傳三星5G基帶芯片2019年量產(chǎn) CES期間低調(diào)宣傳 - 全文

1.臺積電證實(shí)智能手機(jī)晶圓出貨今年恐下滑；

集微網(wǎng)消息，臺積電昨天日法說會，透露今年移動設(shè)備晶圓出貨量將下滑的訊息， 間接印證先前傳出今年包括蘋果與安卓兩大手機(jī)銷售動能不佳的說法。

業(yè)界認(rèn)為，臺積電的客戶群廣泛，以此來看，等于預(yù)告今年智能手機(jī)市場將連續(xù)第二年進(jìn)入衰退狀態(tài)。

過去幾年智能手機(jī)市場處于高度成長狀態(tài)，一直是臺積電在內(nèi)的科技業(yè)最重要的成長動能。 但從臺積電今年開春首場法說會來看，卻首度脫離重點(diǎn)區(qū)，第一次落入「量跌、價(jià)揚(yáng)」整體僅能持平的產(chǎn)品線。

據(jù)臺積電的說法，本季營收下滑主因來自于移動設(shè)備的季節(jié)性效應(yīng)；就全年來看，今年移動設(shè)備晶圓出貨將下滑，但每支手機(jī)的半導(dǎo)體內(nèi)含價(jià)值增加，整體移動設(shè)備營收將與去年持平。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，2016年全球智能手機(jī)出貨量為13.6億支，年成長4.7%，增速開始放緩；去年第4季市場因修正幅度較大，2017年很可能已經(jīng)進(jìn)入微衰退狀態(tài)，將是智能手機(jī)面世以來首年衰退。

盡管營收占比最大的移動設(shè)備應(yīng)用今年動能不如高速運(yùn)算等應(yīng)用，臺積電董事長張忠謀對自家技術(shù)仍非常有信心，強(qiáng)調(diào)臺積電7nm制程，今年將以幾乎100%份額，稱霸全球，估計(jì)未來幾年仍將維持高份額表現(xiàn)。

這也是臺積電在10nm制程搶下蘋果A11處理器訂單后，再次證明臺積電的7nm制程，還是獨(dú)攬?zhí)O果下世代新處理器訂單。

2.臺積電公布2017年財(cái)報(bào)：蘋果砍單，加密貨幣成及時(shí)雨；

1月18日臺積電召開法人說明會，并公布2017年第四季財(cái)報(bào)。截止2017年12月底，合并營收約新臺幣27757億元，稅后純益約新臺幣992.9億元。若以美金計(jì)算，2017年第四季營收為92.1億美元，較前一季增加10.7%，同比增加11.6%。2017年第四季毛利率為50.0%，營業(yè)利益率為39.2%，稅后純益率則為35.8%。

第四季度環(huán)比增長10.7%主要受蘋果新iPhone等重要產(chǎn)品推出以及比特幣等加密貨幣挖礦運(yùn)算的強(qiáng)勁增長驅(qū)動。在iPhone X出貨量調(diào)降、中國對智能手機(jī)需求疲弱之際，加密貨幣相關(guān)業(yè)務(wù)或成為臺積電營收貢獻(xiàn)的及時(shí)雨。

2017年全年，臺積電累計(jì)營收約為新臺幣9774.47億元，較去年同期增加3.1%。

從工藝制程方面來看，2017年第四季度，10納米工藝制程出貨占臺積電第四季度晶圓銷售金額的25%；16/20納米工藝制程出貨占20%?？傮w而言，先進(jìn)工藝制程（包含28納米及更先進(jìn)制程）的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的63%。整個(gè)2017年，10納米工藝制程出貨占晶圓銷售凈額的10%，16/20納米工藝制程出貨占25%，28納米工藝制程出貨占23%。

從應(yīng)用市場方面來看，2017年第四季度，通信相關(guān)應(yīng)用占整體營收的62%，工業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)類IC占22%，電腦相關(guān)應(yīng)用占11%，消費(fèi)電子相關(guān)應(yīng)用占5%。整個(gè)2017年，電腦相關(guān)應(yīng)用占比變化最大，上升了25%，其次為工業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)類IC，上升了14%，通信應(yīng)用和消費(fèi)電子相關(guān)應(yīng)用占比分別下滑了2%和10%。

臺積電財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人何麗梅資深副總經(jīng)理表示，臺積電第四季度營收成長主要來自移動設(shè)備的重要新產(chǎn)品的推出，以及來自加密貨幣挖礦運(yùn)算的持續(xù)需求。邁入2018年第一季，臺積電預(yù)期加密貨幣挖礦運(yùn)算的需求將持續(xù)強(qiáng)勁，而移動設(shè)備產(chǎn)品的季節(jié)性因素將減化臺積電的業(yè)績表現(xiàn)。

