1. 高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工
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據(jù)外媒報(bào)道,高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)(Snapdragon 4 Gen 2),據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)轉(zhuǎn)向三星4納米工藝代工。報(bào)道指出,第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器,高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Matthew Lopatka表示,第二代芯片采用了Kryo CPU,可延長(zhǎng)電池續(xù)航,提升整體效率,最高主頻可達(dá)到2.2 GHz,CPU效能相較上一代提高10%,還將首次在驍龍4系列中支持DDR5,帶寬達(dá)到25.6GB/s,相較第一代提升約五成。
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2. 消息稱存儲(chǔ)芯片三大原廠擬調(diào)漲DRAM合約價(jià)7%-8%
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據(jù)報(bào)道,DRAM價(jià)格幾近落底,面對(duì)關(guān)鍵的第三季傳統(tǒng)旺季,業(yè)內(nèi)人士表示,目前三大原廠都想要拉合約價(jià),目標(biāo)漲幅7%-8%。雖然仍有庫存以及終端需求未見明顯復(fù)蘇的疑慮,但進(jìn)入價(jià)格拉扯戰(zhàn),代表產(chǎn)業(yè)落底、復(fù)蘇有望。據(jù)悉,DRAM批發(fā)價(jià)格為存儲(chǔ)廠商和客戶間每個(gè)月或每季敲定一次。業(yè)內(nèi)人士稱,目前價(jià)格還在季末的拉鋸戰(zhàn)中,個(gè)別廠商面對(duì)的情況不一樣,若下游企業(yè)本身的庫存水位高,會(huì)不會(huì)接受價(jià)格調(diào)整還需再觀察。
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3. 美光發(fā)布強(qiáng)勁預(yù)測(cè),表明芯片供應(yīng)過剩正在緩解
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據(jù)報(bào)道,美光科技于6月28日發(fā)表一份聲明,對(duì)芯片行業(yè)的前景做出樂觀預(yù)測(cè)。美光稱盡管目前在中國(guó)市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn),但產(chǎn)能過剩的情況有所緩解。該公司在聲明中表示,預(yù)計(jì)第四季度銷售額將高達(dá)41億美元,高于此前分析師預(yù)估的38.7億美元。與其他同行一樣,美光近期正經(jīng)歷存儲(chǔ)芯片銷售的嚴(yán)重下滑。個(gè)人電腦、智能手機(jī)需求的低迷,使得公司庫存積壓。該公司的近期的預(yù)測(cè)表明,客戶已經(jīng)解決了高庫存的問題,正在開始重新采購(gòu)。
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4. 華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品
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在開幕的 MWC 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上,華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。華為認(rèn)為,5.5G 是 5G 網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必由之路。華為高級(jí)副總裁李鵬還強(qiáng)調(diào),毫米波技術(shù)在 5.5G 時(shí)代將突破關(guān)鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發(fā)布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著,從關(guān)鍵技術(shù)到產(chǎn)業(yè)生態(tài),毫米波已具備商用條件。
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5. 豐田宣布召回近 60 萬輛汽車,因避震器存在斷裂風(fēng)險(xiǎn)
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據(jù)報(bào)道,豐田汽車近日向日本國(guó)交省提交報(bào)告,申請(qǐng)召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款車型的共計(jì) 594140 輛汽車。報(bào)道稱,此次被召回的車型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月間生產(chǎn)。由于前避震器制造時(shí)存在缺陷,可能會(huì)產(chǎn)生裂痕。當(dāng)車輛行駛于凹凸不平的路面時(shí),裂痕可能會(huì)不斷擴(kuò)大,影響行車安全。報(bào)道指出,目前已收到 31 起問題報(bào)告,其中 4 起出現(xiàn)操縱性下降的情況。
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6. 富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉否認(rèn)蘋果計(jì)劃將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移出中國(guó)大陸:沒有
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6月28日,富士康董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉揚(yáng)偉在天津參加第十四屆夏季達(dá)沃斯論壇時(shí),否認(rèn)蘋果計(jì)劃將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移出中國(guó)大陸。今年以來,劉揚(yáng)偉多次赴鄭州、成都等地富士康工廠,對(duì)于蘋果是否計(jì)劃將供應(yīng)鏈從中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,劉揚(yáng)偉表示“沒有!”蘋果即將于今年 9 月發(fā)布的 iPhone 15 系列本月底將進(jìn)入量產(chǎn)階段,富士康將成為蘋果 iPhone 15 系列的最大組裝合作伙伴,占據(jù)高達(dá)六成的訂單份額。
