便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對(duì)散熱問(wèn)題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢(shì)，飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663PP溝道、1.5V規(guī)格
2012-05-16 09:27:16
1156 曾經(jīng)有消息稱(chēng)蘋(píng)果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。
2015-06-24 18:57:302767 %的布板空間。TI的AoP技術(shù)利用倒裝芯片封裝技術(shù)將天線(xiàn)放置在無(wú)塑封基板上，防止因天線(xiàn)穿過(guò)塑封材料時(shí)產(chǎn)生損耗而降低效率并導(dǎo)致雜散輻射。使用多層基板可進(jìn)一步減小電路板尺寸，并使得天線(xiàn)和硅片更容易重疊。
AWR1843AOP器
2021-11-10 09:24:334059 
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線(xiàn)的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線(xiàn)封裝模塊。
2021-08-16 14:12:442625 
最近兩天iPhone6s已經(jīng)陸續(xù)發(fā)貨，以果粉們的熱情，相信已經(jīng)有很多已經(jīng)抱著iPhone 6s舔屏了。iPhone 6s緊湊而不失整潔，在簡(jiǎn)潔的外觀(guān)之下，蘊(yùn)藏著蘋(píng)果別樣的工業(yè)美學(xué)。而新一代獨(dú)有的玫瑰
2015-10-28 09:16:03
蘋(píng)果 iPhone 8 是否具備無(wú)線(xiàn)充電功能，市場(chǎng)高度期待。整體觀(guān)察，蘋(píng)果突破無(wú)線(xiàn)充電關(guān)鍵技術(shù)、加上機(jī)殼廠(chǎng)采用新工法，iPhone 用無(wú)線(xiàn)充電越來(lái)越有影。國(guó)外科技網(wǎng)站 Patently Apple
2017-03-30 14:56:52
)。而iPhone，為了實(shí)現(xiàn)硬體操作、傳輸速度、體積輕薄等要求，其觸控螢?zāi)弧存I、側(cè)鍵、天線(xiàn)、電池等都大量使用軟板或軟硬板。除了iPhone，其他手機(jī)也朝這一趨勢(shì)發(fā)展，大量使用軟板及軟硬板，智能手機(jī)一般
2017-02-27 16:47:08
iphone7原理圖，花銀子買(mǎi)的，拿出來(lái)和大家共享，大家多支持下
2017-04-10 12:34:07
和復(fù)雜性。此外，天線(xiàn)可能占用多達(dá) 30% 的電路板空間（圖 1）。圖 1 PCB 上的雷達(dá)傳感器天線(xiàn)約占電路板空間的 30%。資料來(lái)源：德州儀器天線(xiàn)封裝技術(shù)可以設(shè)計(jì)毫米波傳感器，其天線(xiàn)元件直接集成到封裝
2021-09-02 18:15:47
我買(mǎi)了個(gè)CC2541開(kāi)發(fā)板，資料里有天線(xiàn)封裝。像上面這個(gè)?？墒俏也幻靼?，這個(gè)封裝那個(gè)F形那兒有兩個(gè)標(biāo)號(hào)，左邊是2，右邊是1.這是怎么回事呀？不就是一根導(dǎo)線(xiàn)嗎？高手指教，謝謝！
2019-08-26 16:50:37
清明小長(zhǎng)假結(jié)束了，大家是否調(diào)整好狀態(tài)準(zhǔn)備工作了呢？本期內(nèi)容以WIFI2.4G為例，教大家如何規(guī)劃天線(xiàn)的空間。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，硬件設(shè)備正以集成化的方向發(fā)展。天線(xiàn)也由外置進(jìn)化內(nèi)置再進(jìn)化到嵌入式，我們先來(lái)介紹這類(lèi)應(yīng)用的天線(xiàn)種類(lèi)：
2019-06-13 07:33:17
天線(xiàn)分集技術(shù)賦形波束技術(shù)智能天線(xiàn)
2021-01-22 06:03:54
編者按：封裝天線(xiàn)（AiP）技術(shù)是過(guò)去近20年來(lái)為適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線(xiàn)芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來(lái)的天線(xiàn)解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無(wú)線(xiàn)通信和手勢(shì)雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線(xiàn)技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車(chē)?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
