ZigBee與哈密瓜不得不說的故事

是一個美麗的海冰城市，而福山又被稱為“中國書法之鄉(xiāng)”。正式在這書意濃濃的地方我出生了。 現(xiàn)在的我們都是要奔三的人了，所以不得不考慮人生的一件大事結(jié)婚，但現(xiàn)在結(jié)婚必須要有的就是房子，為了這個我不知道跑了

設(shè)計PCB不得不關(guān)注的重點

不好意思，慚愧題目是不是太難了。我急了，問學(xué)生，一個1.5V的電池，其電壓有效值是多少？學(xué)生問我，直流量有有效值嗎？我忍。我不得不忍。什么是有效值？一個變化電壓的有效值，是指把它加載到一個確定的阻性

DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。一、DIP器件組裝設(shè)計缺陷1、PCB封裝孔比器件大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導(dǎo)致器件松動，上錫不足、空焊等品質(zhì)問題。見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致 過波峰焊時空焊 。接上圖，按設(shè)計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的元器件，引腳1.3mm是正確的。2、PCB封裝孔比器件小PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通；多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下只能 重做PCB板 ，因內(nèi)層導(dǎo)通無法擴孔補救。見下圖，按設(shè)計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm，導(dǎo)致 無法插入 。接上圖，按設(shè)計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳1.0mm是正確的。3、封裝引腳間距與器件不同DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導(dǎo)致器件 無法插入 ，腳距可調(diào)的元器件除外。見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導(dǎo)致器件 無法使用 。4、PCB封裝孔距過近PCB設(shè)計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。見下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計端能夠提前對可組裝性進行預(yù)防，可降低問題的發(fā)生率。二、DIP器件引腳問題案例物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配問題描述：某產(chǎn)品DIP過完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。問題影響：導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過程中會導(dǎo)致信號pin腳受力，最終導(dǎo)致信號pin腳的連接，影響產(chǎn)品性能，造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風(fēng)險。問題延伸：網(wǎng)絡(luò)插座的穩(wěn)固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質(zhì)問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。三、DIP器件組裝分析檢查DIP器件引腳相關(guān)問題非常多，很多關(guān)鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設(shè)計可能出現(xiàn)的問題。在PCB設(shè)計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計的缺陷，在產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設(shè)計異常，還可避免在組裝過程時出現(xiàn)設(shè)計問題，耽誤生產(chǎn)時間、浪費研發(fā)成本。其組裝分析功能 具有10大項、234細項檢查規(guī)則 ，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預(yù)料的生產(chǎn)情況。華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成 裝配分析 。目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業(yè)大咖強烈推薦！操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！軟件下載鏈接（電腦端復(fù)制打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zdwz.zip專屬福利現(xiàn)在下載還可享多層板首單立減50元每月1次4層板免費打樣并領(lǐng)取 多張無門檻 “元器件+打板+貼片”優(yōu)惠券關(guān)注【華秋DFM】公眾號，獲取最新可制造性干貨合集

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 DIP器件組裝設(shè)計缺陷 PCB封裝孔比器件大 PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導(dǎo)致器件松動，上錫不足、空焊等品質(zhì)問題。 見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致 過波峰焊時空焊 。 接上圖，按設(shè)計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。 PCB封裝孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通；多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下 只能重做PCB板 ，因內(nèi)層導(dǎo)通無法擴孔補救。 見下圖，按設(shè)計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm， 導(dǎo)致無法插入 。 接上圖，按設(shè)計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。 封裝引腳間距與器件不同 DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導(dǎo)致器件 無法插入 ，腳距可調(diào)的元器件除外。 見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導(dǎo)致器件 無法使用 。 PCB封裝孔距過近 PCB設(shè)計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。 見下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計端能夠提前對可組裝性進行預(yù)防，可降低問題的發(fā)生率。 DIP器件引腳問題案例 物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配 問題描述： 某產(chǎn)品DIP過完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。 問題影響： 導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過程中會導(dǎo)致信號pin腳受力，最終導(dǎo)致信號pin腳的連接，影響產(chǎn)品性能，造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風(fēng)險。 問題延伸： 網(wǎng)絡(luò)插座的穩(wěn)固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質(zhì)問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。 DIP器件組裝分析檢查 DIP器件引腳相關(guān)問題非常多，很多關(guān)鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？ 這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設(shè)計可能出現(xiàn)的問題。 在PCB設(shè)計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計的缺陷，在產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設(shè)計異常，還可避免在組裝過程時出現(xiàn)設(shè)計問題，耽誤生產(chǎn)時間、浪費研發(fā)成本。 其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規(guī)則，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預(yù)料的生產(chǎn)情況。 華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。 目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業(yè)大咖強烈推薦!操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！

