華為成功打造出全球首款5G基站核心天罡芯片

在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會上，華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴?。

丁耘表示，華為的端到端是真正的端管云。目前，在云端華為發(fā)布了針對云數(shù)據(jù)中心的業(yè)界最高性能的鯤鵬920芯片。今日在網(wǎng)絡(luò)側(cè)發(fā)布業(yè)界首款5G基站核心芯片，同時發(fā)布全頻段、性能最強(qiáng)、速率最快的5G終端基帶芯片: 巴龍5000。

據(jù)了解，目前，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。華為秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，積極投入、持續(xù)創(chuàng)新。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。

丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”

全球首款5G 基站核心芯片

據(jù)了解，華為發(fā)布全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

極簡5G，助推全球5G快速規(guī)模部署

2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗(yàn)證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗(yàn)證，推動了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破，獲得2018年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎；該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗(yàn)的同時，能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率，使5G部署比4G更簡單?！?/p>

引入AI，打造自動駕駛網(wǎng)絡(luò)

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其性能業(yè)界最高，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

面向未來，華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價值的全面倍增。

此外，本次會上，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。