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導(dǎo)讀：從2014年松果電子成立算起，小米自研芯片已近5年?；叵肫甬?dāng)年 “十年起步，10億投資”的豪言壯語，此時的雷軍恐怕早已“欲語還休”。十年已過半，小米的造芯之路可謂是“一把辛酸淚”，除了“難產(chǎn)”的澎湃S2，松果電子也被拆分重組。
從2014年松果電子成立算起，小米自研芯片已近5年。回想起當(dāng)年 “十年起步，10億投資”的豪言壯語，此時的雷軍恐怕早已“欲語還休”。十年已過半，小米的造芯之路可謂是“一把辛酸淚”，除了“難產(chǎn)”的澎湃S2，松果電子也被拆分重組。
4月2日，小米集團組織部發(fā)布的組織架構(gòu)調(diào)整郵件顯示，小米旗下全資子公司松果電子將進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨立融資。
經(jīng)此調(diào)整后，小米持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團隊集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。
對此，小米集團董事長兼CEO雷軍表示，
“小米給予大魚團隊控股地位并鼓勵獨立融資，是小米在研發(fā)技術(shù)投入領(lǐng)域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索。除了對大魚'扶上馬、送一程'之外，對于芯片研發(fā)，小米還將在更多維度上進行更大、更多樣、更長遠的持續(xù)投入?！?/p>
經(jīng)過澎湃S1芯片的試水，以及“難產(chǎn)”的澎湃S2之后，雷軍終于意識到，“理想與情懷”是造不出芯片的，技術(shù)研發(fā)容不得“性價比”。這次調(diào)整，小米采取其一貫的“創(chuàng)業(yè)公司”作風(fēng)，充分借助外部力量，減少對大魚半導(dǎo)體的控制，給予IoT芯片更多的自主能力，同時對手機芯片的研發(fā)將更加專注。
鑒于小米芯片最近兩年的“沉寂”表現(xiàn)，小米這次的舉動似乎從某種程度上表明其自研芯片模式接近失敗。除了手機業(yè)務(wù)之外，小米在國內(nèi)IoT生態(tài)鏈取得了不菲的成績，也讓IoT芯片研發(fā)的獨立水到渠成。芯片“兩手抓”的小米，是否真有兩下子?我們先從拆分的緣由說起。
因何拆分?
小米在2014年成立了全資子公司——松果電子，自此開啟了半導(dǎo)體芯片研發(fā)的艱難之路。3年之后的2017年，小米研發(fā)的澎湃S1芯片終于面世，也讓小米摘得“全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力的手機品牌”頭銜。
澎湃S1，作為小米試水芯片市場的一款重磅產(chǎn)品，耗時三年，打造而成，現(xiàn)在這款芯片的市場如何?
答案是，不盡人意。
這款芯片，作為小米自主研發(fā)的手機芯片，在小米5C上表現(xiàn)平平，性能只能持平聯(lián)發(fā)科的水準，和高通主流芯片，驍龍660等性能相對，相差甚遠。
雷總的“Are you ok”并不適用于手機芯片自研。
澎湃S1之后，小米的手機芯片就難產(chǎn)了。直至今日，我們都沒有看到小米的澎湃S2更新，這和華為、蘋果和三星的步伐有點不一樣，就連他們做芯片的松果電子也都諱莫如深。
傳聞第二款芯片澎湃S2會使用更先進的16nm工藝，但是一直沒有發(fā)布，爆料稱多次流片失敗，但官方一直沒有證實。
從松果電子的情況來看，多次流片失敗不太可能，小米在澎湃S2上的問題應(yīng)該跟4G基帶有關(guān)，4G基帶更復(fù)雜，還要涉及專利授權(quán)，聯(lián)發(fā)科這樣的大公司在4G LTE基帶上都吃過苦頭，作為創(chuàng)業(yè)公司的小米，要想在5年的時間之內(nèi)解決這個問題，幾乎是不可能的。
澎湃S2一直不能發(fā)布，業(yè)界對松果電子的前景也產(chǎn)生了懷疑，調(diào)侃小米芯片已經(jīng)“涼涼”的也不在少數(shù)。
所以，這次小米拆分松果釋放出了兩個關(guān)鍵信號：一是更加專注手機芯片的研發(fā)，二是AIOT的戰(zhàn)略實踐。
拆分松果 ，一方面可以使得小米能更快走出澎湃S2難產(chǎn)的困境，對手機芯片的研發(fā)將更加專注。另一方面，也是小米AI+IoT擴張之路所必經(jīng)的階段。
IDC報告預(yù)計，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)的全球市場規(guī)模將擴大近兩倍，達到1.7萬億美元。另據(jù)Gartner預(yù)測，到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到260億個，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達1.9萬億美元。IDC同時指出，2018年人工智能技術(shù)支出將達到21.86億美金;到2022年人工智能技術(shù)支出將超過75億美金;2017-2022年，這5年間的年負荷增長率達到43.7%。
在雷軍看來，“AI+IoT”是未來的風(fēng)口，也是小米核心戰(zhàn)略之一，今天人工智能+物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，大到電視，小到燈泡、鬧鐘，都可以用AI實現(xiàn)控制，“AI+IoT”(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))帶來了生活的便利。
雷軍今年初宣布，從2019年起，對于小米而言，AIoT就是“All in IoT”!從現(xiàn)在開始5年內(nèi)，我們將在AIoT領(lǐng)域持續(xù)投入超過100億元!
