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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>新思科技與GlobalFoundries加強合作,以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

新思科技與GlobalFoundries加強合作,以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

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基于全新平臺開發(fā)的威馬7系轎車于2021年推出

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專攻卡脖子難題 復(fù)旦國家集成電路創(chuàng)新平臺項目獲批

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思科技與GLOBALFOUNDRIES合作 開發(fā)覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合

思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作,針對GF的12納米領(lǐng)先性能(12LP) FinFET工藝技術(shù),開發(fā)覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合,包括多協(xié)議25G
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復(fù)旦大學獲批建設(shè)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺,總經(jīng)費4.7億元!

集成電路技術(shù)是信息社會的基礎(chǔ),也是國家綜合實力的關(guān)鍵標志之一。為了加快集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān),加強集成電路"卡脖子"技術(shù)領(lǐng)域人才培養(yǎng),國家發(fā)改委、工信部、教育部根據(jù)《國家集成電路發(fā)展推進綱要》和《教育部等七部門關(guān)于加強集成電路人才培養(yǎng)的意見》,積極推進在中央高校建設(shè)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。
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微軟計劃于10月與SK電訊合作推出名為Project xCloud的新平臺的試運行。這一新平臺將使用戶能夠通過智能手機APP運行微軟廣受歡迎的Xbox游戲。
2019-09-05 09:53:271113

英偉達TensorRT 7新平臺推出,兼容ARM處理器

TensorRT 7的典型應(yīng)用,是支持交互式會話AI,為實現(xiàn)更加智能的AI人機交互打開了新大門。在大會期間,英偉達加速計算產(chǎn)品管理總監(jiān)Paresh Kharya等人接受采訪,對TensorRT 7新平臺、兼容ARM等熱門話題進行了解讀。
2019-12-20 16:07:504566

Concept Engineering創(chuàng)新平臺實現(xiàn)電氣化系統(tǒng)可視化

Concept Engineering公司宣布將推出一個創(chuàng)新平臺,能夠?qū)崿F(xiàn)電氣化系統(tǒng)可視化,從而可加速車輛和復(fù)雜航空系統(tǒng)的研發(fā)、制造和維修。
2020-03-19 16:58:022749

AIDA64 6.25正式版發(fā)布 AMD及Intel新平臺得到廣泛支持

作為最權(quán)威、最全面的PC硬件識別、測試工具,AIDA64今天迎來了6.25正式版本,更新幅度非常之大,尤其是AMD、Intel的新平臺都得到了廣泛支持。
2020-04-07 14:17:19768

AIDA64 6.25正式版本發(fā)布,支持AMD、Intel的新平臺使用

作為最權(quán)威、最全面的PC硬件識別、測試工具,AIDA64今天迎來了6.25正式版本,更新幅度非常之大,尤其是AMD、Intel的新平臺都得到了廣泛支持。 AMD方面,CPUID檢測、緩存與內(nèi)存
2020-04-07 16:23:493237

簡單介紹GlobalFoundrieS生產(chǎn)eMRAM的解決方案

據(jù)存儲應(yīng)用提供了一種經(jīng)濟高效的解決方案。 GF表示已進入生產(chǎn)階段,并計劃與多個客戶合作,并計劃在2020年實現(xiàn)多個生產(chǎn)磁帶。GF的eMRAM旨在替代大容量嵌入式NOR閃存(eFLASH)。 GF表示
2020-07-16 14:54:43499

微軟推出基于云計算業(yè)務(wù)Azure的新平臺

外媒報道稱,這個新平臺將基于微軟的云計算業(yè)務(wù)Azure。微軟表示,該平臺將降低基礎(chǔ)設(shè)施成本,為按需添加服務(wù)提供靈活性,并使用人工智能實現(xiàn)操作自動化。
2020-09-29 14:45:582416

格蘭仕刷新了業(yè)界認識,推行新物種、新基地、新平臺

此次格蘭仕正式宣布向數(shù)字科技型企業(yè)轉(zhuǎn)型。經(jīng)過一年,格蘭仕在科技大考交出了什么答卷?格蘭仕給出的答案是新物種、新基地、新平臺。
2020-09-29 16:06:181663