編者按：為了推進(jìn)封裝天線(xiàn)技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國(guó)家千人計(jì)劃專(zhuān)家張躍平教授撰寫(xiě)了《封裝天線(xiàn)技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
較好。1、引言 無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的發(fā)展要求RF系統(tǒng)體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越強(qiáng)大[1]。傳統(tǒng)方法將芯片級(jí)天線(xiàn)與RF收發(fā)機(jī)一起安裝在PCB電路板上，天線(xiàn)占據(jù)的空間阻礙了系統(tǒng)的小型化。為了克服芯片級(jí)天線(xiàn)的缺點(diǎn)
2018-12-26 09:55:14
如鳥(niǎo)兒展翅，如飛機(jī)翱翔，未來(lái)的數(shù)據(jù)共享方式是如此的快捷、自由。環(huán)繞地球運(yùn)行的衛(wèi)星有可能徹底地改變?nèi)祟?lèi)收集與共享信息的方式。相比于有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，以衛(wèi)星系統(tǒng)為基礎(chǔ)的空間互聯(lián)網(wǎng)（Internet of Space，簡(jiǎn)稱(chēng) IoS）技術(shù)能夠向全球各地，甚至是最偏遠(yuǎn)的地區(qū)提供網(wǎng)絡(luò)接入服務(wù)。什么是空間互聯(lián)網(wǎng)？
2019-07-16 07:31:50
macw小編帶來(lái) AirPods 無(wú)法連接到 iPhone、iPad或Mac的解決辦法，希望對(duì)大家有所幫助。無(wú)法連接到 iPhone、iPad 或 iPod touch1.確保您的 iOS 或
2021-09-14 08:11:58
器件的封裝，發(fā)展空間還相當(dāng)大。BGA封裝技術(shù)是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點(diǎn)，通過(guò)焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類(lèi)型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
CH573F的藍(lán)牙天線(xiàn)有相應(yīng)的天線(xiàn)封裝嗎，因?yàn)闆](méi)有相應(yīng)的儀器測(cè)試的，是不是做相應(yīng)板厚，直接復(fù)制天線(xiàn)封裝到板上，就可以了，麻煩能否發(fā)我一份天線(xiàn)封裝，謝謝
2022-09-19 07:47:42
提供了高抗擾度，有助于金屬物體插入到
天線(xiàn)中，以及使用如接地器外殼等RF退耦
或接地部件作為
天線(xiàn)系統(tǒng)的綜合部件。而且，這項(xiàng)
技術(shù)采用獨(dú)特的饋源
技術(shù)，加上
天線(xiàn)元件直接接地，提供了出色的前端ESD保護(hù)?！?/div>
2019-07-17 07:55:59
目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸,以達(dá)到目標(biāo)識(shí)別和數(shù)據(jù)交換的目的。最基本的RFID系統(tǒng)由三部分組成：1. 標(biāo)簽，即射頻卡：由耦合元件及芯片組成，標(biāo)簽含有內(nèi)置天線(xiàn)，用于和射頻天線(xiàn)間進(jìn)行通信。2. 閱讀器：讀取
2013-05-18 15:32:11
,RFID 在不同的應(yīng)用環(huán)境中需要采用不同天線(xiàn)通訊技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換的.自1970 年第一張IC 卡問(wèn)世起, IC 卡成為當(dāng)時(shí)微電子技術(shù)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品之一,到1996 年全世界發(fā)售IC 卡就有7 億
2019-06-11 06:55:11
,RFID 在不同的應(yīng)用環(huán)境中需要采用不同天線(xiàn)通訊技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換的. 自1970 年第一張IC 卡問(wèn)世起, IC 卡成為當(dāng)時(shí)微電子技術(shù)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品之一,到1996 年全世界發(fā)售IC 卡就有7
2019-07-09 06:49:32
