2021-09-15 08:32:00
互通。
互聯(lián)只是結(jié)構(gòu)，可以使用不同的總線
協(xié)議，如APB、AXI或CHI，不同
協(xié)議的
互聯(lián)結(jié)構(gòu)會有所不同。近期看了一些CHI
協(xié)議內(nèi)容，其中舉了幾個
互聯(lián)拓撲的例子，如下圖所示。CHI
協(xié)議基于FLIT傳輸?shù)姆绞?/div>
2022-06-29 16:28:32
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術(shù)非常獨特，封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
全球芯片上以光速的協(xié)調(diào)新興的互聯(lián)技術(shù)用于G尺度集成ieee電腦設(shè)計與測試 2010.9 2020-1-7lpda的通訊媒體為電磁波，其能力畢竟有限，隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，和光學(xué)理論的應(yīng)用，取長補短，則優(yōu)
2021-01-07 10:05:15
你好，我想請教一個問題，就是我用6474 SRIO，每次發(fā)送完一個4Kbyte包后，我需要SRIO響應(yīng)一個中斷。而不是像例程這樣：/* Wait for the completion
2018-06-21 14:20:09
目前在調(diào)試多片6678與fpga通過cps1848交換芯片通信，使用的是論壇中keystone_srio例程調(diào)試過程中有幾個問題。1.dap向dpga發(fā)數(shù)時而成功時而失敗，失敗時查看error
2019-06-04 11:03:34
什么是千兆級LTE？千兆級LTE技術(shù)的關(guān)鍵特性和實現(xiàn)原理
2020-12-25 06:01:29
1 傳統(tǒng)的鍍通孔 最普通的、最廉價的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個六層鍍通孔板的實例。 在這項技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項
2018-11-27 10:03:17
、GPIO互聯(lián)。 5、整板冷板散熱，機箱風扇散熱；所有器件支持工業(yè)級。 二 板卡原理框圖 三 軟件內(nèi)容 FPGA軟件使用ISE14.3，DSP 軟件使用CCS5.0以上。 程序 描述 FPGA部分
2018-12-19 16:47:00
基于互聯(lián)網(wǎng)IPv6協(xié)議白皮書
2014-02-20 17:30:34
摘要：文中通過分析目前電子設(shè)備板級熱仿真建模技術(shù)存在的不足，基于設(shè)計數(shù)據(jù)共享技術(shù)，系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預(yù)測精度帶來的較大影響，并結(jié)合實際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化
2018-09-26 16:22:17
如何優(yōu)化嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)？如何去降低嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)的成本？
2021-05-25 06:23:47
您好，我最近在看C6474的SRIO。
目前手頭只有TI官方的C6474的SRIO的資料《TMS320C6474 DSP?Serial RapidIO (SRIO)?User's Guide》。但是發(fā)現(xiàn)該文檔讀不懂。
請問學(xué)習SRIO有哪些好的資料？有視頻資料或者中文資料嗎？非常感謝您的指導(dǎo)
2018-06-21 02:35:00
最近做了個4片6678全互聯(lián)的板子，想在投板前仿真下，現(xiàn)在就缺少6678 SRIO接口的AMI模型，請問TI工程師怎么才能獲得這個模型？
2020-07-30 11:24:22
開發(fā)的板級電源要求解讀、電源樹設(shè)計等。Zynq7045板級電源主要包括有三部分，分別是PS、PL以及MGT等。電源部分設(shè)計主要參考技術(shù)手冊ds191-XC7Z030-XC7Z045-data-sheet。對于各路電源電壓的極限參數(shù)以及推薦運行參數(shù)...