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今日看點(diǎn)丨高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工;華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品
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三星半導(dǎo)體發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn)
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是,三星力護(hù)蘋果訂單,但蘋果去三星化趨勢(shì)明顯,業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出,一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破,三星空出來的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
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三星布陣Asian Edge 第一島鏈再成科技最前線
。而臺(tái)積電在IWLPC大會(huì)上也宣示,目前臺(tái)積電技術(shù)掌握力非常高的FEN-OUT技術(shù),在未來的AI芯片應(yīng)用上還有很大的拓展空間,而三星也不甘示弱表示,PLP的技術(shù)對(duì)于5G天線、傳感器、SiP等需求都是超級(jí)
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大智能手機(jī)銷售商,僅次于三星。在2018年第三季度,華為手機(jī)出貨量為5200萬部,全球市場(chǎng)占有率為14.6%。華為消費(fèi)者事業(yè)部總裁Walter Ji強(qiáng)調(diào)說,雖然目前尚不知道哪些國(guó)家將率先在歐洲向消費(fèi)者提供5G
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的爆發(fā)之年。事實(shí)上,頭部手機(jī)廠商基本已經(jīng)入局,除華為和三星外,蘋果、小米、OPPO、vivo都有一些新動(dòng)向,今年接下來至少會(huì)有七八款可折疊屏新機(jī)發(fā)布,市場(chǎng)將會(huì)更加熱鬧。“屏幕制造市場(chǎng)的態(tài)勢(shì)變化也嚴(yán)重刺激了
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華為暗夜前行,鴻蒙手機(jī)明年發(fā)布!
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臺(tái)積電或將“獨(dú)吞”A7大單
等產(chǎn)品,而非iPhone系列。同時(shí),考量臺(tái)積電產(chǎn)能的不足,現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前,還是會(huì)由韓國(guó)三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,因?yàn)樘O果產(chǎn)品周期相對(duì)較長(zhǎng),所以臺(tái)積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
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高通最新中端芯片,臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn),預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布,中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
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AN15261第二代無線電具有第一代無線電中不存在的其他強(qiáng)大功能
AN15261基于CYWUSB6934將無線USB LS設(shè)計(jì)移植到無線USB LP。第二代無線電具有第一代無線電中不存在的其他強(qiáng)大功能:更高的傳輸比特率,更低的接收靈敏度,更高的最大發(fā)射功率,專用的發(fā)送和接收緩沖器以及自動(dòng)CRC
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推薦理由:1、三星中國(guó)S5P4418開發(fā)系統(tǒng)國(guó)內(nèi)唯一旗艦商;2、全球絕對(duì)獨(dú)家發(fā)布,獨(dú)家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 15:01:01
GF退出7納米大戰(zhàn) 三國(guó)鼎立下中國(guó)芯路在何方
僅剩英特爾、臺(tái)積電和三星三家,高端芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)瞬間成為三家國(guó)際大廠的閉門游戲。GF一直穩(wěn)坐第二把交椅,本次離場(chǎng)將給到其他廠商后來居上的空間。如臺(tái)積電,大客戶 AMD 產(chǎn)品將全數(shù)委由臺(tái)積電代工,甚至獨(dú)吃
2018-09-05 14:38:53
MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!
%提高到70%以上。三星此前表示,已確保4nm第二代和第三代的穩(wěn)定良率,準(zhǔn)備于2023年上半年量產(chǎn)。
此外,三星計(jì)劃在2023年4月、8月、12月提供4nm的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)。這是2019年三星
2023-05-10 10:54:09
[轉(zhuǎn)]臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果
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2009-07-01 22:40:05
中國(guó)第二代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)發(fā)展到了什么程度?