展望2018年第一季度，臺積電預(yù)計(jì)合并營收介于84億美元到85億美元之間，受傳統(tǒng)淡季及蘋果砍單影響，相比2017年第四季度約下滑8%。不過臺積電表示，預(yù)計(jì)將有比特幣及高性能運(yùn)算訂單大舉涌入，會降低蘋果iPhone訂單下滑壓力。2018年全年預(yù)計(jì)將有9~15%的增長。

根據(jù)中國信息通信技術(shù)研究院的數(shù)據(jù)，智能手機(jī)在中國的出貨量在2017年下滑近12％，這個(gè)全球最大的手機(jī)市場在接近飽和點(diǎn)。但臺積電可能會贏得更多快速成長品牌的訂單，如設(shè)計(jì)自己的移動處理器的華為，可能轉(zhuǎn)向臺積電進(jìn)行批量生產(chǎn)。

臺積電總經(jīng)理暨共同CEO劉德音表示，雖然現(xiàn)在比特幣及其他加密貨幣大熱，挖礦潮還將持續(xù)，不過未來的市場存在諸多因素影響難以預(yù)測。不過可以肯定的是，深度學(xué)習(xí)和區(qū)塊鏈仍然是挖礦領(lǐng)域的核心技術(shù)，在這方面對晶圓仍有強(qiáng)勁需求。

臺積電總經(jīng)理暨共同CEO魏哲家表示，目前臺積電已經(jīng)有超過10個(gè)客戶流片了7納米工藝制程，預(yù)計(jì)將在第一季度出貨，到2018年底將有數(shù)十個(gè)客戶采用7納米。10納米自去年量產(chǎn)以來，從Q3的營收占比10%，上升到Q4的25%，表現(xiàn)了市場強(qiáng)勁的需求。他表示10納米工藝快速增長來自三個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用驅(qū)動，其中包括手機(jī)應(yīng)用處理器和ASIC CPU。

臺積電董事長張忠謀指出，2018年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增長6~8%，整體晶圓代工市場預(yù)計(jì)增長9~10%，臺積電預(yù)計(jì)今年?duì)I收將有10~15%的增長。他指出，增長主要來自移動設(shè)備、HPC、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等應(yīng)用，移動設(shè)備預(yù)計(jì)將平穩(wěn)增長，HPC中AI應(yīng)用和GPU等市場需求快速增長，而物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子預(yù)計(jì)將急劇增長。“我們在技術(shù)方面領(lǐng)先，在制造能力方面領(lǐng)先。我相信我們在客戶的信任方面也是領(lǐng)先的?！睆堉抑\強(qiáng)調(diào)。

E Sun證券分析師Wayne Lin和Kaiwei Lin表示，開發(fā)人工智能應(yīng)用的公司的需求將有助于臺積電鞏固其市場領(lǐng)先地位。

3.2018年半導(dǎo)體景氣樂觀　未來2年趨緩；

2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會有一個(gè)不錯(cuò)的一年，但是成長也在放緩中，預(yù)計(jì)在2019-2020年間成長持平……

來自全球半導(dǎo)體企業(yè)的高層主管們齊聚在這個(gè)被霧氣籠罩的沿海城市，參與這場一年一度的盛會，他們都對于半導(dǎo)體市場的發(fā)展前景表示樂觀。然而，就像霧濛濛的天氣一樣，市場觀察人士認(rèn)為對于看不清的未來應(yīng)該保持“謹(jǐn)慎樂觀”。

2018年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會有一個(gè)不錯(cuò)的一年，但是成長也在放緩中。更進(jìn)一步地說，整體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)可能會出現(xiàn)下滑，但如同在這場“產(chǎn)業(yè)策略研討會”（Industry Strategy Symposium）的發(fā)言人所說的，究竟發(fā)生在“何時(shí)”（when）和“為什么”（why）目前還不明朗。

Gartner預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷去年22.2%的收入激增之后，預(yù)計(jì)今年的芯片市場成長率將達(dá)到7.5%，仍高于往年平均水準(zhǔn)。預(yù)計(jì)在2019年和2020年時(shí)，芯片市場將會冷卻下來，成長基本持平。

根據(jù)IHS Markit首席分析師Len Jelinek的說法，在本季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人們可能會在某些庫存過多的市場上踩一腳煞車，但2018年的整體成長將達(dá)到7.4%。

AlphaOne NexGen Technology Fund資深產(chǎn)業(yè)分析師兼經(jīng)理Dan T. Niles指出，蘋果（Apple）的芯片庫存增加了128%、思科（Cisco）庫存增加44%、三星（Samsung）增加41%，而惠普（HP）也增加了29%，都遠(yuǎn)高于收入的成長率。