RFID（Radio Frequency Identification）射頻識(shí)別技術(shù)如今已成為各國(guó)關(guān)注的焦點(diǎn)，其系統(tǒng)的基本組件包括RFID電子標(biāo)簽、RFID讀寫(xiě)器和天線(xiàn)。其中，天線(xiàn)是一種以電磁波
2019-06-26 08:25:38
STM32L4R9：利用 HyperBus 擴(kuò)展微型物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式設(shè)計(jì)中的存儲(chǔ)器以節(jié)省空間和成本
2020-12-31 07:42:09
1、ZigBee天線(xiàn)接收緩存有多大的空間？2、如果多對(duì)一發(fā)送，接收方是否存在同時(shí)接收沖突而造成丟包，協(xié)議棧是否有處理？
2016-03-16 11:03:37
扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。</p><p>雖然SOT23F
2009-01-07 16:01:44
我在nfc設(shè)計(jì)中，關(guān)于天線(xiàn)模塊，天線(xiàn)的封裝選擇單面圓角矩形螺旋天線(xiàn)，有沒(méi)有這種天線(xiàn)的模型或者封裝，我對(duì)這一塊不了解，或者有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的，可以教授我一下嗎
2020-11-25 17:16:46
話(huà)說(shuō)今夏六月，皓日當(dāng)空，世強(qiáng)發(fā)出【技術(shù)大神】一號(hào)征集令，引發(fā)群雄爭(zhēng)鹿。一時(shí)之間，江湖上硝煙四起，百位技術(shù)大神抱得愛(ài)瘋神器，好不快活！本著廣交天下志士、以“技”論“見(jiàn)”的宗旨世強(qiáng)再次重金發(fā)起【技術(shù)大神
2016-11-17 16:02:26
的一根PCB走線(xiàn)，并且可以將其畫(huà)成直線(xiàn)形走線(xiàn)、反轉(zhuǎn)的F形走線(xiàn)、蛇形或圓形走線(xiàn)等，是天線(xiàn)一種低成本解決方案。之前給大家放送了一波2.4GPCB天線(xiàn)，這次給大家集齊召喚神龍的機(jī)會(huì)，包含了915MHzRF天線(xiàn)
2020-05-04 10:24:30
，內(nèi)部配備了兩塊電池，蘋(píng)果是為OLED屏幕做足了準(zhǔn)備。這是iPhone首次采用該設(shè)計(jì)，縮小的主板預(yù)留了更多空間，電池A”和“電池B”一大一小呈“L”形布局。iPhoneX為了以擴(kuò)大電池容量和續(xù)航，采用
2017-11-18 16:17:28
的技術(shù)會(huì)傳給下一代，我們判斷，即將問(wèn)世的蘋(píng)果iPhone7會(huì)更多地采取SiP技術(shù)，而未來(lái)的iPhone7s、iPhone8會(huì)更全面，更多程度的利用SiP技術(shù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部空間的壓縮。快速增長(zhǎng)的SiP市場(chǎng)
2017-09-18 11:34:51
什么是智能天線(xiàn)技術(shù)？有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？
2019-08-12 06:43:29
雙流波束賦形技術(shù)是TD-LTE的多天線(xiàn)增強(qiáng)型技術(shù)，是TD-LTE建網(wǎng)的主流技術(shù)，結(jié)合了智能天線(xiàn)波束賦形技術(shù)與MIMO空間復(fù)用技術(shù)，是中國(guó)移動(dòng)和大唐移動(dòng)共同創(chuàng)新的成果，也是中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力的體現(xiàn)。
2019-06-17 07:36:42
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線(xiàn)設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線(xiàn)過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以最終
2021-01-20 07:11:05
` 觀(guān)點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
LTC1060：了解如何使用開(kāi)關(guān)電容濾波器來(lái)節(jié)省空間并提高濾波器性能
2021-01-08 07:36:07
怎樣選擇低溫運(yùn)行、大功率、可擴(kuò)展的POL穩(wěn)壓器并節(jié)省電路板空間如何減少PCB上DC/DC轉(zhuǎn)換器封裝的熱量？
2021-03-10 06:45:29