第二代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)與第一代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)在體制上的差別主要是:第二代用戶機(jī)可免發(fā)上行信號(hào),不再依靠中心站電子高程圖處理或由用戶提供高程信息,而是直接接收衛(wèi)星單程測(cè)距信號(hào)自己定位,系統(tǒng)的用戶容量不受限制,并可提高用戶位置隱蔽性。
2019-08-14 07:06:41
從華為mete10發(fā)布,看國(guó)產(chǎn)芯片崛起之路
外觀設(shè)計(jì),到手機(jī)芯片,全都為國(guó)產(chǎn)制造,這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
借力意法FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃
,已成為包括臺(tái)積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后,成本和工藝的限制,讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào),在這期間,與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI,在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
半導(dǎo)體制造企業(yè)未來分析
7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報(bào)道,臺(tái)積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺(tái)積電介紹, 5nm是臺(tái)積公司第二代使用極紫外光(EUV)技術(shù)的制程,其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
2020-02-27 10:42:16
友堅(jiān)官方研發(fā)三星四核安卓4.4系統(tǒng)S5P4418開源硬件三星指定平板產(chǎn)品的IDH產(chǎn)品
級(jí)產(chǎn)品。 2、友堅(jiān)是三星AP事業(yè)部國(guó)內(nèi)重要合作伙伴,是三星指定平板產(chǎn)品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、內(nèi)存:1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系統(tǒng)本批次開發(fā)板將新增四大
2016-07-01 14:04:09
國(guó)產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計(jì)劃 6 月流片:基于中芯國(guó)際 14nm 工藝,性能超 Arm A76
的“RISC-V 開源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上,第二代“香山”(南湖架構(gòu))開源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹,“香山”于 2022 年 6 月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年 9 月研制完畢,計(jì)劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36
夏普將淪為三星OEM代工廠?
,計(jì)劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴(kuò)大至事務(wù)機(jī)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo),夏普計(jì)劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機(jī)給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機(jī)產(chǎn)品),且為加強(qiáng)彼此的合作關(guān)系,三星也可能對(duì)夏普進(jìn)行追加
2013-08-05 14:19:28
大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業(yè)收購(gòu)三星高通CPU,高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業(yè)收購(gòu)三星高通CPU,高價(jià)
2021-03-10 17:45:41
小米2今日發(fā)布 或比米1貴500元
,米2今日亮相,這已經(jīng)是箭K1667在弦上不得不發(fā)。 (小米2包裝盒) 目前,網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光了米2配置,4.3英寸屏幕,分辨率720×1280,搭載高通驍龍APQ8064 1.5GHz的四核處理器
2012-08-16 16:30:03
小米發(fā)移動(dòng)電源第二代,套裝版、高配版、標(biāo)準(zhǔn)版買不買?
昨晚,小米移動(dòng)電源2正式上架,最低價(jià)的標(biāo)配為79元,共發(fā)布三個(gè)版本:套裝版,高配版,標(biāo)準(zhǔn)版。容量均為10000mAh。以下為正文:很多網(wǎng)友關(guān)心小米移動(dòng)電源1代高配版、套裝版與2代的區(qū)別。我們通過一張
2016-10-19 15:09:25
展訊稱三星兩款功能機(jī)使用其基帶芯片
北京時(shí)間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
廣和通正式發(fā)布基于驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及5G R17模組Fx190/Fx180系列
網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性。驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器(第二代高通 ^?^ 5G AI處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍,并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
性能超ARM A76!國(guó)產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片
據(jù)開芯院首席科學(xué)家包云崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計(jì)劃2023年6月流片,性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
想用第二代電流傳輸器或者OTA做濾波器用,請(qǐng)問由原理圖怎么生成電路符號(hào)呢?
我想用第二代電流傳輸器或者OTA做濾波器用,它們兩個(gè)怎么將原理圖封裝為電路符號(hào),用什么軟件?
2018-07-04 09:25:02
日進(jìn)3.3億,年狂掙千億的臺(tái)積電,為何還漲價(jià)?
