高通的5G基帶的布局 5G手機產業(yè)

首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關心的，雖然高通5G集成基帶并沒有應用在老大哥驍龍865身上，但高通驍龍765/765G搭載了，擄獲了大批中端市場消費者，為手機帶來更好的體驗。

OPPO Reno3 Pro作為一款5G手機，高通驍龍765G不僅可以提供完善的5G基礎體驗，同時利用首款集成高通5G基帶的性能優(yōu)勢，Reno3 Pro并且在外觀設計方面也有著更加出色的顏值。

在使用體驗層面去將，我們能夠這樣去猜測：Reno3 Pro不僅可以享受到5G網絡帶來的極快體驗，同時還可以有效地將散熱、功耗等體驗拉到與4G手機相同的水平。之所以具備這樣的功能，主要還是因為高通驍龍765G芯片的首款集成高通5G基帶優(yōu)勢能夠讓手機本身的發(fā)熱、功耗問題得到有效緩和，至少消費者已經不需要擔心他們的5G手機“一用就發(fā)熱”。

首款集成高通5G基帶驍龍765G手機芯片給手機帶來的遠遠不止只是性能的提升，更是“回歸初心”，解決剛開始5G手機等一系列與基礎體驗相關的問題，減少了消費者的顧慮與擔憂。畢竟之前的3G時代、4G時代大家都是靠這樣挺過來的，新一代通訊技術在發(fā)展早期盡管做得并沒有那么完美，雖然網速大幅提升但體驗卻沒有得到保證這一現(xiàn)象問題。唯有定位主流市場的首款集成高通5G基帶出現(xiàn)之后，性能與體驗才手機回到一個平衡點上，再次推動新技術大家大量的普及。

并且在5G時代，首款集成高通5G基帶驍龍765G手機芯片扮演了這一角色，搭載這款芯片的Reno3 Pro，也將會成為里程碑式的產品。

在現(xiàn)在這個5G即將普及的節(jié)點上，選擇一臺配備集成高通5G基帶芯片的智能手機似乎十分有必要。并且作為一個主流的價位（大多數人都承受得起）上，結合過去的高通驍龍7系芯片產品的定位，選擇上搭載驍龍765G芯片的智能手機自然順理成章了。

首款集成高通5G基帶出現(xiàn)能夠大大優(yōu)化整體手機體驗，減少5G手機剛剛上市所產生一系列的問題，高通5G基帶驍龍765G手機芯片將會為5G智能手機發(fā)展“添磚加瓦”，優(yōu)化手機整體性能。