~--------------------------------------------------------------------------------------多層高速pcb設(shè)計中那些不得不說的事（系列直播分享）1、DDR深入分析講解2

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--------------------------------------------------------------------------------------多層高速pcb設(shè)計中那些不得不說的事（系列直播分享）1、DDR深入分析講解2（2019/12/1220:00)免費

筆記本電池不得不說的秘密 前段時間APPLE、DELL、SONY、HP等國際知名PC巨頭的筆記本電池紛紛出現(xiàn)了種種問題而召回原廠？今天筆者想在這里延伸

筆記本電池不得不說的秘密    　　前段時間APPLE、DELL、SONY、HP等國際知名PC巨頭的筆記本電池紛紛出現(xiàn)了種種問題而召回原廠？今天筆者想在這里延

新筆記本購買不得不看的十二大法則 知道你的筆記本電腦中最貴重的部件是什么嗎？也許大家都很清楚答案，那就是你的“面子”－－液晶屏幕。

選購低價筆記本：不得不說的五宗罪 在一些人對低價機的性能和質(zhì)量將信將疑時，另有一部分人對低價筆記本產(chǎn)生了一種過度的狂熱

 六大能傷筆記本硬盤的軟件(不得不看) 硬盤是計算機中最重要的存儲介質(zhì)，關(guān)于硬盤的維護保養(yǎng)，相信每個電腦用戶都有所了解。不過，以前的

VR技術(shù)通過3D沉浸式眼鏡，將用戶帶入虛擬世界；沉浸式頭盔能夠跟蹤頭部運動，但是，如何讓用戶同VR世界更好地互動，一直是一個正在持續(xù)攻克的難題。大多數(shù)的設(shè)備，比如Samsung Gear VR頭盔，通過藍牙控制器，或者是頭盔上自帶的控制板，來實現(xiàn)用戶在VR環(huán)境下的導(dǎo)航工具。

從最新的數(shù)據(jù)來看，全球智能手機格局發(fā)生了很大改變：三星依舊維持著霸主地位，第二名蘋果則漸漸有了疲態(tài)，位于第三名、且在很長一段時間以超越小米而自豪的華為，不得不警惕后面的兩家國內(nèi)小兄弟OPPO和vivo，至于曾經(jīng)創(chuàng)造神話的小米，已經(jīng)被劃撥到“其他”里了。

上月初魅族發(fā)布的note5受到了媒體以及用戶的廣泛贊賞，堪稱千元機的新標(biāo)桿。而魅藍note5在搭載Flyme6后，體驗更是再上一層樓。視覺與交互Flyme在視覺設(shè)計上一直都備受好評。在Flyme6上雖然走的還是極簡扁平化風(fēng)格，但顏色更加有層次感。

路虎攬勝極光2.0T S PURE風(fēng)尚版只需29.80萬就可入手。不得不說，豪車的利潤是真高。

臨近發(fā)布，一加年度旗艦的各項信息開始逐漸得到確認，不得不說是超強配置啊。

“飛翔的視角”輕型無人機攝影大賽圓滿落幕！

ava編譯好之后生成class文件，但如果直接發(fā)布這些class文件的話會很不方便，所以就把許多的class文件打包成一個jar，jar中除了class文件還可以包括一些資源和配置文件，通常一個jar包就是一個java程序或者一個java庫。