思科技與TSMC合作為封裝解決方案提供經(jīng)認證的設(shè)計流程

重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099

人工智能和物聯(lián)網(wǎng)是共生技術(shù),會是數(shù)字業(yè)務(wù)價值創(chuàng)造新平臺的基礎(chǔ)

 “人工智能和物聯(lián)網(wǎng)是共生技術(shù),將成為數(shù)字業(yè)務(wù)價值創(chuàng)造新平臺的基礎(chǔ)。從事物聯(lián)網(wǎng)計劃的首席信息官應(yīng)利用這些功能獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。”
2020-10-15 16:57:112219

思科技攜手GF,以Fusion Compiler釋放GF平臺最佳PPA潛能

縮放技術(shù)和StarRC簽核參數(shù)提取功能,可為用于FD-SOI平臺的自適應(yīng)襯底偏置 (ABB) 提供優(yōu)化解決方案思科技(Synopsys)近日宣布與GLOBALFOUNDRIESGF )展開最新合作,為采用Synop
2020-10-23 16:17:092050

今年Redmi有可能會再次拿下高通驍龍新平臺的首發(fā)

資料顯示,高通將于12月1日發(fā)布旗艦處理器高通驍龍875,同時會帶來驍龍7系列新平臺
2020-10-30 11:09:291561

思科技將開發(fā)廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合

GLOBALFOUNDRIESGF)開展合作,開發(fā)用于GF 12LP+ FinFET解決方案的廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合,該IP核產(chǎn)品組合包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0
2020-11-03 16:48:082049

思科技汽車級解決方案加速MLSoC平臺開發(fā)

重點 ● MLSoC是針對自動駕駛、監(jiān)控和機器人等特殊計算機視覺應(yīng)用而特地設(shè)計的平臺 ● 憑借新思科技汽車級解決方案,SiMa.ai可以加速其SoC-level ISO 26262功能安全評估和資格
2020-11-04 10:56:121526

蘋果將構(gòu)建比 Mac 更大的非英特爾新平臺

從在今年年底開始,蘋果準備為其歷史悠久的 Mac 計算平臺推出一個引人注目的新架構(gòu)。這款基于 ARM 架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對 Mac 的未來產(chǎn)生重大影響,甚至幫助蘋果構(gòu)建比 Mac 更龐大的非英特爾新平臺。
2020-11-09 15:01:571429

奧比中光將通過3D視覺感知創(chuàng)新平臺建設(shè),推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展

3D視覺感知創(chuàng)新平臺以“人工智能+3D視覺感知+數(shù)據(jù)”為核心,主要聚焦3D視覺感知底層基礎(chǔ)技術(shù)、關(guān)鍵共性技術(shù)的研發(fā)。創(chuàng)新平臺將集成軟、硬件一體化開發(fā)及應(yīng)用能力,為行業(yè)用戶提供全棧式解決方案
2020-12-01 17:24:492050

亞馬遜宣布推出Build It新平臺

2月17日,亞馬遜宣布推出名叫Build It的新平臺,官方介紹這是Day One Editions項目的一部分。但是,Build It產(chǎn)品只有在足夠多的亞馬遜客戶通過預(yù)定,并表達足夠的興趣時才會被生產(chǎn)出來?,F(xiàn)在,亞馬遜方面已經(jīng)為客戶們準備的共計三款產(chǎn)品。
2021-02-19 14:55:311958

榮耀新機可搭載天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等新平臺

天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺。 更為重要的是,該博主還在微博評論區(qū)表示,搭載全新平臺的榮耀新機將在今年年中與消費者見面。 相信網(wǎng)友對驍龍888旗艦SoC的參數(shù)信息再熟悉不過,該芯片于去年12月正式發(fā)布,這是高通首次在8系處理器中
2021-02-25 13:40:003912

通信運營商T-Mobile推出面向企業(yè)用戶的全新平臺

通信運營商 T-Mobile 推出了面向企業(yè)用戶的全新平臺。在推出基于 T-Mobile 5G 網(wǎng)絡(luò)的 3 款新產(chǎn)品,其中 Home Office 5G Internet 計劃將會和現(xiàn)有的寬帶提供商
2021-03-08 10:00:552054

