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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>傳聯(lián)發(fā)科天璣1200將用于Realme X7 Max,4nm芯片即將發(fā)布

傳聯(lián)發(fā)科天璣1200將用于Realme X7 Max,4nm芯片即將發(fā)布

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MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

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MediaTek1000是什么?有哪些功能?

MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50

從華為mete10發(fā)布,看國(guó)產(chǎn)芯片崛起之路

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華為八核智能手機(jī)榮耀3X拆解 看看做工如何?

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2014-03-25 11:11:00

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
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如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock?

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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

再多說(shuō),總體來(lái)講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月,能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品,對(duì)于小米對(duì)于國(guó)產(chǎn)智能廠商而言,激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過(guò),手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
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干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課(上海站)精彩回顧

性能最好的一款產(chǎn)品”公開(kāi)課上,Linaro 96Boards中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人周新華介紹96Boards相關(guān)進(jìn)展及情況。聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板由誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布,“這款開(kāi)發(fā)板是在售96Boards
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2018-05-30 09:24:44

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QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
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聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877( 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

采用3nm制程 聯(lián)發(fā)9400性能將超越驍龍8 Gen4

3nm制程行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-01 09:29:15

聯(lián)發(fā) 1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

三星芯片代工計(jì)劃曝光 6nm 5nm4nm紛紛面世

去年10月,三星芯片工廠正式開(kāi)始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工藝生產(chǎn)芯片,此后并未放緩其制造技術(shù)的發(fā)展。該公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技術(shù)開(kāi)始批量生產(chǎn)芯片
2019-08-06 15:43:163440

realme 5G旗艦機(jī)即將發(fā)布配備了驍龍865平臺(tái)支持雙模網(wǎng)絡(luò)

昨日晚間,realme歐洲官方發(fā)布消息稱(chēng),realme即將登陸MWC的舞臺(tái),并發(fā)布一款全新的5G手機(jī)。結(jié)合昨日官方公布的消息來(lái)看,這部手機(jī)很可能就是即將與我們見(jiàn)面的realme 5G旗艦。
2020-02-07 17:31:00655

realme 6系列在印度發(fā)布 起售價(jià)約合人民幣1200

3月5日消息,realme 6、realme 6 Pro在印度發(fā)布
2020-03-06 08:53:462271

臺(tái)積電在5nm制程和3nm制程之間,他們還將推出4nm制程

臺(tái)積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中,提及4nm制程的。臺(tái)積電CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示,他們將推出4nm制程,作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715

羅鎮(zhèn)球:4nm芯片也在路上,預(yù)計(jì)明年正式批量生產(chǎn)4nm

在今日召開(kāi)的“2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”上,臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露,臺(tái)積電的5nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段 預(yù)計(jì)可能在明年批量生產(chǎn)4nm
2020-08-26 20:45:212479

realme 真我X7系列即將發(fā)布,首發(fā)天璣800U千元5G手機(jī)

realme官宣將于9月1日發(fā)布realme X7系列之后,各種爆料消息越來(lái)越多。綜合來(lái)看,該系列手機(jī)將要發(fā)布的兩款機(jī)型realme X7realme X7 Pro,在性能、品質(zhì)和設(shè)計(jì)上,都做
2020-09-01 09:48:211591

realme發(fā)布新一代真我X系列 C位旗艦,豈止驚艷?