而本次從松果分拆出來新成立的大魚科技，就將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，這也是小米將AIoT升格為集團戰(zhàn)略之后的一次重要實踐。
技術(shù)研發(fā)容不得“性價比”
今年3月份，發(fā)小米發(fā)布了截至 2018 年 12 月 31 日的 2018 年第四季度財報，以及 2018 全年的業(yè)績報告。
財報數(shù)據(jù)顯示：
小米在 2018 年 Q4 的營收為人民幣 444.21 億元，比去年同期的 351.14 億元增加了 26.5%;凈利潤為 18.53 億元，比去年同期的 5.50 億元增加了 236.7%。
整個 2018 年，小米的總營收為1749.15 億元，比 2017 全年的 1146.24 億元增加了 52.6%;凈利潤為 53.61 億元，比 2017 全年的 53.61 億元增加了 59.5%。
小米IoT 平臺所連接的 IoT 設(shè)備(不含智能手機和筆記本電腦)達到 1.509 億臺;搭載小愛同學(xué)的智能設(shè)備超過 1 億臺，截至 2018 年底的活躍用戶為 3880 萬人。小米互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的 2018 年收入為 160 億元，同比增長了 61.2%。整個 2018 年，小米的 IoT 與生活消費產(chǎn)品的收入由 2017 年的 234 億元增加到了 2018 年的 438 億元，增長率為 86.9%?？傮w來看，這是一組看起來很漂亮的數(shù)字。
高速增長的業(yè)績無疑是小米進行芯片“二次創(chuàng)業(yè)”的本錢;但面對極度燒錢的芯片產(chǎn)業(yè)，小米投入的本錢可并不充足，正如雷軍自己形容的那樣——“芯片是一個10億美元砸進去都聽不到響的行業(yè)”。
小米要想把芯片持續(xù)做下去，必須改變其“性價比”思路，技術(shù)的錢可省不得。數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝節(jié)點上開發(fā)芯片需要5,130萬美元投入，16nm節(jié)點需要1億美元，7nm節(jié)點需要2.97億美元，而下一代更先進的5nm制程工藝，研發(fā)費用將會達到5.54億美元。
此前小米澎湃S1采用的是28nm工藝節(jié)點制程，據(jù)雷軍介紹前后花費已超過10億人民幣，而28nm工藝帶來的芯片性能不足正是導(dǎo)致搭載該款芯片的小米5C口碑不良的重要原因。而華為最新發(fā)布的芯片麒麟980已經(jīng)采用了7nm制程，若以3億美元估算則已經(jīng)超過了20億人民幣的研發(fā)投入。
2018年，高通的研發(fā)經(jīng)費為46億歐元，蘋果研發(fā)投入為97億歐元，華為的研發(fā)投入為113億歐元，三星電子研發(fā)投入則高達134億歐元。對比小米的研發(fā)投入，根據(jù)小米遞交給證監(jiān)會的CDR招股書披露，2018年1-3月小米集團研發(fā)費用為11.04億元人民幣，占總營收3.21%;2017年度研發(fā)費用為31.51億元人民幣，占總營收2.75%;2016年度研發(fā)費用為21.04億元人民幣，占總營收3.07%，2015年度研發(fā)費用為15.12億元人民幣，占總營收2.26%。
小米投入的資金，與這些主流芯片廠商的差距可謂是一目了然。
小米的錢，遠遠不夠!