支持機器學習技術(shù)的光刻物理分析工具通過GF 12LP解決方案認證

的影響不超過 10%。 Cadence 與 GF合作讓采用 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案的簽核工程師可以加速芯片設(shè)計和生產(chǎn),為 AI、數(shù)據(jù)中心、超大規(guī)模、航空航天和工業(yè)市場開發(fā)產(chǎn)品。 中國上海
2021-03-30 15:42:471371

海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺宣布與硅谷高創(chuàng)會達成合作

5月25日,海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺宣布與硅谷高創(chuàng)會達成合作,雙方將整合資源相互賦能,聚集更多創(chuàng)新者與創(chuàng)新產(chǎn)品,推進技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化。 海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺與硅谷高創(chuàng)會合作后,將進一步聯(lián)動硅谷
2021-05-27 15:03:221585

思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作,為下一代高性能計算設(shè)計提供3D系統(tǒng)集成解決方案

 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺,無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法,提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺
2021-11-01 16:29:14371

三星與新思科技就VC功能安全管理器解決方案開展合作

VC功能安全管理器可與故障活動、需求管理以及綜合解決方案集成,實現(xiàn)分析自動化和完全可追溯性。 新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠與新思科技就 VC 功能安全管理器(VC
2021-11-09 16:56:411862

三星已認證新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案

基于新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案,雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G等應(yīng)用的芯片設(shè)計時間縮短5倍。 新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠(以下簡稱為“三星
2021-11-09 16:59:261459

聯(lián)發(fā)科新平臺發(fā)布會定檔12月16日

近日,聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日,屆時聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:092736

歐拉開源社區(qū)為度盛提供全場景閉環(huán)的技術(shù)平臺與產(chǎn)業(yè)數(shù)字化解決方案

近日,度盛簽署 CLA(Contributor License Agreement 貢獻者許可協(xié)議),正式加入歐拉開源社區(qū)。度盛,領(lǐng)先的全場景數(shù)智化合作伙伴,提供全場景閉環(huán)的技術(shù)平臺與產(chǎn)業(yè)數(shù)字化解決方案。度盛將積極參與歐拉開源的社區(qū)合作,與行業(yè)內(nèi)的生態(tài)伙伴共建創(chuàng)新平臺,推動行業(yè)生態(tài)繁榮發(fā)展。
2021-12-20 15:46:451688

MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會

MediaTek 舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會,攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進展,并正式發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺,憑借在計算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗。
2022-01-11 11:19:331510

思科技協(xié)助業(yè)界加快采用光子芯片技術(shù)的進程

思科技近日宣布其光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案OptoCompiler將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries(GF)硅光平臺上進行創(chuàng)新。作為GF具有顛覆性的下一代單片平臺GF
2022-03-14 12:39:253233

GlobalFoundries在AWS上完成對Cadence數(shù)字解決方案的認證

GlobalFoundries 在 AWS 上完成了對 Cadence 數(shù)字解決方案的認證,可用于其專有的差異化 22FDX 平臺
2022-03-28 11:17:461812

楷領(lǐng)科技與新思科技達成戰(zhàn)略合作

伙伴。新思科技助力楷領(lǐng)科技在上海臨港新片區(qū)共同打造集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)賦能云平臺,為該區(qū)域的芯片設(shè)計行業(yè)帶來嶄新的集成電路企業(yè)賦能和創(chuàng)新模式。
2022-04-07 10:06:5112092

微軟新平臺為亞洲初創(chuàng)企業(yè)提供技術(shù)和資源

新平臺將為入選的初創(chuàng)企業(yè)提供價值超過 30 萬美元的支持,包含微軟及合作伙伴技術(shù)和工具,為其各發(fā)展階段保駕護航。
2022-04-11 14:59:141375

思科技全新解決方案助力加速IC設(shè)計流程

解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計,助力提高先進節(jié)點的芯片設(shè)計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運行、設(shè)計、項目之間的趨勢來加強芯片的開發(fā)協(xié)作。
2022-06-02 16:09:442433

