WiFi手機(jī)助力推動(dòng)WiFi芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)

美國(guó)最大手機(jī)平臺(tái)廣告商AdMob所做的報(bào)告顯示，2008年下半年，美國(guó)手機(jī)用戶使用WiFi上網(wǎng)的比例已經(jīng)從3%大幅提升到8%，而市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)ABI Research日前發(fā)布的調(diào)查更指出，參與調(diào)查的受訪者中77%希望購(gòu)買(mǎi)內(nèi)置WiFi功能的手機(jī)，且預(yù)計(jì)五年內(nèi)，智能型手機(jī)內(nèi)置WiFi的比例將由現(xiàn)在的不到五成提高至九成。繼藍(lán)牙之后，WiFi儼然已經(jīng)成為智能型手機(jī)必備的功能，且將成為推升WiFi芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ弧?/p>

雷凌科技總經(jīng)理陳弘仁指出，在金融風(fēng)暴的影響下，2009年全球無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)芯片預(yù)估仍有12.5%的成長(zhǎng)率，出貨量將達(dá)到4.39億套，2010年會(huì)成長(zhǎng)至5.28億套，而到2012年將成長(zhǎng)為8.22億套，也就是說(shuō)未來(lái)五年每年復(fù)合增長(zhǎng)率約達(dá)22%。他進(jìn)一步表示，WiFi市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源于新型筆記本電腦的內(nèi)置WiFi、用于舊計(jì)算機(jī)的USB Dongle、路由器以及固定和移動(dòng)家電對(duì)WiFi的需求，另外一個(gè)有可能快速帶動(dòng)WiFi需求的即是手機(jī)應(yīng)用。

低功耗和小體積是WiFi芯片關(guān)鍵因素

有鑒于WiFi手機(jī)前景光明，雷凌已經(jīng)推出了相關(guān)解決方案。該公司在去年便已推出兩顆整合基帶和射頻的802.11n單芯片，希望能夠加速開(kāi)拓便攜式消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品以及智能手機(jī)市場(chǎng)。據(jù)了解，該公司此次推出的802.11n單芯片產(chǎn)品即使在全速接收的模式下也只耗費(fèi)300mW功率，如此低功耗特性可望加速智能手機(jī)、個(gè)人娛樂(lè)系統(tǒng)、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等WiFi產(chǎn)品的全新應(yīng)用。

其中，型號(hào)為RT3080的芯片以低成本數(shù)字CMOS設(shè)計(jì)，在單芯片中結(jié)合了MAC、基帶處理器、2.4GHz無(wú)線電與芯片上電源管理電路，最大數(shù)據(jù)傳輸率在40MHz頻帶為150Mbps，能夠與藍(lán)牙共存，且封裝尺寸僅有9×9mm。

根據(jù)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，2007年全球90%的WiFi為802.11b/g，但去年802.11n已占20%、今年將為40%，預(yù)估至2010年，11n將拿下73%的市場(chǎng)。而11n的傳輸速度的優(yōu)勢(shì)將使其快速成長(zhǎng)，且更能加速手機(jī)內(nèi)建WiFi的趨勢(shì)。雷凌為全球首家發(fā)表11n單芯片的廠商，目前在全球802.11n的市占率也達(dá)兩成，目前與博通、英特爾、Atheros及Marvell等國(guó)際大廠并列為全球五大WLAN芯片供貨商。

中國(guó)開(kāi)放WiFi手機(jī)在即，WiFi/WAPI+TD手機(jī)前景看好

綜觀WiFi市場(chǎng)發(fā)展，盡管全球智能手機(jī)用戶大多喜愛(ài)WiFi功能，不過(guò)很長(zhǎng)一段時(shí)間，中國(guó)政府一直沒(méi)有開(kāi)放WiFi手機(jī)，在國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售的智能手機(jī)其內(nèi)建的WiFi功能都會(huì)在出廠前關(guān)閉。然而此情況預(yù)計(jì)在最近將有轉(zhuǎn)機(jī)，例如摩托羅拉便將在中國(guó)推出首款WiFi手機(jī)A3100，由于同時(shí)支持WiFi與WAPI功能，將是中國(guó)市場(chǎng)首款在公開(kāi)渠道銷(xiāo)售具入網(wǎng)許可證的WiFi手機(jī)。

另?yè)?jù)媒體報(bào)導(dǎo)，中國(guó)電信新一批的定制化手機(jī)中37款里有17款產(chǎn)品注明將支持WiFi功能。取得移動(dòng)通信牌照后，中國(guó)電信成為國(guó)內(nèi)三大移動(dòng)通信運(yùn)商之一。事實(shí)上，在2008年底，即將取得3G牌照的中國(guó)電信就推出了手機(jī)189段的“天翼”服務(wù)，結(jié)合CDMA+WiFi，讓用戶隨時(shí)可透過(guò)較傳統(tǒng)撥接更快且便宜的CDMA網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)上網(wǎng)，而在WiFi信號(hào)涵蓋的范圍內(nèi)，能用更快的速度無(wú)線上網(wǎng)。據(jù)了解，目前中國(guó)各大城市，包括上海、北京、廣州、杭州及沿海各省份如江蘇、福建等，都開(kāi)始大力推廣3G/WiFi的布建，積極推行“無(wú)線城市”。一旦WiFi手機(jī)普及率開(kāi)始提高，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)軟硬件市場(chǎng)商機(jī)將十分龐大。

