在移動(dòng)通信快速發(fā)展的今天,LTE(long term evolution)作為3G向4G演進(jìn)的主流標(biāo)準(zhǔn)而備受關(guān)注。在這個(gè)除舊迎新的時(shí)間節(jié)點(diǎn),電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯對LTE關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展做了匯總,對包括HSPA、L
2013-01-09 16:49:292237 介紹了LTE技術(shù)的演進(jìn)過程和LTE標(biāo)準(zhǔn)的主要性能指標(biāo)。通過LTE技術(shù)與HSPA+技術(shù)的分析比較,闡述了LTE技術(shù)的性能和優(yōu)點(diǎn)。
2012-02-10 10:14:595392 中國聯(lián)通相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,iPhone5無論美版、港版以及未來的內(nèi)地版,都將兼容HSPA(7.2M速率)、HSPA+(21M速率)以及DC-HSDPA(42M速率)網(wǎng)絡(luò)。
2012-09-24 09:54:121741 博通(Broadcom)推出了針對入門級 3G 智能手機(jī)的 BCM21664T SoC 移動(dòng)芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSPA+ 處理器平臺與 Turnkey 方案”的芯片設(shè)計(jì)。
2012-12-08 16:03:101658 Marvell公司的LTE解決方案是業(yè)界領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)方案,已經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證支持五種蜂窩制式,包括LTE TDD、LTE FDD、HSPA+、TD-HSPA+和EDGE。
2013-02-21 11:03:14988 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日發(fā)布了全新的PXA1088 LTE芯片,該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案,支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。
2013-05-24 15:38:071404 系統(tǒng)芯片(SoC)的移動(dòng)芯片的核心軟件庫。這些軟件將支持基于HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A等多種技術(shù)的手機(jī)設(shè)計(jì)方案。這對4G LTE開發(fā)多模系統(tǒng)以便良好的兼顧3G移動(dòng)應(yīng)用向后兼容這一點(diǎn)是非常重要的。文章轉(zhuǎn)載自www d1com com/4g/tech/44659.html
2011-12-14 10:16:51
、Verizon Wireless和U.S. Cellular同時(shí)發(fā)售,基于同一處理器驍龍S4 MSM8960,支持五家運(yùn)營商的LTE、HSPA+雙載波等網(wǎng)絡(luò)。再以我們將于年底出樣的驍龍S4 MSM8930為例
2012-11-22 15:27:19
LTE-Advanced是什么?LTE-Advanced有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-05-28 06:23:29
兼容性。LTE-A采用了載波聚合(Carrier Aggregation)、上/下行多天線增強(qiáng)(Enhanced UL/DL MIMO)、多點(diǎn)協(xié)作傳輸(Coordinated Multi-point
2019-06-14 06:41:50
3GPP從“系統(tǒng)性能要求”、“網(wǎng)絡(luò)的部署場景”、“網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)”、“業(yè) 務(wù)支持能力”等方面對LTE進(jìn)行了詳細(xì)的描述。與3G相比,LTE具有如下技術(shù)特征[2][3]: (1)通信速率有了提高,下行
2011-10-27 14:16:20
LTE的主要技術(shù)特征是什么?LTE的技術(shù)優(yōu)勢是什么?
2021-05-26 06:13:34
基于 W-CDMA 的第三代 (3G) 無線系統(tǒng)已在全球廣泛部署。W-CDMA 技術(shù)通過在下行鏈路和上行鏈路模式中提供高速分組接入(HSPA) 技術(shù),始終保持強(qiáng)有力的競爭水平。為確保 3G 系統(tǒng)在
2019-06-06 07:42:38
ANADIGICS發(fā)布了一個(gè)新型多模式、高性能功率放大器(PA)系列,該系列適用於無線資料卡和手機(jī),支持快速發(fā)展的4G長期演進(jìn)(LTE)技術(shù)和先進(jìn)的HSPA+技術(shù)。這些新型單頻功率放大器采用
2010-05-06 08:54:47
CAN總線通訊的電磁兼容問題有哪些?PCB板的EMC設(shè)計(jì)主要考慮什么因素?
