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3GPP在去年底發(fā)布第一版5G NR標(biāo)準(zhǔn)后，全球移動(dòng)通訊業(yè)者競(jìng)相發(fā)布5G芯片、天線、互通性測(cè)試結(jié)果與合作伙伴關(guān)系，為大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)試營(yíng)運(yùn)與商業(yè)部署鋪路。
隨著第一版的5G新無(wú)線（5G NR） Release 15標(biāo)準(zhǔn)在去年12月底定，來(lái)自全球各地的電信營(yíng)運(yùn)商與技術(shù)供應(yīng)商在今年的世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2018）齊聚一堂，競(jìng)相發(fā)布其5G芯片、天線、互通性測(cè)試結(jié)果、新的合作伙伴關(guān)系以及5G商用部署計(jì)劃。
移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是盡早在2019年啟動(dòng)并運(yùn)行5G網(wǎng)絡(luò)。
然而，在編織所有美好的愿景背后，很顯然地，必須仰賴毫米波（mmWave）頻段布署其5G網(wǎng)絡(luò)的美國(guó)蜂巢式營(yíng)運(yùn)商，目前正面臨一連串前所未有的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)施等問(wèn)題。
是德科技（Keysight Technologies）通訊部門策略規(guī)劃經(jīng)理Michael Griffin說(shuō)：“針對(duì)6GHz以下的射頻（RF）蜂巢式（Cellular）頻段，我們只需要關(guān)注信號(hào)品質(zhì)如何?！比缃癫捎?G毫米波，“我們最需要擔(dān)心的第一件事就是信號(hào)在哪里?！?/p>
5G的毫米波頻段目前仍存在著高傳播損耗、 指向性（directivity）以及靈敏度受阻礙等問(wèn)題。
聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）總裁陳一舟（Joe Chen）在接受《EE Times》采訪時(shí)說(shuō)：“我們目前正大量投資于5G?！彼a(bǔ)充說(shuō)，“雖然在4G時(shí)代落后了，但從那時(shí)起我們的數(shù)據(jù)機(jī)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了大量的工作，應(yīng)該能夠滿足先進(jìn)的5G技術(shù)要求?！?/p>
這說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單，但5G毫米波在系統(tǒng)與芯片設(shè)計(jì)方面的要求與4G截然不同。由于信號(hào)具有高度指向性的本質(zhì)以及更高的損耗，供應(yīng)商必須開(kāi)發(fā)多種天線。
陳一舟坦言，根據(jù)使用者如何拿手機(jī)、與其頭部有多么接近或者是否邊走路邊講電話等情況，都可能很容易失去信號(hào)。
對(duì)于移動(dòng)產(chǎn)業(yè)而言，當(dāng)務(wù)之急在于必須掌握RF設(shè)計(jì)方面的知識(shí)，以及為手機(jī)內(nèi)部的天線陣列進(jìn)行更策略性的布局。
英特爾（Intel）在MWC展示了首款采用5G技術(shù)的二合一概念個(gè)人電腦（PC）。有些參觀者對(duì)其罕見(jiàn)的天線布局感到意外。英特爾在這款PC原型機(jī)的背面整合了兩個(gè)4 x 4元件組成的大型天線模組。
英特爾展示二合一PC原型，背面搭載兩個(gè)大型的天線陣列單元
英特爾通訊與裝置事業(yè)群先進(jìn)裝置技術(shù)總監(jiān)Baljit Singh強(qiáng)調(diào)這只是一款原型。他說(shuō)，英特爾一直在學(xué)習(xí)如何最佳化相控天線陣列的設(shè)計(jì)和布局。如果其中一個(gè)天線區(qū)塊遺失信號(hào)，軟件就會(huì)觸發(fā)動(dòng)態(tài)切換信號(hào)接收到另一個(gè)天線陣列區(qū)塊。Singh說(shuō)：“這并不是無(wú)法解決的問(wèn)題。我們正為此開(kāi)發(fā)多種解決辦法?！?/p>
至于每個(gè)陣列應(yīng)該使用多少天線元件（是4×4、8×8或更多？）、應(yīng)該安裝多少天線（2支或更多？）以及應(yīng)該加在PC或手機(jī)（側(cè)邊或背面？）的什么位置？目前都還沒(méi)有最佳實(shí)踐的教科書。據(jù)聯(lián)發(fā)科技表示，天線陣列將不可避免地會(huì)與電池爭(zhēng)奪空間。這些資訊將成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的專有知識(shí)，他們都希望利用這些知識(shí)來(lái)差異化產(chǎn)品。
