RFID芯片結(jié)構(gòu)對(duì)靈敏度有什么影響

卷到卷電子標(biāo)簽生產(chǎn)線是滿(mǎn)足RFID市場(chǎng)對(duì)電子標(biāo)簽海量需求的設(shè)備。生產(chǎn)中很多因素會(huì)影響電子標(biāo)簽的性能，尤其是會(huì)影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性。電子標(biāo)簽靈敏度一致性在實(shí)際應(yīng)用中反映了在同一環(huán)境下讀取不同電子標(biāo)簽的可靠程度，它直接影響或代表著RFID系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。自從全球零售巨頭Walmart在零售行業(yè)引入RFID技術(shù)后，Walmart對(duì)RFID電子標(biāo)簽的需求就受到電子標(biāo)簽供應(yīng)商們的矚目。尤其是Walmart對(duì)供應(yīng)商提供的RFID電子標(biāo)簽驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（包括對(duì)電子標(biāo)簽靈敏度一致性的要求）備受電子標(biāo)簽制造商們關(guān)注。因此，電子標(biāo)簽制造商必須重視影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的各種因素，在生產(chǎn)中加以控制，以滿(mǎn)足通過(guò) Walmart公司對(duì)電子標(biāo)簽的驗(yàn)收。可能會(huì)影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的因素很多，找出影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的主要因素，對(duì)指導(dǎo)電子標(biāo)簽生產(chǎn)具有實(shí)際意義。

因?yàn)?，RFID UHF電子標(biāo)簽靈敏度一致性對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行影響較大，所以，本文只研究UHF電子標(biāo)簽靈敏度一致性問(wèn)題。

2 實(shí)驗(yàn)測(cè)試

2.1 各種因素分組及測(cè)試設(shè)備和測(cè)試環(huán)境

可能影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的因素有：倒封裝貼片生產(chǎn)線的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù);表面未敷膜芯片和敷膜芯片;天線表面潔凈狀態(tài);不同金屬天線;天線饋點(diǎn)寬縫隙和窄縫隙等。將不同因素分別組合制作成電子標(biāo)簽，每個(gè)組合取30枚電子標(biāo)簽測(cè)試其靈敏度，并用Minitab軟件做產(chǎn)品制程能力分析。測(cè)試設(shè)備主要有芬蘭Voyantic公司的Tagformance UHF電子標(biāo)簽測(cè)試儀、計(jì)算機(jī)等;測(cè)試環(huán)境在微波暗室中。

2.2 測(cè)試結(jié)果

2.2.1電子標(biāo)簽測(cè)試儀靈敏度曲線分析

通過(guò)電子標(biāo)簽測(cè)試儀對(duì)大量電子標(biāo)簽測(cè)試后得到的結(jié)果舉例如下：

（1）未敷膜芯片的電子標(biāo)簽在900MHz頻點(diǎn)上靈敏度增益一般在-18dBm~-12 dBm之間，離散性較大。

（2）敷膜芯片的電子標(biāo)簽在900MHz頻點(diǎn)上靈敏度增益一般在-15dBm~-12 dBm之間，一致性較好，。

（3）未敷膜芯片與寬縫隙天線組合的電子標(biāo)簽比與窄縫隙天線組合的電子標(biāo)簽靈敏度一致性稍好。

（4）天線表面潔凈狀態(tài);倒封裝貼片時(shí)的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù);不同金屬天線等因素對(duì)電子標(biāo)簽靈敏度一致性影響不明顯。

2.2.2 產(chǎn)品制程能力分析

將電子標(biāo)簽測(cè)試儀在900MHz頻點(diǎn)上的靈敏度增益數(shù)據(jù)用Minitab軟件做產(chǎn)品制程能力分析。取規(guī)格下限（LSL）為-16dBm，規(guī)格上限（USL）為-12 dBm，樣本數(shù)為30。

責(zé)任編輯：Ct