244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季以來已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。其中臺(tái)積電(TSMC)第二季營(yíng)收達(dá)133.0億美元,季增3.1%,穩(wěn)坐全球第一。第二仍是三星(Samsung),第二季營(yíng)收為
2021-09-02 09:44:44
晶圓代工互相爭(zhēng)奪 誰是霸主
的是,三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高,但投入的研發(fā)及資本支W29C040P-90出與臺(tái)積電相比有過之STM32F103C8T6而無不及,是否能夠追趕上臺(tái)積電,已是全球關(guān)注焦點(diǎn)。 以上資料由元器件交易網(wǎng)
2012-08-23 17:35:20
更像iPhone 4 蘋果皮520二代即將上市
`驅(qū)動(dòng)之家[原創(chuàng)] 作者:永輝 編輯:永輝 2011-01-10 11:32:46 31266 人閱讀來自蘋果皮520官方論壇的消息,在蘋果皮520上市之后發(fā)現(xiàn)很多不足之后,蘋果皮520第二代產(chǎn)品
2011-02-23 10:39:26
比原計(jì)劃提前!余承東親承最快明年發(fā)布鴻蒙手機(jī)
出豐富的鴻蒙生態(tài)。三星當(dāng)年之所以自研系統(tǒng)推不出去很大原因就是沒能建立起豐富的應(yīng)用生態(tài)。雖然網(wǎng)上有不少質(zhì)疑鴻蒙系統(tǒng)的聲音,但我覺得華為不太可能放空炮。而且9月10日將要舉行的華為開發(fā)者大會(huì)上就會(huì)發(fā)布鴻蒙系統(tǒng)2.0,相信屆時(shí)會(huì)解答大家的很多疑惑。
2020-09-07 11:42:55
白皮書 | 第二代ClearClock?三次泛音晶體振蕩器
白皮書
第二代ClearClock?三次泛音晶體振蕩器
在這份全新的白皮書中,我們討論了最新一代超低抖動(dòng)三次泛音晶體振蕩器的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、性能和特性,這些振蕩器旨在為各種高速應(yīng)用提供穩(wěn)定準(zhǔn)確的時(shí)鐘信號(hào)
2023-09-13 09:51:52
紫光展銳亮相MWC 2023首度展示三款車規(guī)級(jí)商用芯片
第二代5G SoC N6Lite上。目前,紫光展銳在5G領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)成熟商用,在技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案、終端應(yīng)用及行業(yè)布局上形成了完整的鏈路。紫光展銳是全球支持5G eMBB、uRLLC、mMTC全場(chǎng)景的芯片
2023-02-28 10:00:39
紫光展銳首款5G基帶芯片
應(yīng)用在虎賁(手機(jī)芯片系列)產(chǎn)品上,也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料,首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝,支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù),可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。
網(wǎng)絡(luò),下游企業(yè)使用時(shí)也會(huì)觸及相關(guān)專利,比如珠海某廠商。三星的做法是國(guó)行S7全用驍龍820,看來我司的電信手機(jī)也要換裝驍龍芯片,價(jià)格嘛略貴一些。方案三:存錢買買買高通放學(xué)別走,我要買下你——的芯片。等到
2017-08-12 15:26:44
網(wǎng)上關(guān)于Nexus7第二代的評(píng)測(cè)
期已定的新版Nexus 7自然是等不了了。另外價(jià)格優(yōu)勢(shì)也是決定性很強(qiáng)的因素,高通家的處理芯片可以將應(yīng)用處理器和3G/4G基帶整合在一起,那么二者來自同一廠商的話便可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并獲得平臺(tái)的針腳兼容性。高
2013-08-12 17:22:08
蘋果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!
季度開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄,2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來,臺(tái)積電和三星以及蘋果的性能之爭(zhēng),就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
薩電子推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)今日宣布推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS,可支持10A至1000A以上的負(fù)載電流,適用于先進(jìn)的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)
2020-11-26 06:17:51
虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備HTC Vive延遲至明年四月上市
,只是承諾“我們會(huì)一如既往地致力向更廣大的內(nèi)容創(chuàng)作者和合作伙伴提供HTC Vive,并能為消費(fèi)者帶來最佳使用體驗(yàn)。”HTC公司將在2016年CES大會(huì)上帶來第二代開發(fā)工具,并將在新年初向開發(fā)者再提供
2015-12-09 14:03:02
論工藝制程,Intel VS臺(tái)積電誰會(huì)贏?