虹信軟件SEI業(yè)務(wù)創(chuàng)新平臺V6.0獲得鯤鵬Validated認證

近日,四川虹信軟件股份有限公司(后簡稱“虹信軟件”)SEI業(yè)務(wù)創(chuàng)新平臺V6.0獲得鯤鵬Validated認證。
2022-10-18 10:19:412466

芯動科技出席TSMC 2022全球開放創(chuàng)新平臺生態(tài)論壇

臺積電長期合作的IP生態(tài)伙伴受邀參展,與全球半導(dǎo)體上下游企業(yè)展開深入交流。 本次論壇匯集了TSMC工藝設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)中的多家合作伙伴和客戶,共同交流、分享已通過驗證和實際應(yīng)用的解決方案,幫助芯片設(shè)計者應(yīng)對日趨復(fù)雜的工藝設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)和考驗。 ▲眾多合作伙伴蒞臨芯動展臺深入交流 “ 芯動科技作為一家半導(dǎo)體知
2022-11-11 10:05:11798

思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案,助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。 經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計和分析平臺,
2022-12-01 14:10:19486

思科技連續(xù)12年獲臺積公司 “OIP年度合作伙伴”,攜手引領(lǐng)芯片創(chuàng)新

)設(shè)計流程是雙方合作中的亮點之一 新思科技(Synopsys)近日宣布,連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform)并斬獲六個獎項,充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計、云解決方案
2022-12-14 18:45:02535

思科技連續(xù)12年獲臺積公司“OIP年度合作伙伴”,攜手引領(lǐng)芯片創(chuàng)新

摘要: 新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進節(jié)點設(shè)計 獎項涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波(mmWave)射頻
2022-12-15 10:48:45323

算能與玉溪市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共建人工智能創(chuàng)新平臺

12月16日,算能與玉溪市政府簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,雙方將合力打造人工智能創(chuàng)新平臺,共同推進玉溪市數(shù)字經(jīng)濟和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的全面發(fā)展。云南省玉溪市委常委、副市長段登位,算能銷售部副總裁林如彥、銷售
2022-12-21 10:25:57987

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案

來源:新思科技 行業(yè)領(lǐng)袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應(yīng)用 摘要: · Synopsys.ai可為芯片設(shè)計提供AI驅(qū)動型解決方案,包含
2023-04-03 17:19:44408

陜西先進光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用

陜西光電子先導(dǎo)院先進光子器件工程創(chuàng)新平臺在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝,將為光子產(chǎn)業(yè)項目提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢測等全流程技術(shù)服務(wù),為光子產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新主體打通從產(chǎn)品研發(fā)到市場化批量供貨的完整鏈條。
2023-05-05 17:18:19596

思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作,新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計,提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:08790

Hitachi統(tǒng)一計算平臺(UCP)解決方案與Brocade網(wǎng)絡(luò)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Hitachi統(tǒng)一計算平臺(UCP)解決方案與Brocade網(wǎng)絡(luò).pdf》資料免費下載
2023-08-30 10:31:040

思科技攜手合作伙伴開發(fā)針對臺積公司N4P工藝的射頻設(shè)計參考流程

思科技(Synopsys)被評為“臺積公司開放創(chuàng)新平臺(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并獲得數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻
2023-11-14 10:31:46376

恩智浦與MicroEJ共同開發(fā)新平臺加速器

恩智浦與MicroEJ共同開發(fā)的新平臺加速器,利用具有標準API的軟件容器,為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用帶來與智能手機類似的軟件設(shè)計靈活性,幫助客戶大幅降低開發(fā)成本,縮短產(chǎn)品上市時間。
2024-01-22 10:16:15252

喜田寧波與華僑大學信息學院校企合作創(chuàng)新模式—智能力控創(chuàng)新平臺啟動

2023年12月15日,喜田寧波與華僑大學信息科學與工程學院校企合作再傳喜訊,雙方在喜田寧波總部隆重舉行了“校企合作-智能力控創(chuàng)新平臺”的合作簽約及揭牌儀式。寧波鄞州區(qū)經(jīng)信局張亞平局長、科技局張志剛
2024-01-26 08:30:27356

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