是德科技的Griffin指出，5G毫米波的挑戰(zhàn)讓測(cè)試變得更加復(fù)雜。他表示，不只是最終的5G系統(tǒng)必須測(cè)試，RFIC也一樣要通過(guò)測(cè)試要求。
由于天線和RFIC緊密整合在5G毫米波架構(gòu)中，工程師無(wú)法透過(guò)電氣連接器來(lái)測(cè)試RFIC的性能。因此，芯片設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)之前就必須進(jìn)行空中傳輸（OTA）測(cè)試，但這是他們之前從來(lái)不曾做過(guò)的。
Griffin補(bǔ)充說(shuō)，5G毫米波還帶來(lái)新的“波束成形和波束控制”。依據(jù)信號(hào)的可用性（是否有足夠的5G小型基地臺(tái)？），5G系統(tǒng)必須能夠利用主波束或切換到旁瓣，以提高信號(hào)強(qiáng)度和鏈路預(yù)算。Griffin強(qiáng)調(diào)，這種波束成形和波束控制機(jī)制使得5G測(cè)試更加復(fù)雜化。
接下來(lái)我們將分享在MWC 2018觀察到的5G新方案，期望有助于讀者迅速掌握5G的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。
在5G時(shí)代，你可能經(jīng)常會(huì)被問(wèn)到：“你拿5G智能手機(jī)的姿勢(shì)對(duì)嗎？”
5G手機(jī)的設(shè)計(jì)師注意到消費(fèi)者拿手機(jī)的方式很不一樣。由于5G毫米波RF信號(hào)對(duì)于障礙物十分敏感，包括使用者的手、頭部或鼻子，都可能在無(wú)意中阻擋了信號(hào)傳輸。
聯(lián)發(fā)科展示搭載最新5G技術(shù)的手機(jī)原型
5G毫米波信號(hào)并不是靜態(tài)的；波束成形可以持續(xù)地變化。手機(jī)需要一組接收5G毫米波信號(hào)的天線元件。例如，聯(lián)發(fā)科在MWC展示的5G原型中加進(jìn)了兩個(gè)2 x 8的天線元件。天線陣列越大，接收效果越好。但天線必須在緊密封裝的手機(jī)中與電池爭(zhēng)奪空間。
華為（Huawei）
華為在今年MWC的展示重點(diǎn)都與5G客戶端設(shè)備（CPE）有關(guān)。
該公司發(fā)布了一款名為Balong 5G01的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片，據(jù)稱可支持5G的所有頻段，包括sub-6GHz和毫米波，以提供適用于多種用途的完整5G解決方案。
華為展示包括5G移動(dòng)Wi-Fi、5G CPE和5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片。鑒于華為Balong 5G01芯片的規(guī)模，它可能更適于整合至熱點(diǎn)，而非5G手機(jī)中。它的尺寸太大了。盡管如此，該公司宣稱這款芯片將使華為成為“第一家提供包括網(wǎng)絡(luò)、裝置與芯片級(jí)功能的端對(duì)端5G解決方案?！?/p>
華為展示5G移動(dòng)Wi-Fi （左）、5G CPE（中間）和5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片
高通
去年MWC的5G重點(diǎn)在于從理論上討論5G的潛在應(yīng)用——從大規(guī)模寬頻到關(guān)鍵的通訊以及大規(guī)模機(jī)器通訊。
今年，高通（Qualcomm）的展示將轉(zhuǎn)變?yōu)?a href="http://www.ttokpm.com/analog/" target="_blank">模擬5G的測(cè)試結(jié)果。其模擬建模了德國(guó)法蘭克福（Frankfurt）和美國(guó)舊金山（San Francisco）的實(shí)際情況——這兩個(gè)城市都以現(xiàn)有的基地臺(tái)位置與頻譜分配為基礎(chǔ)。
舊金山的模擬基礎(chǔ)在于一個(gè)執(zhí)行于800MHz、28GHz頻譜的毫米波建模網(wǎng)絡(luò)。4G的中級(jí)瀏覽速度為71Mbps；到了5G時(shí)代，它將跳升至1.5Gbps。對(duì)于許多營(yíng)運(yùn)商而言，目前的5G都屬于“大規(guī)模寬頻”，以便更快速地瀏覽網(wǎng)頁(yè)和下載8K視訊。
高通發(fā)表自家5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片——X50
高通列舉18家主要的公司都將在2019年發(fā)表的5G移動(dòng)裝置中整合其X50數(shù)據(jù)機(jī)系列，包括諾基亞（Nokia）/HMD、Sony、小米（Xiaomi）、Oppo、Vivo、宏達(dá)電（HTC）、LG 、Asus、ZTE、夏普（Sharp）和富士通（Fujitsu）等公司。不過(guò)，在這份名單中獨(dú)缺全球前三大手機(jī)制造商——蘋果（Apple）、華為和三星（Samsung）。