那么，在IoT芯片上，小米表現(xiàn)如何呢?
IoT芯片“群狼環(huán)伺”
11月28日，小米發(fā)布了松果的NB-IOT 芯片，回顧這次小米IOT發(fā)布會，堪稱是小米2017年最大最強的一次發(fā)布會了，所以與其小米當(dāng)時布的是芯片，不如說是小米對外界宣布，其生態(tài)已經(jīng)成熟了。
但是，相比于手機芯片，IoT芯片難度也并不小。手機芯片是AP+CP的架構(gòu)，就是有個CPU，還有個負責(zé)通信的。IOT芯片主要還是在通信部分，這可不是小米擅長的，縱觀全世界能做通信modem的也就那么幾家。MTK是CPU厲害，通信一般般;高通是通信厲害，CPU也厲害，但IoT芯片賣的貴啊;華為是通信厲害，CPU也可以，賣的也不太貴。RDA(現(xiàn)被紫光收了，旗下還有重郵)在IoT上積淀了不少年，通信也比較厲害。
所以最開始用MDM的，就是高通的，然后用RDA的。那么多專利壁壘把握在華為和高通手上，松果想做好IoT芯片，打破這些通信壁壘可是難如登天，即使有股東高通的協(xié)助。
小米的IoT芯片難有“性價比”
芯片行業(yè)，1塊錢的成本，賣到1塊3是虧錢，賣到1塊5勉強有的賺。產(chǎn)量大的研發(fā)分攤薄，產(chǎn)量小的研發(fā)分攤巨高，芯片不賣上幾千萬顆就是虧錢。
所以，小米自己的芯片面臨的嚴峻問題是，產(chǎn)量上不去，價格下不來，用的人就少，就成了惡性循環(huán)了。參見MTK現(xiàn)在的狀況。
不過，基于小米強大的IoT生態(tài)鏈，能做為的地方還是非常多。
IoT芯片競爭將越來越劇烈
物聯(lián)網(wǎng)智庫對IoT產(chǎn)業(yè)芯片的研究表明，僅NB-IoT芯片，就包括如下廠商及產(chǎn)品：
其中，僅國內(nèi)而言：
海思是國內(nèi)最大的NB-IoT芯片原廠，覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，從高速通信、智能設(shè)備、IoT到視頻應(yīng)用，海思芯片組解決方案已經(jīng)在全球100多個國家和地區(qū)進行了現(xiàn)場驗證。同時，產(chǎn)品涵蓋多種制式和封裝的通信模塊產(chǎn)品、車聯(lián)網(wǎng)通信終端產(chǎn)品、行業(yè)特種終端及IoT整體解決方案。Boudica 120和Boudica 150芯片是華為物聯(lián)網(wǎng)芯片的旗艦產(chǎn)品。
中興微電子的RoseFinch7100主要具有極低的功耗設(shè)計、高能效協(xié)議處理器、開放應(yīng)用處理器和全局安全四個方面的特點。在功耗方面，RoseFinch7100已經(jīng)做到了睡眠功耗2μA，是全球功耗最低的一款芯片。
移芯通信研發(fā)的超低功耗NB-IoT單模芯片EC616通過完全自主創(chuàng)新的NB-IoT專用芯片架構(gòu)和系統(tǒng)架構(gòu)實現(xiàn)了功耗和成本的雙雙大幅下降，這一特性尤其有利于需要超長待機，工作不頻繁的應(yīng)用場景，為LPWA市場帶來新的生機和發(fā)展機遇。
等等。
從商用程度上來看，高通的芯片在國內(nèi)太貴了;華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳占比最高;近幾年新涌入的IoT芯片創(chuàng)業(yè)公司，大多走差異化競爭之路。有著IoT生態(tài)鏈優(yōu)勢的小米，針對不同的應(yīng)用場景，借助外界的力量，應(yīng)該也會走差異化競爭之路。
總結(jié)：不要低估芯片的研發(fā)難度，芯片研發(fā)是持續(xù)性的一件事，同時也期望小米這次芯片的“二次創(chuàng)業(yè)”能持之以恒，有自己的“核心技術(shù)”，被稱為米粉心中“最美的創(chuàng)業(yè)公司”底氣才能更足。五年不成，就用十年。
工商網(wǎng)監(jiān)
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