什么是光模塊，它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及應(yīng)用參數(shù)介紹

光模塊（optical（光學(xué)）module（模塊）），是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代光纖通信不可或缺的光電轉(zhuǎn)換器件，隨著網(wǎng)絡(luò)的覆蓋的廣泛度和通信容量不斷增加，通信鏈路的提升成為必然的發(fā)展。易飛揚(yáng)以13年光模塊研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為您解析什么是光模塊？光模塊有什么主要參數(shù)？

什么是光模塊？

光模塊是光電轉(zhuǎn)換的一種器件，最常見的是optical transceiver module，通常由一個(gè)接收器加一個(gè)發(fā)射器組成，transceiver即收發(fā)一體（發(fā)射器transmitter和接收器receiver組合而成）。發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

在業(yè)內(nèi)說的光模塊，特指可熱插拔的小型封裝光模塊，就是用在設(shè)備端口上的、可以在運(yùn)行時(shí)進(jìn)行熱插拔的光模塊，主要用來將設(shè)備（一般指的是交換機(jī)或者路由器設(shè)備）中的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，然后通過一根光纖發(fā)射出去（由光模塊的發(fā)射端實(shí)現(xiàn)），同時(shí)可以接收外部一根光纖發(fā)射過來的光信號(hào)且轉(zhuǎn)換成電信號(hào)（通過光模塊的接收端實(shí)現(xiàn)），輸入到設(shè)備。

光模塊有哪些結(jié)構(gòu)？

除了常見的收發(fā)一體光模塊，根據(jù)某些特殊場(chǎng)景的需求，光模塊也衍生出了一些其他結(jié)構(gòu)。例如針對(duì)只需要接收光信號(hào)的場(chǎng)景，光模塊只需要接收器就可以了，于是有了單收光模塊和雙收光模塊（雙收即把發(fā)射器省下來的空間換上一個(gè)接收器）；類似地，針對(duì)只需要發(fā)射光信號(hào)的場(chǎng)景，光模塊只需要發(fā)射器就可以了，于是有了單發(fā)光模塊和雙發(fā)光模塊（把接收器省下來的空間換上一個(gè)接收器發(fā)射器，則為雙發(fā)）。

有種光模塊的發(fā)射器和接收器是一個(gè)整體，一個(gè)器件既可以作為發(fā)射器也可以作為接收器，這種光模塊的信號(hào)傳輸通過一根光纖就可以實(shí)現(xiàn)雙向傳輸，因此稱為單纖雙向（英文是Bi-Direcetional，簡(jiǎn)稱BiDi）光模塊。這種光模塊節(jié)省了一半的空間，也節(jié)省了一半的光纖需求。如果在它內(nèi)部安裝兩個(gè)同樣的器件，那么就可以同時(shí)進(jìn)行兩路信號(hào)的傳輸了，這便是CSFP（Compact SFP緊湊型SFP光模塊）。

還有一種光模塊，不能算是真正的“光”模塊，因?yàn)樗怯糜趥鬏旊娦盘?hào)的，沒有光電轉(zhuǎn)換的功能，我們把它叫做電口模塊。電口模塊是通過網(wǎng)線傳輸電信號(hào)的，用于設(shè)備之間的電互連。

光模塊有哪些主要參數(shù)？

封裝、調(diào)制技術(shù)、最大速率（或者帶寬）、最大傳輸距離、中心波長(zhǎng)（激光器發(fā)射的光的波長(zhǎng)）、光纖類型、光口類型、工作溫度范圍、最大功耗等。

1、光模塊的封裝

光模塊的尺寸由封裝形式（英文叫做form factor，直譯是形狀因子，中文簡(jiǎn)稱封裝）決定，而這個(gè)封裝就是各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。早期設(shè)備的接口種類很多，每個(gè)設(shè)備商生產(chǎn)的設(shè)備都只能用自己特定的光模塊，無法在行業(yè)內(nèi)通用。于是一些行業(yè)大佬建了個(gè)群，商量在設(shè)備商之間使用相同的接口和相同尺寸的光模塊，這個(gè)群就是MSA。

隨著技術(shù)的發(fā)展，光模塊的尺寸越來越小，單位時(shí)間內(nèi)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)容量也越來越大。于是，后續(xù)不斷有新的MSA出現(xiàn)，從早期的SFP MSA， XFP MSA到現(xiàn)在的QSFP MSA，QSFP-DD MSA，CWDM4 MSA等等，不僅定義了光模塊的外形尺寸，還定義了光模塊的其他參數(shù)。

定義光模塊尺寸的MSA主要是SFP MSA，XFP MSA，CXP MSA，QSFP MSA，CFP MSA，OSFP MSA，和QSFP-DD MSA，也是目前市場(chǎng)上留存下來的幾種主要封裝形式。

其中SFP封裝系列根據(jù)速率的不同，有SFP、SFP+、SFP28、SFP56這幾種，未來可能還會(huì)有SFP112，速率越來越高，但是尺寸是相同的。QSFP系列有QSFP+、QSFP28、QSFP56，未來可能會(huì)有QSFP112，速率越來越高，但是尺寸是相同的。CFP系列有CFP、CFP2、CFP4、CFP8，前3種的主要速率都是100Gbps，最后一種的主要速率是400Gbps，預(yù)測(cè)不會(huì)有其他版本了。CXP系列有CXP和CXP2兩種，前者速率120Gbps，后者300Gbps。

2、光模塊的調(diào)制技術(shù)：光模塊將電信號(hào)調(diào)制成光信號(hào)所使用的技術(shù)。

3、光模塊的最大速率：光模塊通過光纖傳輸?shù)男盘?hào)承載的數(shù)據(jù)容量是有限的，不同的光器件和調(diào)制技術(shù)決定了光模塊的最大速率，目前市場(chǎng)上最大速率是從100Mbps到400Gbps。