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中,該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片,但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片?,F(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
雷軍竟然在用明年才發(fā)布的小米5
具體型號(hào),今天(11月30日)上午,有一篇博文發(fā)布來自“小米4c”。雖然很多網(wǎng)友紛紛猜測(cè)其中有陰謀,懷疑雷軍已經(jīng)在使用小米5的樣機(jī),這也只是懷疑。據(jù)網(wǎng)友爆料,小米5將搭載高通驍龍820處理器、4GB RAM
2015-11-30 19:04:05
#硬聲創(chuàng)作季 【科技】臺(tái)積電三星寡頭漲價(jià) 高通驍龍擠點(diǎn)牙膏 [ #TBD]
臺(tái)積電TBQualcomm Ath高通驍龍QualcommQualcomm驍龍三星行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 11:03:59
高通驍龍8gen2將提前發(fā)布,采用臺(tái)積電工藝制程#芯片
臺(tái)積電工藝臺(tái)積Qualcomm Ath高通驍龍QualcommQualcomm驍龍行業(yè)資訊
新知錄發(fā)布于 2022-10-26 14:35:06
Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎,以滿足
Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎,以滿足LTE/4G無線手機(jī)及基站算法需求
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的
2010-02-25 08:37:55767
臺(tái)積電代工!高通第二代驍龍8曝光:能效比優(yōu)于驍龍8+ #硬聲創(chuàng)作季
臺(tái)積驍龍時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 04:56:58
驍龍8第二代繼續(xù)臺(tái)積電4nm:詭異的1+2+2+3CPU架構(gòu) #硬聲創(chuàng)作季
cpu40nm臺(tái)積Snapdragon驍龍
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 07:56:18
#硬聲創(chuàng)作季 4款即將發(fā)布的驍龍8Gen2手機(jī),小米三星iQOO和榮耀你中意誰?
手機(jī)Snapdragon驍龍三星
深??聃?/span>發(fā)布于 2022-11-03 13:17:50
高通發(fā)布第二代驍龍8芯片,支持游戲?qū)崟r(shí)光追
游戲Snapdragon電子發(fā)燒友電子發(fā)燒友網(wǎng)驍龍8行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-11-17 11:26:12
華為將在明年發(fā)布5.5G商用產(chǎn)品
行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-06-29 10:52:20
傳華為第二代MateBook明年發(fā)布 富士康代工
今年華為、小米紛紛推出了筆記本產(chǎn)品,甚至有人喊出“聯(lián)想”、“惠普”等傳統(tǒng)PC廠商危險(xiǎn)了!最新消息顯示華為將推出第二代。
2016-11-23 10:03:172464
三星10nm SoC第二代量產(chǎn),預(yù)計(jì)明年推出
第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%,功耗降低了15%,首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30728
AMD第二代EPYC霄龍將在明年發(fā)布;阿里云啟動(dòng)達(dá)爾文計(jì)劃;搜狗翻譯寶Pro正式發(fā)布
AMD已經(jīng)多次確認(rèn),基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第二代EPYC霄龍已經(jīng)向客戶交付樣片,將在明年正式發(fā)布。
2018-09-21 15:20:594252
華為第二代折疊屏手機(jī)Mate X2正式發(fā)布
北京時(shí)間2月22日晚,華為在線舉行發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了嚴(yán)格意義上的華為第二代折疊屏手機(jī)產(chǎn)品Mate X2。手機(jī)一共有四種配色,包括了黑色,藍(lán)色,白色和粉色。
2021-02-23 14:04:013976
燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”
燧原科技是國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請(qǐng)問燧原科技分別于何時(shí)發(fā)布了第一代和第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:212094
Tower發(fā)布第二代最先進(jìn)65納米BCD
高價(jià)值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE:TSEM)今日宣布擴(kuò)大其電源管理平臺(tái),發(fā)布第二代最先進(jìn)的65納米BCD,將工作電壓擴(kuò)大至24V,并將Rdson減少20%。
2022-05-10 15:36:581446
谷歌第二代Tensor將由三星以4nm制程工藝代工,本月開始量產(chǎn)
據(jù)媒體報(bào)道稱,谷歌第二代Tensor芯片將于這個(gè)月開始量產(chǎn),代工方為三星,將會(huì)采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機(jī)自研的芯片,第一代在去年8月發(fā)布,而第二代
2022-06-02 14:52:451273
華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品;高通發(fā)布二代驍龍4:升級(jí)4nm!