2021-06-03 06:58:48
`EC20 R2.0是移遠(yuǎn)通信最近推出的LTE Cat.4無線通信模塊,采用LTE 3GPP Rel.11 技術(shù),支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps;同時(shí)在封裝上兼容移遠(yuǎn)通信
2018-06-05 17:40:56
一、引言EC200S-CN 是移遠(yuǎn)通信最近推出的LTE Cat 1 無線通信模塊,支持最大下行速率10Mbps 和最大上行速率5Mbps,具有超高的性價(jià)比;同時(shí)在封裝上兼容移遠(yuǎn)通信多網(wǎng)絡(luò)制式LTE
2022-01-21 09:08:39
無線應(yīng)用轉(zhuǎn)向LTE、WiMAX和HSPA/HSPA+等寬帶應(yīng)用,以及最新無線標(biāo)準(zhǔn)要求的多載波技術(shù)對基站芯片帶來性能、成本和功耗上的挑戰(zhàn)。DSP和FPGA廠商紛紛在工藝技術(shù)和架構(gòu)上進(jìn)行創(chuàng)新以應(yīng)對挑戰(zhàn)
2019-07-19 06:10:44
摘要: 針對應(yīng)用系統(tǒng)中GPS 接收機(jī)同其他電子設(shè)備間的電磁兼容問題, 在深入分析綜合應(yīng)用的電磁環(huán)境和GPS 接收子系統(tǒng)的構(gòu)成基礎(chǔ)上, 指出了現(xiàn)有GPS 接收子系統(tǒng)在復(fù)雜應(yīng)用電子系統(tǒng)中共址建設(shè)的不足, 從系統(tǒng)的角度提出了改進(jìn)措施, 并得到了驗(yàn)證。
2015-08-05 15:26:16
和MDM9215。這種技術(shù)可以在FDD和TDD網(wǎng)絡(luò)下進(jìn)行LTE連接,同時(shí)支持HSPA+和EV-DO網(wǎng)絡(luò)、2G/3G網(wǎng)絡(luò)。這意味著用戶可以在本地使用高速4G LTE網(wǎng)絡(luò),在其他地方使用3G網(wǎng)絡(luò)。Gobi...
2021-07-23 06:39:56
3G/4G HSPA+,LTE 路由器 以太網(wǎng),LAN,WAN
2024-03-14 22:16:38
3G/4G HSPA+,LTE 路由器 以太網(wǎng),LAN,WAN
An overview of the W-CDMA/HSPA+ (N/W9073A) X-Series measurement applications.
2018-09-20 10:03:54
STM32與GD32兼容問題:
2015-05-14 14:40:18
中國移動(dòng)正在全力推動(dòng)TD-LTE的發(fā)展,于是,出現(xiàn)了在中國3G還未大規(guī)模啟動(dòng)的時(shí)候,LTE竟然成為最熱的關(guān)鍵詞之一?! ∪欢琓D-LTE要想在未來取得較大發(fā)展,必須解決以下幾個(gè)問題:HSPA+
2011-10-27 14:24:46
TDD-LTE技術(shù)特點(diǎn)是什么LTE TDD測試解析
2021-05-06 07:54:14
TTL電平及單片機(jī)接口高低電平兼容問題
2012-08-20 14:02:33
(HSPA+)、UTRAN的長期演進(jìn)(LTE)、基于TDD的TDSCDMA、家庭基站以及終端射頻的設(shè)計(jì)等。本書可供從事電信工作,特別是從事移動(dòng)通信工作的工程技術(shù)人員和管理人員閱讀;也可作為高等院校相關(guān)
2012-05-11 14:04:21
Technical overview of the W-CDMA/HSPA+ X-series measurement application (N9073C) for multi-touch X-Series signal analyzers.
2018-09-20 10:04:09
EDGE,HSPA+,LTE 路由器
2024-03-14 21:13:49
TD-LTE和TD-HSPA+培訓(xùn)資料-TD-LTE無線關(guān)鍵技術(shù)移動(dòng)內(nèi)部資料附件下載:
2011-02-18 16:18:29
protel99se與win7兼容問題解決
2012-04-25 11:22:14
/B39? Dual-Band UMTS/HSDPA/HSPA+ B1/B5? Tri-Band GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800 MHz? Control Via
2015-02-27 11:07:37
如何解決labview和labview myrio英語和漢語語言兼容問題
2018-11-29 09:35:22
發(fā)展,必須解決以下幾個(gè)問題:(1)HSPA+能否被繞過?(2)LTE商用時(shí)間表?(3)LTE的成本能夠降下來嗎?(4)TD-LTE能否走向世界實(shí)現(xiàn)大一統(tǒng)?
2014-11-20 14:31:47
HSPA+主要技術(shù)特性和需求是什么?HSPA+測試解決方案是什么?