Gartner預(yù)計(jì)2019-2020年芯片市場成長持平

縱觀全局，“目前是我們自2007年以來所見過全球經(jīng)濟(jì)最好的時(shí)候了，所有地區(qū)的情況都不錯(cuò)，但仍出現(xiàn)泡沬化的跡象。”例如，Niles指出，中國房地產(chǎn)市場過熱、歐洲債券價(jià)格以及市盈率（P/E）都高于2000年以來的任何時(shí)候。

Niles指出，美國股市目前處于二戰(zhàn)以來最長的牛市之一，全部的45個(gè)經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）國家也都有所成長。他還把目前的經(jīng)濟(jì)情勢比做1999年初，那年是個(gè)擴(kuò)張并不很明顯的時(shí)期。

BCA Research副總裁Matt Gertken表示，全球牛市可能會持續(xù)6至12個(gè)月，并伴隨著中美經(jīng)濟(jì)和政治關(guān)系日益緊張的最大政治風(fēng)險(xiǎn)。他預(yù)測中國今年將開始積極進(jìn)行經(jīng)濟(jì)改革，調(diào)整這個(gè)一向是全球經(jīng)濟(jì)驅(qū)動力的成長力度。

IHS預(yù)測未來三年的存儲器表現(xiàn)（綠色部份）

7nm競賽將導(dǎo)致產(chǎn)能過剩

Jelinek以“審慎樂觀”的眼光看待2018年，部份原因在于目前約有70%的半導(dǎo)體產(chǎn)品用于消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域。它們可能隨著宏觀經(jīng)濟(jì)影響消費(fèi)者購買力的趨勢而起落。

IHS和Gartner都預(yù)計(jì)，今年NAND快閃存儲器（flash）的價(jià)格將下滑18%左右，不過NAND和DRAM的單位銷售量將繼續(xù)上漲。

今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將與2017年的高水準(zhǔn)持平。據(jù)Gartner研究公司副總裁Samuel Wang表示，這要?dú)w功于三星電子，他們的投資額是其最接近的競爭對手英特爾（Intel）的兩倍以上。

芯片制造商將在2019年削減近20%的資本支出，之后中國的新興半導(dǎo)體廠將在2020-2021年期間刺激下一個(gè)成長點(diǎn)。Samuel Wang表示，到2021年，中國可以將目前每月50萬片的晶圓產(chǎn)量增加3倍，一部份透過聯(lián)盟和共用晶圓廠，如廣州正討論一個(gè)50億美元專案。

目前的資本支出主要來自于前幾大芯片制造商之間的7奈米（mn）競賽。Wang預(yù)測，這可能導(dǎo)致2019年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能過剩，因?yàn)?nm SoC的成本估計(jì)高達(dá)2億美元。

三星預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體資本支出達(dá)到24億美元，是英特爾的兩倍

Wang預(yù)測，在新興市場，深度學(xué)習(xí)處理器到2022年可望成長到160億美元。物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)芯片的成長速度還要更快一半，到2022年可達(dá)到240億美元。

Wang并補(bǔ)充說，雖然比特幣（bitcoin）只是一時(shí)的流行，但芯片管理人員必須關(guān)注其發(fā)展動向。

比特幣礦工們已經(jīng)轉(zhuǎn)向ASIC了，這為臺積電帶來一筆大約一季4億美元的大單。但這畢竟是短期現(xiàn)象，極可能會在未來兩年內(nèi)消失。然而，像中國Bitmain等主導(dǎo)企業(yè)（如今已有30億美元的收入）正積極尋求機(jī)器學(xué)習(xí)和區(qū)塊鏈（blockchain）加速器的長期生意機(jī)會。

4.三星Exynos 7872處理器正式發(fā)布：內(nèi)置A73核心；

三星正式推出了Exynos 7872處理器，昨天發(fā)布的魅藍(lán)S6已經(jīng)搭載了該處理器，該處理器屬于Exynos 5系列，定位中端。

Exynos 7872采用14納米工藝制造，是具有兩個(gè)集群的六核CPU：2個(gè)Cortex-A73（2.0GHz）+ 4個(gè)Cortex-A53（1.6Ghz），圖形芯片為Mali-G71 GPU。