陳弘仁：WiFi市場(chǎng)快速增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源于新型筆記本電腦、USB Dongle、路由器、家用電器以及手機(jī)。

隨著中國(guó)WiFi手機(jī)開(kāi)放的態(tài)勢(shì)逐漸明顯，***地區(qū)業(yè)者相當(dāng)看好此商機(jī)。以聯(lián)發(fā)科技而言，該公司的手機(jī)芯片目前占中國(guó)大陸白牌手機(jī)市場(chǎng)的七成，除基帶外，該公司還擁有自己的WiFi射頻團(tuán)隊(duì)，即該公司于2007年正式入主的絡(luò)達(dá)科技。聯(lián)發(fā)科技的基帶芯片搭配絡(luò)達(dá)科技的WiFi射頻芯片，將在快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)撐起另一片天空。

至于雷凌科技方面，目前該公司主要著眼于中國(guó)寬帶市場(chǎng)，包括中興、華為等電信設(shè)備商都已是其客戶，該公司看好在中國(guó)寬帶的業(yè)務(wù)發(fā)展，其產(chǎn)品已全線支持大陸無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)WAPI。該公司過(guò)去70%市場(chǎng)在歐美，30%為亞洲地區(qū)，今年在中國(guó)的發(fā)展積極，自去年底正式在深圳成立辦公室，主要有銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)以及FAE，可看出雷凌今年搶攻中國(guó)、就近服務(wù)的決心，也能預(yù)期該公司在中國(guó)大陸市場(chǎng)的觸角將由寬帶設(shè)備延伸至WiFi手機(jī)。

陳弘仁表示：“我們領(lǐng)先同業(yè)于2008年初發(fā)表內(nèi)置CPU、以太網(wǎng)Switch/PHY及WiFi的802.11n高集成度系統(tǒng)整合單芯片，以滿足TD-SCDMA+WiFi無(wú)線接入點(diǎn)二合一的設(shè)計(jì)需求，相信能順利與中國(guó)無(wú)線城市熱潮接軌。展望2010年，雷凌科技除了將量產(chǎn)整合藍(lán)牙的手機(jī)WiFi芯片解決方案外，亦將推出可加強(qiáng)信號(hào)傳輸功率，并延長(zhǎng)信號(hào)傳輸距離的Beamforming技術(shù)，及具備自我修復(fù)能力的WiFi新產(chǎn)品?！?/p>

雷凌的WiFi手機(jī)方案為整合藍(lán)牙2.1、CPU、功率放大器、LNA、T/R switch以及硬件WAPI技術(shù)的高集成度、低功耗多合一單芯片，除了能大幅節(jié)省系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本外，還能使WiFi與藍(lán)牙之間的共存機(jī)制效能更好。而且其內(nèi)置的160MHz MIPS 4Kem CPU還能加速網(wǎng)絡(luò)封包在不同通訊協(xié)議間的轉(zhuǎn)換，使主平臺(tái)CPU的負(fù)擔(dān)大幅降低。在軟件優(yōu)勢(shì)部分，他們也針對(duì)主流操作系統(tǒng)與鎖定的主平臺(tái)CPU芯片供貨商密切合作，提供完整且易客制化的解決方案。

一般而言，除了高速率、高效能、傳輸距離、傳輸穩(wěn)定度及成本外，具無(wú)線接入點(diǎn)（AP）功能的相關(guān)設(shè)備還特別重視支持接口的豐富與否、軟件整合的難易度、設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)化程度等。而筆記本電腦或手機(jī)客戶端除了上述要求外，還會(huì)強(qiáng)調(diào)低功耗等省電功能。

芯片整合程度提高，沖擊產(chǎn)業(yè)生態(tài)

整體而言，隨著WLAN應(yīng)用領(lǐng)域由目前以PC為主的市場(chǎng)擴(kuò)散至手機(jī)、游戲機(jī)、數(shù)碼相框等新應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān)業(yè)者將陸續(xù)推出低功率、小型化的產(chǎn)品，進(jìn)軍手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)。事實(shí)上，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的突破與手機(jī)BOM成本的持續(xù)下降，手機(jī)功能除朝多媒體與無(wú)線連結(jié)發(fā)展，及將市場(chǎng)流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外，手機(jī)核心芯片的精簡(jiǎn)化，并朝向高整合度芯片發(fā)展的趨勢(shì)也將更加明顯。