2021-05-25 07:30:43
什么是千兆級LTE?千兆級LTE技術(shù)的關(guān)鍵特性和實(shí)現(xiàn)原理
2020-12-25 06:01:29
印制電路板的電磁兼容問題詳解
2009-03-26 21:56:45
大家使用MCU時(shí)考慮過電磁兼容問題嗎? 基于單片機(jī)的電子設(shè)備的傳導(dǎo)電磁干擾噪聲問題不容忽視,了解傳導(dǎo)電磁干擾噪聲產(chǎn)生機(jī)理有助于對該系統(tǒng)的傳導(dǎo)電磁干擾問題進(jìn)行
2010-03-16 21:55:52
方法提升無線網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸能力和數(shù)據(jù)傳輸速度.因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">LTE的接口與2G和3G網(wǎng)絡(luò)互不兼容,所以LTE需同原有網(wǎng)絡(luò)分頻段運(yùn)營。4G/LTE天線,被視為由3G天線產(chǎn)品向4G天線產(chǎn)品演進(jìn)的主流技術(shù)。LTE天線
2013-05-24 10:43:39
無線網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸能力和數(shù)據(jù)傳輸速度.因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">LTE的接口與2G和3G網(wǎng)絡(luò)互不兼容,所以LTE需同原有網(wǎng)絡(luò)分頻段運(yùn)營。4G/LTE天線,被視為由3G天線產(chǎn)品向4G天線產(chǎn)品演進(jìn)的主流技術(shù)。LTE天線的隨著網(wǎng)絡(luò)
2013-07-22 10:45:37
LTE(Long Term Evolution,長期演進(jìn))技術(shù),因?yàn)樗浑娪嵐究浯笮麄鳛椤?G LTE”,讓消費(fèi)者錯(cuò)誤以為它是4G,實(shí)際上它不是真正的4G,只是高速下行分組接入往4G發(fā)展的過渡版本
2014-12-17 14:40:51
,極大的提高了靈活性 ? 只有 ARB 功能的基帶信號發(fā)生器——節(jié)省成本的方案 ? 支持 3GPP LTE FDD/TDD、3GPP FDD/HSPA/HSPA+、GSM/EDGE/EDGE
2021-06-12 13:10:15
解決以下幾個(gè)問題:?LTE能否繞過HSPA+ LTE雖然非常具有吸引力,但是相比之下,HSPA+因?yàn)榫哂蓄愃频男阅芤约巴顿Y很少,成為許多運(yùn)營商的下一步選擇。在時(shí)間上,HSPA+比LTE要早一年左右
2012-05-30 19:28:37
,315MHz:很多汽車廠商使用的"315MHz"汽車遙控鑰匙。40種無線通信傳輸技術(shù)及其頻率分配介紹:1、5G2、LTE/LTE-Advanced/LTE-Advanced Pro(4G)3、WCDMA/HSPA/HSPA+(L聯(lián)通3G)4、TD-SCDM...
2021-07-27 07:08:02
電信終端設(shè)備電磁兼容問題的診斷與處理
2015-08-06 10:23:17
部分與控制部分之間的電氣隔離外,還要解決控制部分的抗電磁干擾的問題,特別是當(dāng)變換部分處于高電壓、強(qiáng)電流、高頻變換情況下尤其重要??垢蓴_問題實(shí)質(zhì)上是解決電力電子設(shè)備的電磁兼容問題。隔離技術(shù)是電磁兼容性中的重要技術(shù)之一。下面將電磁兼容中的隔離技術(shù)分為磁電、光電、機(jī)電、聲電和浮地等幾種隔離方式加以敘述。
2019-07-25 06:02:09
網(wǎng)絡(luò)環(huán)境涉及的電磁兼容問題淺析摘要:本文分析了下一代網(wǎng)絡(luò)可能面臨的電磁兼容問題,闡述了網(wǎng)絡(luò)環(huán)境電磁兼容的基本內(nèi)容,淺析了所涉及的接入技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)安全和頻譜爭用等問題。討論了網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行的電磁環(huán)境和相關(guān)
2009-10-13 14:30:38
201264位 寫的程序用2014 32位的可以打開嗎?我的一段兒源碼是用201264位 寫的現(xiàn)在 在2014 32位上面調(diào)試有些可以運(yùn)行 有些有錯(cuò)誤 搞得我也一頭霧水,不知道究竟是不是版本的兼容問題!