2021-11-11 09:22:55
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
，XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。核心板內(nèi)部DSP與ZYNQ通過SRIO通信總線連接，并通過工業(yè)級高速B2B
2021-03-16 17:53:53
探討互聯(lián)網(wǎng)IPv6技術(shù)的發(fā)展與演進
2021-05-25 06:56:02
(BLE) 等各種標準協(xié)議的高性能、超低功耗無線互聯(lián)方案，并支持各種定制協(xié)議和專有協(xié)議的開發(fā)和應(yīng)用，以滿足不同的IoT互聯(lián)需求。重點應(yīng)用市場包括工業(yè)IoT、車聯(lián)網(wǎng)(V2X) 、移動醫(yī)療和便攜式設(shè)備。
2020-11-30 06:08:43
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
中斷部分時，又遇到之前問的問題了，也就是手動觸發(fā)核級中斷，即event set registers不能夠產(chǎn)生中斷的問題
我是這樣測的，在測試SRIO的doorbell中斷時，設(shè)置好中斷初始化，將
2018-06-19 00:52:46
。想說的是，「物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)」這個名詞是一個很大很泛的概念，可以說不存在這種技術(shù)，也可以說這技術(shù)實際上就是當今電子、通信、計算機三大領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù)。回答「物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)的區(qū)別和聯(lián)系？」簡單闡明了物聯(lián)網(wǎng)
2017-04-20 15:30:19
我在做fpga與dsp的SRIO通信，我用的是論壇上提供的SRIO test程序，目前dsp端能夠?qū)崿F(xiàn)端口0的外部回環(huán)測試。fpga端的協(xié)議還沒做通，我想用dsp直接給fpga發(fā)包，fpga根據(jù)收到
2018-06-21 10:45:13
目前srio交換芯片，除了IDT公司的，還有哪些公司，國內(nèi)的呢？
2018-05-23 10:45:51
互聯(lián)網(wǎng)”這個想法，是非常具有吸引力的。但是，很多電路板上的資源實在是非常有限，要把一個完整的操作系統(tǒng)移植進去，對于很多電路板來說這是一件不可能的事情。所以這種情況下，我們只能選擇輕量級的協(xié)議棧進行移植
2015-03-27 09:39:20
發(fā)包時，SRIO底層是如何在多個LSU之間仲裁的？是采取下面哪一種方式？1、采取優(yōu)先級的方式，先到先發(fā)，直到將一個LSU所請求的數(shù)據(jù)包全部發(fā)出之后，才開始發(fā)送下一個LSU請求的包。2、所有LSU優(yōu)先級
2018-07-24 08:58:08
路。而不是籠統(tǒng)的去看DSP到FPGA，這就是協(xié)議的本質(zhì)。再說協(xié)議，協(xié)議規(guī)定了SRIO在物理層傳遞是按照固定的報文的。如果你是做原始的SRIO的IP，那么你需要手動的拼接這些報文；如果你用TI芯片，恭喜
2018-06-19 04:30:00
請問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？
2021-04-21 06:36:39
您好，請問貴公司哪款芯片支持zigbee協(xié)議，之前在淘寶購買了ch579m芯片開發(fā)板準備替代cc2530或者cc2538芯片的功能，但是在論壇上看好像zigbee協(xié)議棧開發(fā)示例又取消了？想問一下ch579m是否支持zigbee協(xié)議棧，我看立創(chuàng)EDA商城和淘寶該芯片的宣傳都寫著“支持Zigbee協(xié)議?！?。
2022-08-04 06:30:32
Hi，Ti guys，我在使用自己板上的c6678，利用論壇上keystone_srio程序調(diào)試dsp和fpga端的通信。同事從fpga（v6，srio核）看來收發(fā)地址都是34衛(wèi)的，但我調(diào)DSP互聯(lián)
2018-12-28 11:08:14
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-02 13:52:47
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-09 10:12:15
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-16 11:00:00
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-30 11:12:53
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-04-07 10:40:35
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-04-14 11:09:20
XC7K325T作為協(xié)處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-04-25 11:21:12
作為協(xié)處理單元，可支持兩個標準HPC接口FMC子卡，兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯(lián)，兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過1個8端口的SRIO交換芯片連接至背板，板與板之間通過VPX背板
2016-03-23 11:03:18
本應(yīng)用筆記介紹了安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)中高級互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）攝像機與模擬攝像機的應(yīng)用差異。
2021-06-02 06:36:00
供應(yīng)XPD767A 20w電源協(xié)議芯片-多口互聯(lián)AC-DC適配器方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:26:25
供應(yīng)XPD767B 20w pd多口充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)移動電源方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:30:22
供應(yīng)XPD767DP30 手機充電器快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:49:47
供應(yīng)XPD767D65 65W快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 11:44:56