如何利用電子熔絲節(jié)省空間。使用熱插拔控制器的優(yōu)勢(shì)電子熔絲與熱插拔控制器之間的主要區(qū)別是熱插拔是一種能夠驅(qū)動(dòng)外部FET的控制器（如圖1所示）。FET通過(guò)熱插拔控制器中的控制邏輯進(jìn)行開(kāi)啟和關(guān)閉，以調(diào)節(jié)負(fù)載處
2018-09-03 15:17:24
在萬(wàn)物互聯(lián)的大趨勢(shì)下，無(wú)線(xiàn)通信模塊成為了各類(lèi)電子設(shè)備中不可或缺的一部分，而模塊的通信質(zhì)量很大程度上取決于天線(xiàn)設(shè)計(jì)是否合理。本文介紹了如何選擇合適的天線(xiàn)并發(fā)揮出天線(xiàn)最佳的性能。隨著技術(shù)的進(jìn)步，為了節(jié)省
2022-04-08 10:03:02
BGB719N7ESD 可以滿(mǎn)足這種有源天線(xiàn)的所有要求. 圖1： BGB719N7ESD相較于前幾代的產(chǎn)品(BGB707L7)所需外圍器件更少，從而更節(jié)省PCB板的空間
2019-07-05 07:54:26
的基帶器件或多媒體處理器(如有需要時(shí)，底層封裝也可以使用存儲(chǔ)器模塊，以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器的多重堆疊)。頂層(上層)封裝一般包含多個(gè)存儲(chǔ)器件(Flash和RAM)。 與雙封裝解決方案相比，PoP解決方案可以顯著
2018-08-27 15:45:50
，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O
2020-02-24 09:45:22
新的手機(jī)天線(xiàn)對(duì)天線(xiàn)技術(shù)提出了新的要求,也促使新的技術(shù)層出不窮。一種新的思路是直接將所有天線(xiàn)做在手機(jī)的外殼上，如出的HTC M8，傳說(shuō)中的iPhone6，都將天線(xiàn)做在金屬外殼上，將天線(xiàn)與外殼直接一體
2019-06-13 07:56:38
正在畫(huà)一個(gè)彈簧天線(xiàn)的封裝，知道天線(xiàn)只有一個(gè)焊盤(pán)，但是資料上說(shuō)要有6個(gè)引腳，4個(gè)接地，2個(gè)幫助天線(xiàn)發(fā)射接收信號(hào)，所以現(xiàn)在不知道封裝應(yīng)該怎樣畫(huà)了，求教各位大神。。。
2012-04-10 10:14:18
`在畫(huà)pcb封裝時(shí)碰到的問(wèn)題，可能原件本身并不大但是會(huì)多出來(lái)一點(diǎn)這個(gè)時(shí)候軟件給他定義一個(gè)方形區(qū)域，在這個(gè)區(qū)域就不允許別的原件放在里面了。但是實(shí)際原件用不到的空間也被軟件定義為原件占用空間了，我想問(wèn)問(wèn)這個(gè)原件占用區(qū)域能修改`
2015-08-20 13:43:18
本帖最后由 njci 于 2021-11-7 14:10 編輯
怎么把界面上輸入控件，歸到設(shè)置按鈕下，節(jié)省界面空間，求大神指導(dǎo)
2021-10-26 16:07:12
成功。要了解TinyBGA技術(shù)，首先要知道BGA是什么，BGA為Ball-Gird-Array的英文縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術(shù)，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝
2009-04-07 17:14:08
數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)識(shí)別用戶(hù)信號(hào)到達(dá)方向,并在此方向形成天線(xiàn)主波束. 自適應(yīng)天線(xiàn)陣根據(jù)用戶(hù)信號(hào)的不同空間傳播方向能夠提供不同的空間信道,有效地克服了干擾對(duì)系統(tǒng)的影響.
2009-06-14 19:42:19
在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域中，面臨著如何抗同道干擾及多徑衰落等諸多問(wèn)題。智能天線(xiàn)利用數(shù)字信號(hào)處理的能力，合成天線(xiàn)陣列的輸入和輸出，以自適應(yīng)的方式發(fā)射和接收信號(hào)。也就是說(shuō)，相應(yīng)于信號(hào)環(huán)境的改變，系統(tǒng)能自動(dòng)改變其
2019-06-12 06:32:43
模塊可以同時(shí)發(fā)出多路信號(hào)，也可以同時(shí)接收多路信號(hào)，通過(guò)空間多路技術(shù)提高了信道利用率。與此對(duì)應(yīng)，每個(gè)射頻卡需要連接多根天線(xiàn)，并且由于MIMO技術(shù)的特性，可以利用多徑現(xiàn)象提高信號(hào)質(zhì)量。由于物理傳輸模式
2019-06-12 06:04:51