2015-10-09 14:39:16
Signal Studio's performance-optimized reference signals for W-CDMA, HPSA, HSPA+ are validated
2018-10-23 17:01:40
, 1xEV-DO, HSPA+和LTE連接的支持,并提供Gobi API的LTE擴(kuò)展,方便各種設(shè)備直接接入LTE網(wǎng)絡(luò)。良好的向下兼容性可以使其對現(xiàn)有運(yùn)營中的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)提供支持,目前已經(jīng)確定使用Gobi 4000模塊的廠商有北電和Sierra Wireless。`
2011-11-16 10:57:58
主要介紹了在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)需要考慮的電磁兼容問題,并說明產(chǎn)生問題的原因.關(guān)鍵詞,印制電路板,電磁兼容,信號完整性,電磁干擾
2009-03-24 13:59:230 基于3GPP R7 HSPA的VoIP技術(shù):基于高速分組接入(HSPA)的VoIP技術(shù)是目前3G研究的熱點(diǎn)問題,文章詳細(xì)探討了在3GPP R7 HSPA支持下的VoIP技術(shù)。研究結(jié)果表明,在同樣端到端質(zhì)量前提下,基于3
2009-10-22 10:22:3419 TD HSPA+ 關(guān)鍵技術(shù)分析
2010-08-02 15:00:1416 飛思卡爾推出業(yè)界第一款支持3G-LTE、WiMAX、HSPA+和TDD-LTE基站等新興無線技術(shù)的多標(biāo)準(zhǔn)加速器
MSBA8100器件取代了昂貴FPGA或定制ASIC器件
2008年6
2008-08-13 13:12:34732 摘要 UMTS是目前最具影響力的3G標(biāo)準(zhǔn),文章介紹了UMTS的兩個(gè)演進(jìn)版本——長期演進(jìn)(LTE)和HSPA演進(jìn)(HSPA+)的標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀,展望了UMTS標(biāo)準(zhǔn)向更遠(yuǎn)期的IMT-Advanced技術(shù)演進(jìn)的可能路線
2009-06-18 09:39:00800 摘要 UMTS是目前最具影響力的3G標(biāo)準(zhǔn),文章介紹了UMTS的兩個(gè)演進(jìn)版本——長期演進(jìn)(LTE)和HSPA演進(jìn)(HSPA+)的標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀,展望了UMTS標(biāo)準(zhǔn)向更遠(yuǎn)期的IMT-Advanced技術(shù)演進(jìn)的可能路線,
2009-06-19 13:25:38607 多路輸出反激式電源電磁兼容問題研究
0 引言
電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)是指電氣設(shè)備(系統(tǒng)、子系統(tǒng))在共同的電磁
2009-07-06 08:25:54902
電源系統(tǒng)中多個(gè)子系統(tǒng)之間的電磁兼容問題
摘要:通過一個(gè)實(shí)例分析了在一個(gè)電源系統(tǒng)中多個(gè)子系統(tǒng)之間出現(xiàn)的電磁兼容問題,并且
2009-07-11 13:59:30390 無線通信的未來始于今天的MIMO:WiMAX、HSPA+和LTE測試挑戰(zhàn)
通信市場和底層的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)技術(shù)的發(fā)展趨勢是在同一頻譜上提供更高的數(shù)據(jù)速率,以滿足
2009-08-27 10:34:31464 高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場的雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組出樣
先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布,業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/
2009-11-19 09:03:25631 Comneon 3GPP Rel-7雙模協(xié)議棧支持HSPA+
Comneon有限公司日前宣布推出最新產(chǎn)品:兼容3GPP Rel-7標(biāo)準(zhǔn)的雙模協(xié)議棧,支持GSM、GPRS、EDGE 和EDGE Evolution以及FDD WCDMA(HSDPA、 HSUPA 和HSPA++
2009-12-18 09:48:59741 英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動(dòng)設(shè)備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發(fā)器。它的
2010-02-02 09:38:34960 Novatel Wireless的HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器選用ANADIGICS功率放大器