Vim 是一個上古神器，本篇文章主要持續(xù)總結(jié)使用 Vim 的過程中不得不了解的一些指令和注意事項，以及持續(xù)分享一個前端工作者不得不安裝的一些插件，而關(guān)于 Vim 的簡介，主題的選擇，以及為何使用 vim-plug 來管理插件等內(nèi)容。

智能硬件發(fā)展特點及趨勢分析_國內(nèi)智能硬件不得不說的5個發(fā)展趨勢。以智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫(yī)療健康、智能無人系統(tǒng)等為代表的智能硬件，通過引入芯片加操作系統(tǒng)的架構(gòu)，為各種終端產(chǎn)品注入智能，并與

本文主要介紹了如何判斷哈密頓圖_哈密頓圖的必要條件，哈密頓通路（回路）與哈密頓圖（Hamilton圖）通過圖G的每個結(jié)點一次，且僅一次的通路（回路），就是哈密頓通路（回路）。存在哈密頓回路的圖就是哈密頓圖。

本文主要介紹了哈密頓回路的應(yīng)用，哈密頓圖定義概念以及哈密頓圖的判定定理。哈密頓通路（回路）與哈密頓圖（Hamilton圖）通過圖G的每個結(jié)點一次，且僅一次的通路（回路），就是哈密頓通路（回路）。存在哈密頓回路的圖就是哈密頓圖。

從區(qū)塊鏈大火到現(xiàn)在區(qū)塊鏈項目都在搶時間，在爭奪人才，一時間區(qū)塊鏈人才大受熱捧。僅僅是為了蹭熱點，還是存在泡沫呢。

講到起源時間，就不得不說下幾個英文關(guān)鍵字，分別是RobotWars、RoboGames、Battlebots。

據(jù)美國媒體報道稱，高通高管不再指望中國批準(zhǔn)其與半導(dǎo)體制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫?qū)⒃诮裉旃脊善被刭徲媱?。報道中還提到，高通方面認為，收購恩智浦被中國方面通過的機率可能性非常小，所以決定開啟新的股票回購計劃。作為補償，高通將不得不向恩智浦支付20億美元的分手費。

不得不說，小米Max 3的發(fā)布還真是手機圈的一股清流。

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保安服務(wù)行業(yè)在我國經(jīng)對經(jīng)濟、社會安全保障高度重視的背景下得以發(fā)展。三十多年來，國內(nèi)保安服務(wù)業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)博思數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)保安服務(wù)公司已經(jīng)近7000家，隨著《保安服務(wù)管理條例》的頒布，保安服務(wù)隊伍不斷壯大，市場競爭越來越激烈，傳統(tǒng)保安服務(wù)企業(yè)不得不面對創(chuàng)新改革的局面。

不得不說，特斯拉的自動駕駛技術(shù)還真是不錯。

手機行業(yè)更新?lián)Q代非?？?，如今許多元器件都得到了進一步更新。最直觀的就是手機屏幕了，如今OLED屏幕大行其道，LCD屏幕的手機變得越來越少。而這種變化也使得供應(yīng)商不得不做出改變，做出妥協(xié)。

曾經(jīng)，英特爾一直是制程工藝領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，在14nm節(jié)點以前，無論臺積電還是三星都難掩它的鋒芒。 英特爾在早些年一直在引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，很多新技術(shù)新材料都是英特爾首發(fā) 然而，英特爾卻在14nm10nm轉(zhuǎn)型的路上翻車了。 連用6年的工藝 2015年，英特爾第五代酷睿Broadwell首發(fā)14nm。2020年，英特爾第十代酷睿Comet Lake依舊在用14nm。 哦，不好意思說錯了，準(zhǔn)確來說是14nm+++。 更尷尬的是，從第六代酷睿開始，第七、第八、第九、第十代酷睿的核心架構(gòu)都