英特爾
英特爾在其二合一“概念”PC的背面加進(jìn)了5G和天線陣列的設(shè)計(jì)，引發(fā)諸多討論。這兩塊模組不僅巨大，而且位于一個(gè)不尋常的位置。英特爾一直圍繞著5G毫米波進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)，試圖解決這個(gè)問(wèn)題。
英特爾展示其39GHz 5G RFIC與天線陣列
5G毫米波天線陣列的布局在基于5G蜂巢式的車對(duì)車（V2V）、車對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）方面將變得更加重要。如果僅僅改變手中的重量就可能很輕易地失去手機(jī)信號(hào)，那么想像一下以70mph的時(shí)速執(zhí)行任務(wù)關(guān)鍵的V2V通訊將面臨多大的挑戰(zhàn)。
Baljit Singh說(shuō)，英特爾在MWC展示的車輛中內(nèi)建4個(gè)5G天線陣列模組——分別位于這輛SUV的前面、后面以及兩側(cè)?！叭ツ晡覀?cè)跂|京御臺(tái)場(chǎng)與Docomo、電裝（Denso）和愛(ài)立信（Ericsson）合作測(cè)試基于5G的C-V2X。它的進(jìn)展十分順利，我們很快就可以完成這項(xiàng)任務(wù)?！?/p>
Daniel Figueiredo解釋5G NR技術(shù)
對(duì)于5G的關(guān)注主要集中在大規(guī)模頻段上。NTT Docomo智能ICT平臺(tái)研究部下城拓也（Takuya Shimojo）借由愛(ài)立信的攤位展示日本營(yíng)運(yùn)商的“5G核心”（5G Core）成果。例如，網(wǎng)絡(luò)切片（network slicing）技術(shù)是5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）服務(wù)的關(guān)鍵。他解釋，該技術(shù)將根據(jù)所需時(shí)間與位置以分散式網(wǎng)絡(luò)提供連接能力，而非傳統(tǒng)以垂直分組方式在單一網(wǎng)絡(luò)中定位網(wǎng)絡(luò)功能。
NTT Docomo智能ICT平臺(tái)研究部下城拓也在愛(ài)立信攤位展示5G Core成果
是德科技
是德科技展示為5G設(shè)計(jì)打造的小型天線量測(cè)暗室。Michael Griffin指出，5G毫米波本身就很復(fù)雜了，再加上5G NR與2G、3G、4G、802.11、免授權(quán)頻譜共存，帶來(lái)無(wú)止盡的各種頻段組合，造成了LTE和5G NR之間的各種問(wèn)題，包括時(shí)間校準(zhǔn)、功率傳輸、信號(hào)協(xié)調(diào)與移動(dòng)性等。
是德科技通訊部門策略規(guī)劃經(jīng)理Michael Griffin認(rèn)為，在5G毫米波時(shí)代，最怕找不到5G信號(hào)…
OTA測(cè)試需要天線量測(cè)暗室和設(shè)備，為發(fā)射機(jī)產(chǎn)生已知的類比毫米波信號(hào)，然后分析由喇叭天線擷取的發(fā)射信號(hào)。是德科技為芯片設(shè)計(jì)人員提供這樣的測(cè)試暗室。例如，新創(chuàng)公司Movandi與Keysight合作驗(yàn)證其mmWave前端波束成形設(shè)計(jì)。針對(duì)Movandi，是德科技的Movandi說(shuō)：“在新創(chuàng)公司的RFIC和波束成形天線陣列方面，Movandi似乎比其他公司的進(jìn)展更早幾步?！?/p>
是德科技展示5G小型天線量測(cè)暗室
FCC
美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)（FCC）主席Ajit Pai在MWC發(fā)展專題演講中表示，他計(jì)劃在今年秋天舉行毫米波頻段拍賣會(huì)。更具體地說(shuō)，他指的是在今年11月將會(huì)拍賣28GHz頻譜，隨后則是針對(duì)24GHz頻譜進(jìn)行拍賣。
FCC主席在MWC發(fā)表專題演講
美國(guó)國(guó)會(huì)必須在今年5月13日以前通過(guò)立法，Pai警告說(shuō)，延遲國(guó)會(huì)采取行動(dòng)可能會(huì)“延緩美國(guó)5G的未來(lái)”。
然而，就算在5月13日失敗了也并不一定意味著整個(gè)5G的發(fā)布會(huì)戛然而止。Pai推動(dòng)毫米波頻譜的拍賣計(jì)劃似乎受到T-Mobile和AT&T等主要營(yíng)運(yùn)商的游說(shuō)行動(dòng)影響——他們最近不斷地敦促委員會(huì)拍賣電波。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論