發(fā)哥一文get吧。 以上配圖由realme官方提供 01 天璣 800U首發(fā)機(jī)型:真我 X7 真我 X7搭載天璣 800U芯片,采用7nm制程工藝,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),主頻高達(dá)2.4GHz,搭載ARM
2020-09-11 11:56:544475

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200

歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲,離不開(kāi)天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷(xiāo)。在過(guò)去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱(chēng)優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:163471

realme真我X7 Pro:搭載天璣1000+處理器支持雙5G

11月5日消息,realme副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷(xiāo)總裁徐起近日宣布旗下的realme真我X7 Pro成為全球首款天璣1000+平臺(tái)適配安卓11的機(jī)型。
2020-11-05 14:38:024223

realme真我X7 Pro手機(jī)直降700元

12月9日消息,2020年9月7日,realme真我X7 Pro正式開(kāi)售,當(dāng)時(shí)該機(jī)8+256 版本的售價(jià)為3199元,到了2020年12月8日,官方宣布realme真我X7 Pro的該版本直降700元,售價(jià)為2499元,這開(kāi)售三個(gè)多月的時(shí)間,降價(jià)幅度超過(guò)了20%,可見(jiàn)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)有多激烈。
2020-12-09 09:58:213113

realme真我X7 Pro即將開(kāi)啟高幀率模式

12月10日,各家雙十二活動(dòng)陸續(xù)開(kāi)啟,realme真我手機(jī)也放出了大招。此前曾在雙十一期間得過(guò)1500-3500元價(jià)位段銷(xiāo)量冠軍的realme真我X7 Pro,今日(12月10日)至高直降700元。其中,8+128GB版本到手價(jià)僅2199元,8+256GB到手價(jià)僅2499元。
2020-12-10 10:49:414537

Realme X7X7 Pro規(guī)格

Realme X7 Pro規(guī)格包括具有120Hz刷新率的大型6.55英寸Super AMOLED顯示屏和自拍相機(jī)的穿孔切口。它由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+ SoC提供支持,并配有高達(dá)8GB的RAM和256GB的存儲(chǔ),應(yīng)該可以進(jìn)一步擴(kuò)展。
2021-01-22 16:09:561842

Realme宣布將成為首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片組推出旗艦手機(jī)的品牌之一

目前對(duì)Realme X9規(guī)格知之甚少,但這款手機(jī)有望取代Realme X7系列?;叵胍幌拢?b class="flag-6" style="color: red">Realme X7以6.4英寸FHD + Super AMOLED顯示屏為特色,具有60Hz刷新率,穿孔設(shè)計(jì)和超薄邊框。
2021-01-22 16:52:441702

realmeX7系列帶到了印度

首先,Realme印度和歐洲首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth在推特上發(fā)布即將在印度推出的Realme X7的圖片。從圖像上可以看出,該設(shè)備主要是最近在中國(guó)推出的realme V15 5G。
2021-01-26 09:46:062163

Realme將在印度推出Realme X7 5G和Realme X7 Pro 5G智能手機(jī)

Realme X7 Pro 5G配備了6.55英寸S-AMOLED FHD +顯示屏,刷新率為120Hz 。繼OPPO Reno5 Pro 5G之后,它將是第二款采用Dimensity 1000+
2021-02-03 10:27:593066

realme將在印度推透明版手機(jī)X7 Pro

數(shù)月前在國(guó)內(nèi)發(fā)布之后,realme 計(jì)劃在本周四(2 月 4 日)在印度市場(chǎng)推出 X7X7 Pro 兩款手機(jī)。兩款手機(jī)就是國(guó)內(nèi) realme V15 5G 的印度版本,X7 Pro 的完整規(guī)格
2021-02-03 15:40:061724

曝高通將與臺(tái)積電攜手打造4nm芯片

高通在去年12月帶來(lái)了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來(lái)了前所有的強(qiáng)大性能。 但根據(jù)最新消息,高通內(nèi)部正在開(kāi)發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品,其將與臺(tái)積電攜手打造,采用臺(tái)積電的4nm
2021-02-25 13:37:462042

realme GT Neo或?qū)⒉捎酶咚⑿侣蔄MOLED全面屏

realme GT發(fā)布會(huì)上,realme副總裁徐起預(yù)告realme GT Neo即將發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器,后者是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
2021-03-05 09:26:254131

報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果預(yù)訂了臺(tái)積電4nm工藝的產(chǎn)能