【作者】：鄭肇健;【來(lái)源】：《電信快報(bào)》2010年02期【摘要】：智能天線(xiàn)利用天線(xiàn)陣,以相同信道的不同用戶(hù)之間的空間特征差異來(lái)實(shí)現(xiàn)信道倍增,并實(shí)現(xiàn)用戶(hù)信號(hào)的分離。文章以智能天線(xiàn)的基本理論為基礎(chǔ),首先
2010-04-24 09:09:17
利用在空間中分布的多個(gè)時(shí)間域和空間域結(jié)合進(jìn)行信號(hào)處理。因此，可以被看作是智能天線(xiàn)的擴(kuò)展。智能天線(xiàn)系統(tǒng)在移動(dòng)通信鏈路的發(fā)射端/或接收端帶有多根天線(xiàn)，根據(jù)信號(hào)處理位于通信鏈路的發(fā)射端還是接收端，智能天線(xiàn)
2019-06-11 06:56:13
，天線(xiàn)與射頻模塊集成化的有源天線(xiàn)也將是重要發(fā)展方向?！ ∮性?b class="flag-6" style="color: red">天線(xiàn)可實(shí)現(xiàn)各個(gè)天線(xiàn)振子相位和功率的自適應(yīng)調(diào)整，顯著提高M(jìn)IMO系統(tǒng)的空間分辨率，提高頻譜效率，從而提升網(wǎng)絡(luò)容量，此外，通過(guò)波束賦形技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更高的效率和更好的信號(hào)覆蓋?！ ∷?，天線(xiàn)的有源化是5G時(shí)代的趨勢(shì)，也是未來(lái)發(fā)展的主流。
2021-02-20 14:10:10
應(yīng)用而設(shè)計(jì)，功耗在這些應(yīng)用中至關(guān)重要。應(yīng)尋找 5 mm x 5 mm 或更小的傳感器。精度和分辨率：了解應(yīng)用的精度和分辨率要求，然后選擇能夠輕松滿(mǎn)足這些要求的傳感器。這可以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和節(jié)省時(shí)間。此外
2019-01-02 16:30:00
在不降低性能的情況下節(jié)省能源成本。TI 電源封裝解決方案提供多種封裝形式，例如高級(jí)版本的 SOIC （針對(duì) LBC7HV 等工藝技術(shù)），而且，目前我們正在為我們的客戶(hù)提供高電壓（和中低功耗）封裝技術(shù)
2018-09-14 14:40:23
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線(xiàn)設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線(xiàn)過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以最終
2019-08-07 06:24:58
`L80是一款集成15.0mm × 15.0mm × 4.0mm貼片天線(xiàn)的超緊湊型GPS模塊，其節(jié)省空間的設(shè)計(jì)非常適合微型設(shè)備。L80采用LCC封裝，集成貼片天線(xiàn)，擁有極強(qiáng)的捕獲和追蹤能力。通過(guò)先進(jìn)
2018-06-06 14:56:36
執(zhí)行多種功能的傳感器 - 比如提供溫度輸出的壓力傳感器或同時(shí)監(jiān)測(cè)溫度和相對(duì)濕度的傳感器 - 可以為各個(gè)行業(yè)的設(shè)計(jì)師提供許多好處。其中，力圖減小設(shè)備尺寸以提高便攜性的醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)師尤其青睞節(jié)省
2018-11-13 16:10:20
鋁合金材料，且機(jī)身超薄，手感很好。 其天線(xiàn)設(shè)計(jì)和制造水平也一流。 機(jī)身之鋁合金面被塑膠材質(zhì)（圖上白線(xiàn)）分割成幾個(gè)面，在面下是一種槽孔microslot天線(xiàn) 觀(guān)察iPhone 6，在金屬外殼上有四條狹縫
2015-01-13 09:13:31
型的解決方案，即創(chuàng)建兩個(gè)或四個(gè)堆棧，每個(gè)堆棧由64個(gè)ADC通道組成，從而使得通常只能容納64個(gè)通道的空間最多可以容納256個(gè)ADC通道。這種封裝技術(shù)被稱(chēng)為第三維應(yīng)用，雖然聽(tīng)起來(lái)并不復(fù)雜，但是其實(shí)際的操作卻面臨著
2018-09-11 11:40:08
。FDMS96xx系列中每個(gè)模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm MLP封裝中，集成了一個(gè)高邊和低邊N溝道MOSFET和一個(gè)單片集成肖特基二極管，成功為空間嚴(yán)格受限的應(yīng)用提供高功效解決方案，包括
2018-11-22 15:48:58
BlockMaster Electronics公司近日推出DGPB系列接線(xiàn)模塊，該組件由插頭DGBPP108和插座DGPBH120V8組成，引腳間距為3.5mm，適用于板空間受限的應(yīng)用。
2006-03-13 13:00:54719 研究人員開(kāi)發(fā)出彎曲的UWB天線(xiàn)，有限節(jié)省空間