熱點(diǎn)新聞 1、華為明年將發(fā)布端到端?5.5G?商用產(chǎn)品 在開幕的 MWC 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上,華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。華為認(rèn)為,5.5G 是 5G 網(wǎng)絡(luò)
2023-06-29 16:45:03706
華為5.5G明年商用;谷歌量子計(jì)算樣機(jī)出爐
,AI技術(shù)在游戲和企業(yè)應(yīng)用中突破,每一個(gè)都是科技力量的證明。 華為公布5.5G網(wǎng)絡(luò)未來商用計(jì)劃:2024年全面啟動(dòng),為數(shù)字化轉(zhuǎn)型鋪路 在2023 MWC上海世界移動(dòng)通信大會(huì)5G Advanced論壇上,華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌宣布,華為計(jì)劃在2024年推出面
2023-07-03 23:15:02443
華為5.5G手機(jī)或明年上半年商用
1 華為5.5G手機(jī)或明年上半年商用 10月11日,據(jù)媒體報(bào)道,華為相關(guān)人士透露,最早今年底,各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)將達(dá)到5.5G的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn),下行速率將達(dá)5Gbps,上行速率將達(dá)500Mbps,真正
2023-10-12 10:42:40361
華為發(fā)布全球首個(gè)全系列5.5G解決方案
? ? ? ?目前中國(guó)IMT—2020(5G)推進(jìn)組和運(yùn)營(yíng)商積極投入5.5G的創(chuàng)新研究及測(cè)試驗(yàn)證,在2023全球移動(dòng)寬帶論壇上(Global MBB Forum 2023),華為發(fā)布了全球首個(gè)全系列
2023-10-12 18:19:10707
華為發(fā)布5.5G新一代用戶面產(chǎn)品Intelligent UDG
在Informa主辦的2023年5G核心網(wǎng)峰會(huì)上,華為分組核心網(wǎng)領(lǐng)域總裁武云驥發(fā)布了全球首個(gè)5.5G新一代用戶面產(chǎn)品Intelligent UDG,助力運(yùn)營(yíng)商迎接5.5G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量爆發(fā)新時(shí)代
2023-11-14 23:45:02915
MWC2024亮點(diǎn):5.5G今年正式商用 已完成5.5G全部功能測(cè)試和技術(shù)性能測(cè)試
MWC2024亮點(diǎn):5.5G今年正式商用 已完成5.5G全部功能測(cè)試和技術(shù)性能測(cè)試 在MWC2024期間,華為發(fā)布了全球首個(gè)5.5G智能核心網(wǎng)解決方案。目前已完成5.5G全部功能測(cè)試以及技術(shù)性能測(cè)試;并計(jì)劃于2024年正式商用。
2024-02-27 19:26:271151
5.5G即將商用,通信走向萬兆時(shí)代
提升了十倍,這意味著通信即將邁入萬兆時(shí)代。 ? 據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士透露,預(yù)計(jì)2024年將是5.5G商用的元年,許多手機(jī)大廠已經(jīng)開始對(duì)5.5G芯片進(jìn)行驗(yàn)證,預(yù)計(jì)明年上半年就會(huì)看到許多相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布。 ? 華為發(fā)布5G-A方案,六大升級(jí),升速10倍 ? 從名稱上可以知道5G-A,即5.5G顯然是
2023-10-16 01:20:002358
評(píng)論
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