近日有平臺發(fā)起了一次有關(guān)智能電視的調(diào)查問卷活動，最后根據(jù)超1.5萬份問卷樣本得出了大眾最想吐槽智能電視的幾點，接下來我們就詳細來看看智能電視究竟有哪些不得不一吐為快的缺點。

不得不說，今年蘋果的新品是真的多，9月、10月和11月他們都有重磅新品發(fā)布。

今天的運營商在經(jīng)歷了躺著賺錢的“黃金十年”后，在面臨傳統(tǒng)通信市場飽和，競爭環(huán)境走向惡劣的大環(huán)境下，也不得不面對是跪著，還是站著掙錢的問題。

來源：羅姆半導(dǎo)體社區(qū) 傳感器在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)以及日常生活中發(fā)揮著越來越重要的作用。人類社會對傳感器提出的越來越高的需求是傳感器技術(shù)發(fā)展的強大動力，而現(xiàn)代技術(shù)突飛猛進則為其發(fā)展提供了堅強的后盾。 在物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略下，傳感器國產(chǎn)化需求迫切，傳感器行業(yè)的國內(nèi)領(lǐng)先者更受政府扶持；作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵，傳感器成為整個產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也代表了企業(yè)的核心競爭力。 傳感器好比人的眼耳口鼻，但又不僅僅只是人的感官那么

新疆地域遼闊，瓜果飄香。就像我們買瓜果的時候，老板都會說，新疆產(chǎn)的，甜著呢。而我們也都欣然接受。由于獨特的氣候特點，早晚溫差大，光照充足，特別有利于這里種植出來的瓜果尤其室外甜。新疆的哈密瓜更是大家

華為芯片遭遇斷供，高端機稀缺，導(dǎo)致華為mate30遭到瘋搶，線下價格持續(xù)攀升，部分地區(qū)漲幅甚至超過10%。大經(jīng)銷商囤貨居奇，小經(jīng)銷商的拿貨成本越來越高，利潤越來越薄，不得不拋棄華為，轉(zhuǎn)投其他品牌

高通簡介 高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球。今天，這家大公司又火了一把，這次是因為手機。眾所周知，國產(chǎn)智能機的芯片基本上都是來自美國的，比如高通驍龍?zhí)幚砥鞣浅３雒?，為國人所熟知?傳聞華為與高通在7月達成和解，華為將向高通結(jié)清涵蓋3G、4G專利技術(shù)的18億美元授權(quán)費。 高通這家高科技公司不僅賣芯片，順帶著還收取專利費，這老哥們縱橫江湖35載，一直躺著賺錢。作為全球最大的智能手機

不得不說，可穿戴設(shè)備是目前主流手機廠商都想涉足的領(lǐng)域。

比爾·蓋茨和史蒂夫·喬布斯差不多同時創(chuàng)立公司，這讓微軟和蘋果兩家公司生來就是競爭對手。兩位創(chuàng)始人有過友好相處的時候，也有相互掐架的時候。今天我們回顧兩人之間「相愛相殺」的過往。 比爾·蓋茨和史蒂夫·喬布斯兩人的關(guān)系從來沒有融洽過。 30多年的交集中，兩人關(guān)系始終微妙：時而謹慎合作如盟友，時而互相指責(zé)如敵人，時而又友好相處像朋友，當(dāng)然，有時候是盟友+敵人+朋友。 微軟和蘋果如今的行業(yè)地位也源于兩家公司的相互成就，

計算機視覺主要問題有圖像分類、目標(biāo)檢測和圖像分割等。針對圖像分類任務(wù)，提升準(zhǔn)確率的方法路線有兩條，一個是模型的修改，另一個是各種數(shù)據(jù)處理和訓(xùn)練的技巧（tricks）。圖像分類中的各種技巧對于目標(biāo)檢測、圖像分割等任務(wù)也有很好的作用，因此值得好好總結(jié)。

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不得不收藏的PCB的Checklist

PCB：“你考慮過走線嗎？這么布線需要多層板，要埋盲孔。” 總體：“不能使用多層板，要考慮到成本?，F(xiàn)在做板子的錢還不能夠報銷?！?/div>