ANADIGICS, Inc.2月1日宣布,Novatel Wireless在兩部新型無線HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HS
2010-02-03 09:10:41726 英飛凌推出3G智能手機(jī)HSPA+解決方案
英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM™6260。XMM 6260平臺經(jīng)過優(yōu)化,可
2010-02-26 10:30:37657 什么是HSPA+? HSPA+是HSPA(3GPPR6)的向下演進(jìn)版本,是上下行能力增強(qiáng)的一項(xiàng)技術(shù),在FDD系統(tǒng)中,上下行資源是分開處理的,因此HSPA+的終端類別要
2010-03-15 11:42:564453 今天,先進(jìn)的3G/4G(HSPA+、 LTE和IMT-advanced)應(yīng)用普遍采用多路輸入多路輸出(MIMO)技術(shù)。借助增強(qiáng)的頻譜效率,MIMO能夠保證實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率,并通過將電子信息嵌入到空間處理單元來
2010-07-19 10:16:221401 電磁屏蔽是解決電磁兼容問題的重要手段之一.大部分電磁兼容問題都可以通過電磁屏蔽來解決.用電磁屏蔽的方法來解決電磁干擾問題的最大好處是不會(huì)影響電路的正常工作,因此不
2010-08-03 10:01:531512 基于其在住宅家庭基站的市場領(lǐng)導(dǎo)地位,Picochip正將其技術(shù)擴(kuò)展到其他更多公共網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)領(lǐng)地,并在其最近發(fā)布的picoXcell PC333 HSPA++器件中添加了對Iub網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的支持,同時(shí)
2011-01-06 13:11:11430 泰利特?zé)o線通訊(Telit)日前發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+的全球最小模組HE910。該模組可運(yùn)用于全球任何3G網(wǎng)路而不須針對區(qū)域別進(jìn)行變更
2011-04-12 10:32:391235 前文討論了 HSPA+ (High Speed Packet Access Plus)在下行加上MIMO這項(xiàng)技術(shù)的運(yùn)作方式,我們了解如何在下行方面達(dá)到2倍的數(shù)據(jù)傳輸量。這回的文章中我們將介紹HSPA+其它部分新增的改變
2011-07-04 18:17:2326 法電肯尼亞攜手中興通訊近日在肯尼亞首都內(nèi)羅畢對外宣布,基于Uni-RAN的當(dāng)?shù)刈羁?HSPA+ 網(wǎng)絡(luò)正式商用。通過這張網(wǎng)絡(luò),肯尼亞居民可以體驗(yàn)高達(dá)21Mbps的高速無線下載速率??夏醽喛偨y(tǒng)
2011-09-09 09:13:56566 Cinterion公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊。這一完全加固的高帶寬模塊具有靈活的表面安裝技術(shù),支持在全球2G和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行安全、高速的語音和數(shù)據(jù)通信。
2011-10-18 10:06:102334 在很多電信從業(yè)者不斷思忖HSPA+技術(shù)究竟是不是真正的4G的時(shí)候,高通人正著手推動(dòng)HSPA+向HSPA+增強(qiáng)型演進(jìn),即Rel. 10之后的版本。 HSPA+(從 Rel.7 開始)不斷擴(kuò)充容量并改善用戶體驗(yàn),在下行
2011-11-02 09:27:22714 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商諾基亞西門子和手機(jī)制造商高通將在下周舉行的全球通訊行動(dòng)大會(huì)上展示合作研發(fā)的HSPA+ Multiflow技術(shù)。該技術(shù)可使移動(dòng)基站邊緣用戶在一秒內(nèi)接入到鄰近基站,從而獲得
2012-02-21 11:13:59687 NTT DoCoMo、NEC、松下移動(dòng)通信和富士通四家公司,發(fā)布了可同時(shí)支持GSM、W-CDMA、HSPA+以及LTE的調(diào)制解調(diào)器(基帶)技術(shù)的共同開發(fā)成果。
2012-02-28 09:50:55677 安捷倫嵌入新型先進(jìn)測量應(yīng)用軟件的Agilent N9030A PXA 信號分析儀,用于射頻(RF)發(fā)射機(jī)的測試。這種先進(jìn)的測量應(yīng)用軟件可以測試蜂窩通信和數(shù)字視頻的多種信號標(biāo)準(zhǔn)。信號標(biāo)準(zhǔn)包括 LTE
2012-04-24 11:16:47597 隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè),市場對數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來越快。這些技術(shù)主要集中在2個(gè)方面,一是3G技術(shù)的演進(jìn)HSPA+,一是4G技術(shù)的出現(xiàn)