4月8日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,眾所周知,蘋(píng)果是臺(tái)積電先進(jìn)芯片制程工藝的主要客戶,臺(tái)積電5nm工藝目前的主要客戶就是蘋(píng)果,加強(qiáng)版的5nm工藝,也將用于為蘋(píng)果代工今秋iPhone 13將搭載的A15
2021-04-10 09:18:152054

未來(lái)iMac身上可能出現(xiàn)臺(tái)積電4nm工藝芯片

。DigiTimes消息報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電將在今年第四季度之前量產(chǎn)4nm工藝芯片,并且蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)定了4nm工藝產(chǎn)能,將用來(lái)生產(chǎn)新一代的Apple Silicon自研芯片,有望在未來(lái)的iMac身上看到。 前幾日,雷科技報(bào)道了蘋(píng)果新一代iMac的消息,當(dāng)時(shí)就提到了新款i
2021-04-10 09:29:531682

曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 蘋(píng)果M1芯片Mac同期銷(xiāo)量已超英特爾版

曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 近日,有外媒稱(chēng),聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器,有可能會(huì)在 2021 年底
2021-04-22 17:07:003518

realme GT Neo2T首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200 AI版旗艦芯片

 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國(guó)內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200 AI芯片,GT Neo2T將會(huì)帶來(lái)更高的效率和電池續(xù)航,同時(shí)還有擁有AI照片和視頻增強(qiáng)功能,將于10月19日正式登場(chǎng)。
2021-10-13 11:21:214094

臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:166696

基于音圈電機(jī)加持的4nm工藝手機(jī)芯片

了驍龍8 Gen1芯片,這是down payment采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。 據(jù)小編音圈電機(jī)所知,在發(fā)布會(huì)進(jìn)行中,小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠(yuǎn)程連線,并表示小米12系列手機(jī)將世界first time發(fā)行驍龍8 Gen1。隨后,多家手機(jī)廠商也表示即將發(fā)布搭載上述
2021-12-03 15:44:25674

驍龍8+、驍龍7采用臺(tái)積電4nm工藝,驍龍8+功耗降低

realme、榮耀、iQOO等多個(gè)品牌會(huì)相繼發(fā)布搭載這兩個(gè)移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品。 驍龍8?+采用了臺(tái)積電4nm工藝,采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,官方數(shù)據(jù)顯示CPU主頻提升至3.2GHz,帶來(lái)10%的性能提升,相較前代平臺(tái),G
2022-05-20 22:12:273100

聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺(tái)也會(huì)在11月發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號(hào)為DX2,正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022
2022-10-19 16:35:53875

小米13系列已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),全系均搭載4nm芯片

,這一系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),全系均搭載4nm芯片。 11月23日,小米集團(tuán)發(fā)布2022年第三季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,小米集團(tuán)2022年第三季度總收入為704.7億元,同比下滑9.7%;經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)為21.2億元,同比下滑59.1%。 在電話會(huì)議中,小米總裁王翔表示,美國(guó)芯片禁令對(duì)于
2022-11-25 10:51:071455

突破!國(guó)產(chǎn)3nm成功流片,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè),明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506326

三星突破4nm制程良率瓶頸,臺(tái)積電該有危機(jī)感了

三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點(diǎn)在汽車(chē)芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn),該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5(HW 5.0)計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:451056

吉利自研4nm AP芯片,規(guī)劃2024年流片,是要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果?

,必然需要深厚的技術(shù)積累,而星紀(jì)時(shí)代的在芯片方面是否有積累呢?一開(kāi)始就設(shè)計(jì)4nm ,是想對(duì)標(biāo)蘋(píng)果今年最新發(fā)布4nm 處理器嗎? ? AP應(yīng)用處理器的市場(chǎng)格局如何 ? AP應(yīng)用處理器,主要用來(lái)運(yùn)行操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件,與基帶、射頻芯片共同組成手機(jī)三大
2022-07-07 08:06:004294

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