該芯片組內(nèi)置了對虹膜掃描的支持，相機(jī)方面支持1080p @ 120fps的視頻錄制功能以及智能寬動態(tài)范圍。

但這款中檔芯片有一些限制，包括不支持雙攝像頭和2160p視頻錄制功能，最大屏幕分辨率為1920×1200，這就排除了18：9 FullHD +屏幕的可能性。

網(wǎng)絡(luò)方面，Exynos 7872內(nèi)置LTE Cat。 7 2CA基帶（300Mbps下行，150Mbps上行），支持全網(wǎng)通，這也是三星首款全網(wǎng)通處理器。該芯片采用Wi-Fi 802.11n雙頻（但不支持ac）以及藍(lán)牙5.0。定位系統(tǒng)支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略，F(xiàn)M收音機(jī)也支持。

受支持的內(nèi)存類型有：用于RAM的LPDDR3，用于內(nèi)置存儲的eMMC 5.1以及用于可擴(kuò)展存儲（即UHS-I microSD卡）的SD 3.0標(biāo)準(zhǔn)，值得注意的是該芯片不支持UFS存儲。

不久前三星推出了搭載Exynos 7885的Galaxy A8（2018）手機(jī)，Exynos 7885是一款類似于Exynos 7872的芯片，采用2 + 6架構(gòu)和14納米工藝，但支持更高的分辨率屏幕。

5.傳三星5G基帶芯片2019年量產(chǎn) CES期間低調(diào)宣傳；

在剛剛結(jié)束的CES 2018上，運(yùn)營商的消息告訴我們5G商用的腳步已越來越近。AT&T預(yù)計(jì)到2018年底，將在十幾個(gè)市場推出移動5G服務(wù)；Verizon則宣布將于2018年在美國三到五個(gè)地區(qū)推出無線住宅寬帶服務(wù)；中國移動表示，將于2019年在中國推出大規(guī)模的商用5G試驗(yàn)；韓國KT更承諾最快于2019年初將真正的5G標(biāo)準(zhǔn)全面服務(wù)于商業(yè)市場。

據(jù)***電子時(shí)報(bào)報(bào)道，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018 CES期間，以非公開展示的形式向主要智能手機(jī)客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據(jù)悉，三星LSI事業(yè)部計(jì)劃于今年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品，然后與各國電信廠商進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測試，預(yù)定2019年實(shí)現(xiàn)商用化，希望在5G時(shí)期與高通并肩前行。

報(bào)道指出，Exynos 5G芯片將支持多種毫米波（mmWave）頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術(shù)。在高于28GHz的高頻段時(shí)，Exynos 5G結(jié)合8個(gè)100MHz載波聚合（CA），最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達(dá)5Gbps，比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE基帶芯片快5倍，同時(shí)支持Non-Standalone（NSA）與Standalone（SA）技術(shù)。

外界預(yù)測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機(jī)上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片，同時(shí)三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對外爭取客戶。

今年6月，國際移動通信標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP將完成Release 15的5G通訊標(biāo)準(zhǔn)制訂，三星Exynos 5G芯片將支持Release 15規(guī)范。Release 16預(yù)計(jì)在2019年12月完成制訂，三星將會積極參與制訂標(biāo)準(zhǔn)，目標(biāo)2021~2022年全面攻占5G智能手機(jī)市場。

早在2017年，高通便推出了5G芯片組以及5G手機(jī)的參考設(shè)計(jì)，在業(yè)界引起廣泛關(guān)注。據(jù)了解，采用高通驍龍X50芯片的5G手機(jī)于2018年出樣，2019年支持5G手機(jī)商用。此外，英特爾也在2017年底發(fā)表了5G商用基帶芯片XMM8060。

市場分析，在三星電子宣布進(jìn)入5G基帶芯片市場后，未來有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基帶芯片后，5G智能手機(jī)對高通芯片的依賴度將會大幅降低。

6.傳三星AI芯片研發(fā)接近完成

韓媒報(bào)導(dǎo)，三星正在秘密研發(fā)一款整合NPU（Neural Network Processing Unit）的芯片，也就是所謂的AI芯片。 消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已經(jīng)可媲美蘋果（A11 Bionin處理器，用于iPhone X與iPhone 8系列）與華為（麒麟970，用于華為Mate 10系列）的產(chǎn)品；而他們將在下半年推出的AI芯片， 其能力則可望進(jìn)一步超越競爭對手。

對比于一般手機(jī)使用的中央處理器（CPU），NPU可以替智能手機(jī)帶來杠強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力。 且過往運(yùn)用AI計(jì)算需要聯(lián)機(jī)到云端服務(wù)器，而如果搭載具NPU的AI芯片，則可以將運(yùn)算、分析、儲存等相關(guān)作業(yè)都在手機(jī)端就完成。

目前推論，三星最快有機(jī)會在二月底的全球移動通訊大會（MWC）當(dāng)中讓最新的AI芯片隨著Galaxy S9系列亮相。 MWC 2018展期則落在2月26日至3月1日。