2012-07-23 15:50:551220 瑞薩通信技術(shù)公司今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532。
2013-02-20 16:48:052218 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開
2013-06-19 14:36:521039 物聯(lián)網(wǎng)中的電磁兼容問題物。
2016-03-21 11:21:4235 淺談高頻設(shè)計(jì)中的電磁兼容問題,下來看看。
2016-07-29 19:05:1819 印制電路板的電磁兼容問題研究,下來看看。
2016-07-29 19:05:1818 一種新的可以大規(guī)模部署的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),預(yù)示著一個(gè)富媒體和實(shí)時(shí)服務(wù)新時(shí)代的到來。 由于最近在HSPA與HSPA+技術(shù)上的提升,3G/UMTS必然在未來幾年內(nèi)仍具競爭力,然而,通過3G LTE,3GPP和無線運(yùn)營商已經(jīng)在朝著一種更新的、頻譜效率(spectral-efficient radio)更高、可擴(kuò)
2017-10-26 10:12:282 一種新的可以大規(guī)模部署的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),預(yù)示著一個(gè)富媒體和實(shí)時(shí)服務(wù)新時(shí)代的到來。 由于最近在HSPA與HSPA+技術(shù)上的提升,3G/UMTS必然在未來幾年內(nèi)仍具競爭力,然而,通過3G LTE,3GPP
2017-10-26 11:11:033 目前,全球移動(dòng)無線技術(shù)的演進(jìn)路徑主要有三個(gè):一是WCDMA和TD-SCDMA,均從HSPA演進(jìn)至HSPA+,進(jìn)而到LTE;二是CD-MA2000沿著EV-DORev.0/Rev.A/Rev.B,最終
2017-11-24 08:33:42550 不幸的是,電磁兼容問題通常是在產(chǎn)品已徹底完成設(shè)計(jì)并組裝完畢時(shí)發(fā)現(xiàn)。這時(shí)考慮 電磁兼容是十分困難的。制造商不僅面臨著時(shí)間上的緊迫而且項(xiàng)目預(yù)算已經(jīng)用完,責(zé)任工程師已經(jīng)調(diào)到其它項(xiàng)目上,不能隨時(shí)解決有關(guān)的問題。
2018-07-19 11:52:003398 ,3GPP在Rel-9及后續(xù)版本中又引入了MIMO結(jié)合多載波的HSDPA技術(shù)。本文首先闡述了HSPA+ MIMO技術(shù)的演進(jìn)方向,然后介紹了HSPA+ MIMO的技術(shù)原理,最后分析了MIMO對非MIMO終端的影響。
2017-12-28 17:15:170 伴隨著信息技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛,電磁兼容問題也成為裝備和系統(tǒng)面對的焦點(diǎn)話題,經(jīng)專家驗(yàn)證,EMC問題越早發(fā)現(xiàn),就能夠降低成本,會(huì)出現(xiàn)更多可行性方案來解決EMC問題
2018-04-20 15:43:004544 處理器的3G平臺展示了其強(qiáng)大的處理能力和性能,數(shù)據(jù)傳輸速率更快。BCM21664T及其交鑰匙設(shè)計(jì)方案,是業(yè)界第一款為入門級智能手機(jī)提供的HSPA+雙核處理器,它集成了博通技術(shù)領(lǐng)先的連接套片,這些組合以前只配備給更高端的安卓智能手機(jī)。如需了解更多信息,請?jiān)L問:。 對入門級智能手機(jī)需求增長的同時(shí),
2018-11-19 20:30:02336 伴隨越來越多的高科技汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)與應(yīng)用,如何解決汽車電子系統(tǒng)的電磁兼容問題,提高汽車的可靠性和安全性,已經(jīng)成為一個(gè)非常重要和迫切的問題。然而接地設(shè)計(jì)作為根治電磁兼容問題方法之一,地偏移測試顯得就尤為重要了,因此本文對接地設(shè)計(jì)及地偏移測試進(jìn)行了解讀。
2019-03-04 17:56:121697 自索尼PS5發(fā)售以來,有部分玩家發(fā)現(xiàn)自家的三星電視與PS5主機(jī)存在兼容問題。導(dǎo)致電視無法同時(shí)啟用4K HDR和120Hz。
2021-02-04 10:58:165613 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供電磁兼容問題資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-14 08:44:3410 接收機(jī)在軟件定義無線電中的電磁兼容問題
2021-06-10 10:19:3011 根據(jù)連接技術(shù)的前景,聯(lián)網(wǎng)汽車市場分為 4G (LTE)、3G(UMTS、HSPA 和 HSPA+)和 2G(GSM、GPRS 和 EDGE)。
2022-06-17 10:36:07622
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