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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>聯(lián)發(fā)科公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885

聯(lián)發(fā)科公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885

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2022-09-07 15:41:50

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

,僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?! 〉投耸袌鰞?b class="flag-6" style="color: red">款處理器可以說是平分秋色,那么中端市場表現(xiàn)如何呢?從產(chǎn)品線分布來看,目前高通中端市場處理器是驍龍615,而聯(lián)發(fā)則是MT6752。但是從價格上來看,搭載這兩個處理器
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

麒麟7nm芯片+升降全面屏,跌至2299元,年底正式升級鴻蒙系統(tǒng)

涵蓋了所以5G頻段,誠意十足。而且配備4300mAh大電池,因為7nm的麒麟820是集成5G Soc,非常的省電,因此這款手機的功耗控制也很好,前面也提到了這款手機的好評率非常高,用戶口碑簡直爆棚
2021-07-06 18:36:08

龍芯3A6000今年上半年流片,已評估7nm工藝

目前的GS464V升級到LA664,因此單核性能有較大提升,達到市場上主流設(shè)計。至于未來的工藝,龍芯表示目前公司針對7nm工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估,不過他們沒有透露什么時候跟進7nm工藝
2023-03-13 09:52:27

香蕉派 BPI-R3 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2022-08-20 09:58:32

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳?! ?b class="flag-6" style="color: red">MT8788核心板配備12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

香蕉派 BPI-R4 Wifi 7開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā) MT7988A 芯片設(shè)計,板載4G內(nèi)存和8G eMMC

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52

Banana Pi BPI-R3 Mini 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6,2個2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計,板載2G DDR 內(nèi)存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

505.7nm電視SoC聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布,支持4k120hz

聯(lián)發(fā)socMTKC2000移動芯片4K7nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:39:22

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

臺積電又要領(lǐng)跑7nm工藝,英特爾連三星都干不過?

,拉開了下下代半導體工藝競爭的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC會議上公布了自家的7nm工藝進展,TSMC展示了7nm HKMG FinFET工藝的256Mb SRAM芯片,核心面只有16nm工藝
2017-02-11 02:21:11277

Ryzen二代處理器14nm工藝曝光 想等7nm Ryzen?那得等到2019年!

此前,AMD公布的路線圖顯示,明年AMD會拿出Zen 2處理器,它會采用7nm工藝制造。
2017-05-22 11:43:052799

7nm芯片成為今年旗艦處理器標配 三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)

的一個關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭,三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產(chǎn),此外,在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:003532

蘋果A13芯片繼續(xù)采用7nm工藝:臺積電代工

如果沒有意外,蘋果今年的旗艦手機將會配備臺積電生產(chǎn)的A12芯片,該芯片采用7nm工藝,在目前位置已經(jīng)算非常先進了。不過最新消息稱,蘋果下代A13芯片,還是會采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214269

聯(lián)發(fā)科計劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm制造工藝。
2019-03-08 16:32:116140

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造
2019-05-29 17:01:153172

紫光2020年推7nm工藝5G SoC

近一段時間紫光在存儲領(lǐng)域發(fā)力,已經(jīng)推出了完全自主的存儲產(chǎn)品。而近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進的7nm制程工藝打造。目前,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,但并未融合到芯片里,5G SoC芯片上線,必然會推動5G芯片向前邁進一大步。
2019-07-13 06:57:002643

科技圈再次傳來大消息!中興公司7nm工藝芯片已經(jīng)完成是5G芯片

北京時間2019年7月,中興通訊總裁徐子陽正式宣布:中興公司7nm工藝芯片已經(jīng)完成設(shè)計并量產(chǎn),而且還是一款5G芯片。
2019-07-17 10:04:089903

聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:59811

聯(lián)發(fā)科即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:583189

聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片每顆售價70美元以上,比市場預期高出四成

針對5G芯片報價,聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G芯片品牌“天璣”,并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000(內(nèi)部代號原為“MT6885”)。
2019-11-29 15:09:562959

三星、Oppo、vivo、小米或?qū)⒃诘投耸謾C上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片

前不久,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案,其型號為MT6885MT6873。
2019-12-10 16:49:014015

臺積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年,臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片,尚未出貨,營收排在首位的,也還是7nm工藝,在一季度和二季度,7nm分別貢獻了35%和36%的營收,超過三分之一。
2020-09-02 16:52:152373

聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

閑聊站 表示,聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:271747

聯(lián)發(fā)科推出MT8192和MT8195芯片

,是一款為高端Chromebook設(shè)計的芯片;而MT8192則基于臺積電的7nm工藝制造,采用的是ARM上一代的Cortex-A76內(nèi)核,面向的是主流Chrome OS設(shè)備。 聯(lián)發(fā)科表示,搭載7nm
2020-11-12 09:24:383289

2nm芯片7nm芯片的差距

全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了,在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管,芯片制程工藝的進步必將讓半導體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們詳細了解下這款2nm芯片的特性、功耗等,跟7nm芯片做個對比,看下2nm芯片7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352

2nm芯片7nm芯片的差距有多大?

的重要性,我國目前最先進的制程7nm還正在研發(fā)當中,那么2nm芯片7nm芯片的差距有多大呢? 拿臺積電的7nm舉例子,臺積電最初用DUV光刻機來完成7nm工藝,當時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍,性能提升達到了35%以上,同樣性能下功耗減少了65%,在當時
2022-06-24 10:31:303662

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