建立基礎(chǔ)--用于基帶的標準sRIO功能
編者按：sRIO一直以來都是用于嵌入式器件中的低延遲、高可靠性互連。今天，這些器件繼續(xù)進化，出現(xiàn)了第二代和第三代交換器和端
2010-02-24 16:50:52975 
基于TMS320C6455的高速SRIO接口設(shè)計
引 言
數(shù)字信號處理技術(shù)已廣泛應(yīng)用于通信、雷達、聲納、遙感、圖形圖像處理和語音處理等領(lǐng)
2010-02-24 16:58:351641 
sRIO 2.0中虛擬通道的優(yōu)勢和加速其采用的技術(shù)
Serial RapidIO(sRIO)是一種高性能、基于包的技術(shù)，可以用于越來越多的應(yīng)用，包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、存儲、醫(yī)學(xué)
2010-01-12 10:20:261525 
為了滿足2ynq-7000系列芯片的SRIO數(shù)據(jù)傳輸要求，提出了一種基于FPGA控制DMA傳輸進行SRIO通信的設(shè)計方案，并完成了ARM與FPGA核間高吞吐率的數(shù)據(jù)交互操作。系統(tǒng)的FPGA部分主要
2017-12-21 11:37:03
30 SRIO是面向嵌入式系統(tǒng)開發(fā)提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯(lián)技術(shù)，已于2004年被國際標準化組織（ISO）和國際電工協(xié)會（IEC）批準為ISO/IECDIS 18372標準。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關(guān)串行數(shù)據(jù)平面連接應(yīng)用的串行RapidIO接口。
2020-06-17 11:48:122555 中使用SRIO高速串行協(xié)議的IP演示如何使用官方例程和手冊進行快速使用，在仔細閱讀參考官方例程后進行一些修改就可以應(yīng)用在實際項目中。 一、導(dǎo)入IP 點擊“IP Catalog”，選擇要使用的IP，雙擊3處配置IP。 二、配置IP 點擊左上角可以閱讀官方的IP說明手冊、IP更新信息
2021-04-15 15:19:435995 
隨著PCIe接口、以太網(wǎng)接口的飛速發(fā)展，以及SOC芯片的層出不窮，芯片間的數(shù)據(jù)交互帶寬大大提升并且正在向片內(nèi)交互轉(zhuǎn)變；SRIO接口的應(yīng)用市場在縮小，但是由于DSP和PowerPC中集成了SRIO接口，因此在使用DSP/Power PC + FPGA的使用場景中仍然占有一席之地。
2022-08-02 10:00:263113 
目前具備SRIO接口的硬件不多，推薦廣州星嵌電子科技有限公司開發(fā)的DSP+FPGA+RAM開發(fā)板XQ6657Z35-EVM。
2022-11-08 17:22:21744 
數(shù)據(jù)從遠程設(shè)備（假設(shè)為DSP的SRIO端）傳輸過來，F(xiàn)PGA端（假設(shè)我們這端為FPGA的SRIO端口）通過RX接收到串行數(shù)據(jù)，先到達物理層進行時鐘恢復(fù)，串并轉(zhuǎn)換，之后進行8b/10b解碼操作、CRC校驗，這一系列的操作都在物理層完成，之后進入傳輸層
2023-03-03 10:19:53725 摘要: 現(xiàn)代 信號 處理系統(tǒng)通常需要在不同處理器之間實現(xiàn)高速數(shù)據(jù) 通信 ，SRIO協(xié)議由于高效率、低延時的特性被廣泛使用。本文研究了在 FPGA 和 DSP 兩種處理器之間實現(xiàn)SRIO協(xié)議的方法
2023-03-20 15:00:011324 SRIO這種高速串口復(fù)雜就復(fù)雜在它的協(xié)議上，三層協(xié)議：邏輯層，傳輸層以及物理層。
數(shù)據(jù)手冊會說這三層協(xié)議是干什么的呢？也就是分工（【FPGA】SRIO IP核系統(tǒng)總覽以及端口介紹（一）（User Interfaces 之 I/O Port））
2023-04-25 11:20:551176 
豐科卓辰協(xié)議轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)交換解決方案可拆分成兩個核心功能：數(shù)據(jù)發(fā)送與數(shù)據(jù)接收。采用FPGA硬件設(shè)計方式，將標準網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、自定義SRIO/AURORA高速協(xié)議互聯(lián)一起，完成網(wǎng)絡(luò)協(xié)議內(nèi)部的數(shù)據(jù)交換、嵌入式高速協(xié)議與標準網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的交換。
2022-08-24 11:19:41471 
本文介紹一個FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議，在我參與的項目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細介紹網(wǎng)上有很多，本文主要簡單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-09-04 18:19:18683 
SRIO（Serial RapidIO）交換芯片是一種高性能的通信芯片，專門設(shè)計用于實現(xiàn)基于SRIO協(xié)議的數(shù)據(jù)交換和傳輸。SRIO是一種點對點串行通信協(xié)議，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)通信
2024-03-16 16:40:421567 SRIO（Serial RapidIO）交換芯片是一種基于RapidIO（快速輸入輸出）技術(shù)的高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片。RapidIO是一種高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)通信標準，專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計，廣泛應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施、軍事和航空、工業(yè)自動化以及汽車等領(lǐng)域。
2024-03-21 16:30:3772 SRIO交換芯片屬于高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片的一種，具體來說，它們是基于RapidIO（快速輸入輸出）技術(shù)的串行通信芯片。RapidIO是一種用于高性能嵌入式系統(tǒng)的互連技術(shù)，它支持多種通信協(xié)議和拓撲結(jié)構(gòu)，適用于需要高速、低延遲通信的應(yīng)用場景。
2024-03-21 16:33:2098 
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