緊湊天線(xiàn)通常采用被發(fā)射信號(hào)波長(zhǎng)的1/4，但是，Virgina Tech大學(xué)的工程師們宣稱(chēng)，把UWB天線(xiàn)的尺寸縮短了2.5倍。
2008-09-28 08:50:34570 10月12日消息，蘋(píng)果最近推出了搭載雙天線(xiàn)技術(shù)的iPhone 4S，但有人認(rèn)為其侵犯了三星電子的專(zhuān)利權(quán)。外國(guó)媒體Electronista最近報(bào)道稱(chēng)：雙天線(xiàn)技術(shù)是由丹麥Aalborg大學(xué)的格特弗洛倫德彼得森
2011-10-13 09:42:30943 設(shè)
計(jì)在盡可能小的空間內(nèi)。相對(duì)于分立元件設(shè)計(jì)，通過(guò)
采用集成射頻模塊，設(shè)計(jì)師可以更加快速和高效地實(shí)
現(xiàn)這種高級(jí)共存。
2016-01-06 16:57:31
0 GPS模塊天線(xiàn)的分類(lèi)：有源和無(wú)源天線(xiàn)的詳解GPS模塊
從極化方式上GPS天線(xiàn)分為垂直極化和圓形極化。
以現(xiàn)在的技術(shù)，垂直極化的效果比不上圓形極化。因此除了特殊情況，GPS天線(xiàn)都會(huì)采用圓形極化。
2017-08-31 14:18:50136 不出意外，蘋(píng)果iPhone 8/8 Plus/X手機(jī)將繼續(xù)采用一個(gè)新封裝技術(shù)，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù) ，這個(gè)技術(shù)在蘋(píng)果iPhone7和Apple watch上都獲得了應(yīng)用。
2017-09-27 15:53:5922845 天線(xiàn)的作用：發(fā)射天線(xiàn)的作用是將發(fā)射機(jī)的高頻電流能量有效地轉(zhuǎn)換成空間的電磁能量；而接收天線(xiàn)的作用則恰恰相反，因此天線(xiàn)本質(zhì)上是一個(gè)能量轉(zhuǎn)換器。
決定藍(lán)牙模塊性能的因素除了藍(lán)牙芯片外，藍(lán)牙模塊的天線(xiàn)
2017-12-19 13:50:38111 ZL9101M數(shù)字功率模塊節(jié)省電路板空間、降低物料成本
2018-06-24 05:12:003907 自iPhone X引入劉海屏，屏占比增加的同時(shí)也對(duì)手機(jī)天線(xiàn)的布局提出考驗(yàn)。對(duì)于如何在有限的凈空區(qū)內(nèi)保證信號(hào)質(zhì)量，蘋(píng)果首次使用LCP（液晶聚合物）天線(xiàn)，用于提高天線(xiàn)的高頻高速性能并減小空間占用。
2018-11-12 08:58:136658 郭明錤預(yù)估新iPhone的LCP天線(xiàn)出貨2019年下半年將衰退超過(guò)70%。目前新款iPhone(XS Max、XS與XR) 共采用6條LCP天線(xiàn)，2019年下半年新款iPhone(包括新6.5
2018-11-16 15:52:1611741 根據(jù)不久前日本博客 Mac Otakara 從蘋(píng)果中國(guó)供應(yīng)鏈得到的消息，今年 6.7 英寸機(jī)型的新 iPhone 的厚度將比 iPhone 11 Pro Max（8.1 毫米）薄近 10%，約為 7.4 毫米，而高通的天線(xiàn)不能滿(mǎn)足這一厚度。
2020-02-18 07:38:002608 未來(lái)的iPhone和手機(jī)iPad可能會(huì)有新的技術(shù)來(lái)隱藏外殼的天線(xiàn)縫隙。iPhone和iPad的設(shè)計(jì)問(wèn)題之一是生產(chǎn)出能夠有效處理電磁波的版本，即移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的天線(xiàn)所產(chǎn)生和接收的信號(hào)。讓天線(xiàn)能夠發(fā)揮
2021-01-21 18:10:281718 
節(jié)省空間，降低EMI
2021-05-20 11:42:156 隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。中微愛(ài)芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節(jié)省PCB的寶貴空間。
2023-05-31 09:34:23642 
實(shí)現(xiàn)ECU節(jié)省空間特點(diǎn)，兼顧小型化與高特性
2023-08-15 14:35:42328 
每個(gè)FDMS96xx模塊在單一MLP封裝中集成了三個(gè)單獨(dú)的分立元件，從而節(jié)省超過(guò)50%的電路板空間。傳統(tǒng)的同步降壓轉(zhuǎn)換器則通常包含兩個(gè)SO8封裝MOSFET和一個(gè)肖特基二極管。
2023-10-18 15:10:3787 
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